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1. WO2020116409 - グランド部材及びシールドプリント配線板

公開番号 WO/2020/116409
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047104
国際出願日 03.12.2019
IPC
H05K 9/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
出願人
  • タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 青柳 慶彦 AOYAGI, Yoshihiko
  • 上農 憲治 KAMINO, Kenji
  • 春名 裕介 HARUNA, Yuusuke
代理人
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
優先権情報
2018-22655003.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) GROUND MEMBER AND SHIELDED PRINTED WIRING BOARD
(FR) ÉLÉMENT DE MISE À LA TERRE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE
(JA) グランド部材及びシールドプリント配線板
要約
(EN)
The present invention provides a ground member which is able to be prevented from breakage of the interlayer adhesion between a conductive layer and an adhesive layer of the ground member due to heating during the production of a shielded printed wiring board or during mounting of an electronic component on the shielded printed wiring board. A ground member according to the present invention comprises a conductive layer and an adhesive layer that is superposed on the conductive layer, and is characterized in that: the adhesive layer contains a binder component and hard particles; and the thickness of the adhesive layer is 5-30 μm.
(FR)
La présente invention concerne un élément de mise à la terre qui peut être empêché de casser l'adhérence intercouche entre une couche conductrice et une couche adhésive de l'élément de mise à la terre en raison du chauffage pendant la production d'une carte de circuit imprimé blindée ou pendant le montage d'un composant électronique sur la carte de circuit imprimé blindée. Un élément de mise à la terre selon la présente invention comprend une couche conductrice et une couche adhésive qui est superposée sur la couche conductrice, et est caractérisé en ce que : la couche adhésive contient un composant liant et des particules dures ; et l'épaisseur de la couche adhésive est de 5 à 30 µm.
(JA)
シールドプリント配線板の製造時や、シールドプリント配線板に電子部品を搭載する際の加熱により、グランド部材の導電層-接着剤層間の層間密着の破壊を防止することができるグランド部材を提供する。 本発明のグランド部材は、導電層と、上記導電層に積層された接着剤層とを含むグランド部材であって、上記接着剤層は、バインダー成分と硬質粒子とを有し、上記接着剤層の厚さは、5~30μmであることを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報