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1. WO2020116497 - 粘着テープの剥離方法、粘着テープ及び電子部品

公開番号 WO/2020/116497
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047375
国際出願日 04.12.2019
IPC
C09J 5/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
5一般的接着方法;他の分類に規定されない接着方法,例.下塗りに関連するもの
C09J 133/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04エステルの単独重合体または共重合体
C09J 153/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
153炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られる重合体の連鎖を少なくとも1個含有するブロック共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
02ビニル芳香族単量体及び共役ジエンの
C09J 7/38 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
38感圧性接着剤
C09J 7/50 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
50担体と接着剤との間のプライマーに特徴のあるもの
出願人
  • 積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 小谷野 春 KOYANO, Haru
  • 郭 嘉謨 GUO, Jiamo
  • 小宮山 諒 KOMIYAMA, Ryou
  • 石堂 泰志 ISHIDO, Yasushi
代理人
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
優先権情報
2018-22719904.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR REMOVING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE RETRAIT D'UN RUBAN ADHÉSIF SENSIBLE À LA PRESSION, RUBAN ADHÉSIF SENSIBLE À LA PRESSION ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 粘着テープの剥離方法、粘着テープ及び電子部品
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide: a method for removing a pressure-sensitive adhesive tape, the method making it possible that a component fixed with the pressure-sensitive adhesive tape is less apt to be damaged when recovered; a pressure-sensitive adhesive tape to be subjected to the removal method; and an electronic component including the pressure-sensitive adhesive tape to be subjected to the removal method. The method is for removing a pressure-sensitive adhesive tape which comprises a pressure-sensitive adhesive layer including a styrene-based elastomer and has been bonded to an adherend to form a multilayer structure, and comprises bringing a remover liquid having an SP value of 22.0 or less into contact with the pressure-sensitive adhesive layer of the multilayer structure and thereafter removing the pressure-sensitive adhesive tape from the adherend.
(FR)
L'objet de la présente invention est de fournir : un procédé de retrait d'un ruban adhésif sensible à la pression, le procédé permettant qu'un composant fixé avec le ruban adhésif sensible à la pression soit moins susceptible d'être endommagé lorsqu'il est récupéré ; un ruban adhésif sensible à la pression devant être soumis au procédé de retrait ; et un composant électronique comprenant le ruban adhésif sensible à la pression devant être soumis au procédé de retrait. Le procédé consiste à retirer un ruban adhésif sensible à la pression qui comprend une couche adhésive sensible à la pression comprenant un élastomère à base de styrène et qui a été lié à une partie adhérée pour former une structure multicouche et consiste à mettre en contact un liquide décapant ayant une valeur SP inférieure ou égale à 22,0 avec la couche adhésive sensible à la pression de la structure multicouche, puis à retirer le ruban adhésif sensible à la pression de la partie adhérée.
(JA)
本発明は、粘着テープによって固定された部品を回収する際に部品が損傷し難い粘着テープの剥離方法、該剥離方法に用いる粘着テープ及び該剥離方法に用いる粘着テープが用いられた電子部品を提供することを目的とする。 本発明は、スチレン系エラストマーを含有する粘着剤層を有する粘着テープと被着体とが貼り合された積層体の前記粘着剤層に、SP値22.0以下の剥離液を接触させた後、前記被着体と前記粘着テープとを剥離する、粘着テープの剥離方法である。
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