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1. WO2020116454 - 光半導体装置

公開番号 WO/2020/116454
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047245
国際出願日 03.12.2019
IPC
H01L 33/60 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
58光の形状を形成する要素
60反射要素
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
出願人
  • 株式会社ダイセル DAICEL CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 山本康雄 YAMAMOTO, Yasuo
  • 平川裕之 HIRAKAWA, Hiroyuki
代理人
  • 特許業務法人後藤特許事務所 GOTO & CO.
優先権情報
2018-22788105.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF OPTIQUE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 光半導体装置
要約
(EN)
Provided is an optical semiconductor device suitable for achieving high light use efficiency while still suppressing strain such as warp. An optical semiconductor device X1 according to the present invention is provided with an optical semiconductor element E, a resin molded body 10, and leads 20, 30. The resin molded body 10 has an opening 10A with accompanying light-reflecting inner wall surface 11 and partial bottom surface 12. The lead 20 has an exposed surface 21 that faces the opening 10A of the resin molded body 10 and that constitutes a portion of the bottom surface of the opening and has an exposed surface exposed on the opposite side from the opening 10A. The lead 30 has an exposed surface 31 that is located on the partial bottom surface 12 of the opening 10A of the resin molded body 10 and that faces the opening 10A. In a direction D2, which is orthogonal to a direction D1 in which the leads 20, 30 are separated, this exposed surface 31 is smaller than an edge 21a of the exposed surface 21 of the lead 20, said edge 21a being on the lead 30 side. The optical semiconductor element E is mounted on the exposed surface 21 of the lead 20 and is connected to the exposed surface 31 of the lead 30 via a bonding wire W.
(FR)
L'invention concerne un dispositif optique à semi-conducteur permettant d'obtenir un rendement d'utilisation de lumière élevé tout en préservant la suppression de contrainte telle que la déformation. Un dispositif optique à semi-conducteur (X1) selon la présente invention est pourvu d'un élément optique à semi-conducteur (E), d'un corps moulé en résine (10), et de fils de connexion (20, 30). Le corps moulé en résine (10) comporte une ouverture (10A) accompagnée d'une surface de paroi interne réfléchissant la lumière (11) et d'une surface inférieure partielle (12). Le fil de connexion (20) présente une surface à nu (21) qui est en regard de l'ouverture (10A) du corps moulé en résine (10) et qui constitue une partie de la surface inférieure de l'ouverture et présente une surface à nu mise à nu sur le côté opposé à l'ouverture (10A). Le fil de connexion (30) présente une surface à nu (31) qui est située sur la surface inférieure partielle (12) de l'ouverture (10A) du corps moulé en résine (10) et qui est en regard de l'ouverture (10A). Dans une direction D2, qui est orthogonale à une direction D1 dans laquelle les fils de connexion (20, 30) sont séparés, cette surface à nu (31) est plus petite qu'un bord (21a) de la surface à nu (21) du fil de connexion (20), ledit bord (21a) étant sur le côté du fil de connexion (30). L'élément optique à semi-conducteur (E) est monté sur la surface à nu (21) du fil de connexion (20) et est connecté à la surface à nu (31) du fil de connexion (30) par l'intermédiaire d'un fil de métallisation (W).
(JA)
反りなど歪みを抑制しつつ高い光利用効率を実現するのに適した光半導体装置を提供する。本発明の光半導体装置X1は、光半導体素子Eと、樹脂成形体10と、リード20,30を備える。樹脂成形体10は、光反射用の内壁面11および部分底面12を伴う開口部10Aを有する。リード20は、樹脂成形体10の開口部10Aに臨んで開口部底面の一部をなす露出面21を有し、且つ開口部10Aとは反対の側に露出している露出面を有する。リード30は、樹脂成形体10の開口部10Aの部分底面12上に位置して開口部10Aに臨む露出面31を有する。この露出面31は、リード20,30の離隔方向D1に直交する方向D2において、リード20の露出面21のリード30側の端縁21aより小さい。光半導体素子Eは、リード20の露出面21に搭載され、且つリード30の露出面31にボンディングワイヤWを介して接続されている。
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