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1. WO2020116512 - 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品

公開番号 WO/2020/116512
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047428
国際出願日 04.12.2019
IPC
C08G 59/42 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
42ポリカルボン酸;その酸無水物,ハライドまたは低分子量エステル
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
出願人
  • 太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 矢本 和久 YAMOTO Kazuhisa
  • 青山 良朋 AOYAMA Yoshitomo
  • 宮部 英和 MIYABE Hidekazu
代理人
  • 江藤 聡明 ETOH Toshiaki
優先権情報
2018-22715204.12.2018JP
2019-17963830.09.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, RESIN-CLAD COPPER FOIL, CURED PRODUCT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC, FEUILLE DE CUIVRE REVÊTUE DE RÉSINE, PRODUIT DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品
要約
(EN)
[Problem] To provide: a curable resin composition from which a cured product having high heat resistance, a low dielectric loss tangent and high adhesion to a conductor can be produced; and a dry film, a resin-clad copper foil, a cured product and an electronic component that contain the curable resin composition. [Solution] Provided are: a resin composition which contains an epoxy resin (A) and a compound (B) having an active ester group, and which is characterized in that the ratio of the total amount of epoxy groups in the epoxy resin (A)/the total amount of active ester groups in the compound (B) having an active ester group in the composition is 0.2-0.6; and a dry film, a resin-clad copper foil, a cured product and an electronic component that contain the curable resin composition.
(FR)
La présente invention vise à fournir : une composition de résine durcissable à partir de laquelle un produit durci ayant une résistance élevée à la chaleur, une faible tangente de perte diélectrique et une adhérence élevée à un conducteur peut être produit ; et un film sec, une feuille de cuivre revêtue de résine, un produit durci et un composant électronique qui contiennent la composition de résine durcissable. L'invention concerne par conséquent une composition de résine qui contient une résine époxy (A) et un composé (B) ayant un groupe ester actif, et qui est caractérisée en ce que le rapport de la quantité totale de groupes époxy dans la résine époxy (A)/la quantité totale de groupes ester actifs dans le composé (B) ayant un groupe ester actif dans la composition est de 0,2 à 0,6 ; et un film sec, une feuille de cuivre revêtue de résine, un produit durci et un composant électronique qui contiennent la composition de résine durcissable.
(JA)
[要約] [課題]高い耐熱性、低誘電正接、及び導体に対する高い密着性を備えた硬化物が得られる硬化性樹脂組成物、これを含むドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品を提供する。 [解決手段](A)エポキシ樹脂、および、(B)活性エステル基を有する化合物を含有する組成物であって、組成物中の前記(A)エポキシ樹脂のエポキシ基の総量/前記(B)活性エステル基を有する化合物の活性エステル基の総量の比が0.2~0.6であることを特徴とする硬化性樹脂組成物、これを含むドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品が得られた。 [選択図]なし
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