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1. WO2020116539 - コーティング剤、および該コーティング剤を用いた電子部品モジュールの製造方法

公開番号 WO/2020/116539
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047522
国際出願日 04.12.2019
IPC
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
C09D 201/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
201不特定の高分子化合物に基づくコーティング組成物
H01L 21/56 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
C09D 7/63 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
7グループC09D5/00に分類されない塗料組成物の特色;塗料組成物に成分を混合するためのプロセス
40添加物
60非高分子のもの
63有機物
C09D 7/65 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
7グループC09D5/00に分類されない塗料組成物の特色;塗料組成物に成分を混合するためのプロセス
40添加物
65高分子のもの
出願人
  • 積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 黒住 悟 KUROZUMI Satoru
  • 井上 将男 INOUE Masao
代理人
  • 永井 浩之 NAGAI Hiroshi
  • 中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka
  • 朝倉 悟 ASAKURA Satoru
  • 浅野 真理 ASANO Makoto
  • 堀田 幸裕 HOTTA Yukihiro
優先権情報
2018-23003907.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COATING AGENT, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING SAID COATING AGENT
(FR) AGENT DE REVÊTEMENT ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE UTILISANT LEDIT AGENT DE REVÊTEMENT
(JA) コーティング剤、および該コーティング剤を用いた電子部品モジュールの製造方法
要約
(EN)
Provided is a coating agent capable of: forming a coating layer having uniform heat insulating properties; and suppressing damage to an electronic component, said damage being caused by partial re-melting of solder or thermal expansion of a resin. A coating agent according to the present invention includes (A) a thermoplastic resin, (B) an organic solvent, (C) a thixotropic agent, and (D) hollow particles.
(FR)
L'invention concerne un agent de revêtement capable de : former une couche de revêtement ayant des propriétés d'isolation thermique uniformes ; et supprimer des dommages à un composant électronique, lesdits dommages étant provoqués par une refusion partielle de brasure ou d'expansion thermique d'une résine. Un agent de revêtement selon la présente invention comprend (A) une résine thermoplastique, (B) un solvant organique, (C) un agent thixotrope et (D) des particules creuses.
(JA)
均一な断熱性を有する被覆層を形成することができ、はんだの部分的な再溶融や樹脂の熱膨張によって電子部品が破損することを抑制できるコーティング剤を提供する。本発明のコーティング剤は、(A)熱可塑性樹脂、(B)有機溶剤、(C)チクソ剤、および(D)中空粒子を含む。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報