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1. WO2020116452 - 光半導体装置

公開番号 WO/2020/116452
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047243
国際出願日 03.12.2019
IPC
H01L 33/48 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
出願人
  • 株式会社ダイセル DAICEL CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 山本康雄 YAMAMOTO, Yasuo
  • 平川裕之 HIRAKAWA, Hiroyuki
代理人
  • 特許業務法人後藤特許事務所 GOTO & CO.
優先権情報
2018-22788005.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF OPTIQUE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 光半導体装置
要約
(EN)
Provided is an optical semiconductor device suitable for achieving high light use efficiency while still suppressing strain such as warp. An optical semiconductor device X according to the present invention is provided with: optical semiconductor elements E1, E2; a resin molded body 10 having an opening 10A; and leads 20, 30. The opening 10A of the resin molded body 10: includes large-width regions R1, R2, a small-width region R3, and width-tapered regions R4, R5 that are defined by an inner wall surface 11 thereof; and has an opening shape extending in a direction in which the aforementioned regions are arranged. Each of the leads 20, 30 includes a region facing the opening 10A in the large-width region R1 and a region facing the opening 10A in the large-width region R2 and extends in a direction in which the opening 10A extends. The optical semiconductor element E1 is mounted on the lead 20 in the large-width region R1 of the opening 10A and is connected to the lead 30 via a bonding wire W. The optical semiconductor element E2 is mounted on the lead 20 in the large-width region R2 of the opening 10A and is connected to the lead 30 via a bonding wire W.
(FR)
L'invention concerne un dispositif optique à semi-conducteurs approprié afin d'obtenir une efficacité d'utilisation de lumière élevée tout en supprimant encore une contrainte telle qu'une déformation. Un dispositif optique à semi-conducteurs (X) selon la présente invention comprend : des éléments semi-conducteurs optiques (E1, E2) ; un corps moulé en résine (10) ayant une ouverture (10A) ; et des conducteurs (20, 30). L'ouverture (10A) du corps moulé en résine (10) : comprend des régions de grande largeur (R1, R2), une région de petite largeur (R3), et des régions effilées en largeur (R4, R5) qui sont définies par une surface de paroi interne (11) de l'ouverture (10A) ; et a une forme d'ouverture s'étendant dans une direction dans laquelle les régions mentionnées ci-dessus sont agencées. Chacun des conducteurs (20, 30) comprend une région faisant face à l'ouverture (10A) dans la région de grande largeur (R1) et une région faisant face à l'ouverture (10A) dans la région de grande largeur (R2) et s'étend dans une direction dans laquelle s'étend l'ouverture (10A). L'élément semi-conducteur optique (E1) est monté sur le conducteur (20) dans la région de grande largeur (R1) de l'ouverture (10A) et est connecté au conducteur (30) par l'intermédiaire d'un fil de liaison (W). L'élément semi-conducteur optique (E2) est monté sur le conducteur (20) dans la région de grande largeur (R2) de l'ouverture (10A) et est connecté au conducteur (30) par l'intermédiaire d'un fil de liaison (W).
(JA)
反りなど歪みを抑制しつつ高い光利用効率を実現するのに適した光半導体装置を提供する。本発明の光半導体装置Xは、光半導体素子E1,E2と、開口部10Aを有する樹脂成形体10と、リード20,30とを備える。樹脂成形体10の開口部10Aは、その内壁面11に規定される幅広領域R1,R2、幅狭領域R3、および幅漸変領域R4,R5を含んでこれらの配列方向に延びる開口形状を有する。リード20,30は、それぞれ、開口部10Aに幅広領域R1内で臨む領域と幅広領域R2内で臨む領域とを含んで開口部10Aの延び方向に延びる。光半導体素子E1は、開口部10Aの幅広領域R1内で、リード20上に搭載され且つリード30にボンディングワイヤWを介して接続されている。光半導体素子E2は、開口部10Aの幅広領域R2内で、リード20上に搭載され且つリード30にボンディングワイヤWを介して接続されている。
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