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1. WO2020116408 - ミリ波基板用樹脂組成物、ミリ波基板用接着フィルム、ミリ波基板、ミリ波レーダー基板および半導体装置

公開番号 WO/2020/116408
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047101
国際出願日 02.12.2019
IPC
C09J 11/06 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02非高分子添加剤
06有機物
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
C08K 5/5313 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
49りん含有化合物
51りん―酸素結合を有するもの
53酸素および炭素との結合のみを有するもの
5313ホスフィン酸化合物,例.R↓2=P(:O)OR′
C08L 53/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
53炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られる重合体の連鎖を少なくとも1個含有するブロック共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
C09J 109/06 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
109共役ジエン炭化水素の単独重合体または共重合体に基づく接着剤
06スチレンとの共重合体
C09J 153/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
153炭素―炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られる重合体の連鎖を少なくとも1個含有するブロック共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
02ビニル芳香族単量体及び共役ジエンの
出願人
  • ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 黒川 津与志 KUROKAWA Tsuyoshi
  • 吉田 真樹 YOSHIDA Masaki
  • 佐藤 淳也 SATO Junya
代理人
  • 渡會 祐介 WATARAI Yusuke
優先権情報
2018-22703004.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION FOR MILLIMETER-WAVE SUBSTRATE, ADHESIVE FILM FOR MILLIMETER-WAVE SUBSTRATE, MILLIMETER-WAVE SUBSTRATE, MILLIMETER-WAVE RADAR SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR SUBSTRAT À ONDES MILLIMÉTRIQUES, FILM ADHÉSIF POUR SUBSTRAT À ONDES MILLIMÉTRIQUES, SUBSTRAT À ONDES MILLIMÉTRIQUES, SUBSTRAT RADAR À ONDES MILLIMÉTRIQUES ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) ミリ波基板用樹脂組成物、ミリ波基板用接着フィルム、ミリ波基板、ミリ波レーダー基板および半導体装置
要約
(EN)
The present invention provides a resin composition that is for a millimeter-wave substrate, that provides a cured product having excellent high-frequency characteristics, a small temperature dependence of tanδ, and superior flame retardance, and that can be used as an insulator for a millimeter-wave radar. The resin composition for a millimeter-wave substrate contains a hydrogenated styrene-based elastomer (A), a cross-linkable compound (B) having a biphenyl backbone, and a flame retardant (C) containing a metal salt of phosphinic acid, and is characterized in that: component (C) accounts for 15-50 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of component (A), component (B), and component (C); and the rate of change of dielectric tangent of a cured product of said resin composition at 10 GHz at 120°C is at most 30% with respect to that at 25°C.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine qui est destinée à un substrat à ondes millimétriques, qui fournit un produit durci présentant d'excellentes caractéristiques haute fréquence, une faible dépendance à la température de tanδ, et un caractère ignifugeant supérieur, et qui peut être utilisé comme isolant pour un radar à ondes millimétriques. La composition de résine pour substrat à ondes millimétriques contient un élastomère à base de styrène hydrogéné (A), un composé réticulable (B) ayant un squelette biphényle, et un agent ignifuge (C) contenant un sel métallique d'acide phosphinique, et est caractérisé en ce que : le composant (C) représente 15 à 50 parties en masse par rapport à un total de 100 parties en masse du constituant (A), du constituant (B) et du constituant (C) ; et le taux de variation de la tangente diélectrique d'un produit durci de ladite composition de résine à 10 GHz à 120 °C est d'au plus 30 % par rapport à celle à 25° C.
(JA)
樹脂組成物の硬化物が高周波特性に優れ、tanδの温度依存性が小さく、かつ難燃性に優れる、ミリ波レーダー用の絶縁体として使用することが可能なミリ波基板用樹脂組成物を提供することである。 (A)水添スチレン系エラストマーと、(B)ビフェニル骨格を有する架橋可能な化合物と、(C)ホスフィン酸金属塩を含む難燃剤と、を含む樹脂組成物であって、(C)成分が、(A)成分と(B)成分と(C)成分との合計100質量部に対して、15質量部~50質量部であり、硬化物の10GHzでの誘電正接の25℃での値に対する120℃での値の変化率が、30%以下であることを特徴とする、ミリ波基板用樹脂組成物である。
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