処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020116403 - フラックスシート及びフラックスシートを用いたはんだ接合方法

公開番号 WO/2020/116403
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/047087
国際出願日 02.12.2019
IPC
B23K 1/00 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
B23K 3/00 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
3特殊な用途に適合したものではないハンダ付け,例.ロー付,またはハンダ離脱のための工具,装置または冶具
C22C 12/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
12アンチモンまたはビスマスを基とする合金
C22C 13/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
C22C 28/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
28グループC22C5/00~C22C27/00に分類されない金属を基とする合金
B23K 35/26 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
出願人
  • ナガセケムテックス株式会社 NAGASE CHEMTEX CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 今村 圭吾 IMAMURA Keigo
  • 宮内 一浩 MIYAUCHI Kazuhiro
代理人
  • 特許業務法人雄渾 TOKKYO GYOMUHOJIN YUKON
優先権情報
2018-22632903.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FLUX SHEET AND SOLDER BONDING METHOD USING FLUX SHEET
(FR) FEUILLE DE FLUX ET PROCÉDÉ DE LIAISON DE SOUDURE UTILISANT UNE FEUILLE DE FLUX
(JA) フラックスシート及びフラックスシートを用いたはんだ接合方法
要約
(EN)
The present invention addresses the problem of providing a flux sheet which exhibits strong adhesion to a substrate, while being free from displacement of a solder ball during a reflow process. In order to solve the above-described problem, the present invention provides a flux sheet containing a resin (A), which is characterized in that the resin (A) contains a resin (a1) which has a glass transition point of 40°C or less and a melt viscosity at 150°C of 500 Pa∙s or less (as measured at a shear rate of 10 mm/minute). Consequently, this flux sheet exhibits strong adhesion to a substrate during bonding of the substrate and a solder, and is able to achieve such an effect that displacement of a solder ball does not occur during a reflow process.
(FR)
La présente invention aborde le problème de la fourniture d'une feuille de flux qui présente une forte adhérence à un substrat tout en ne générant aucun déplacement d'une bille de soudure pendant un processus de refusion. Afin de résoudre le problème décrit ci-dessus, la présente invention concerne une feuille de flux contenant une résine (A), qui est caractérisée en ce que la résine (A) contient une résine (a1) qui a un point de transition vitreuse de 40 °C ou moins et une viscosité à l'état fondu à 150 °C inférieure ou égale à 500 Pa∙s (telle que mesurée à un taux de cisaillement de 10 mm/minute). Par conséquent, cette feuille de flux présente une forte adhérence à un substrat pendant la liaison du substrat et d'une soudure, et fait en sorte que le déplacement d'une bille de soudure ne se produit pas pendant un processus de refusion.
(JA)
本発明の課題は、基板との接着性が強く、リフロー中にはんだボールのズレが生じないフラックスシートを提供することである。上記課題を解決するために、樹脂(A)を含むフラックスシートであって、前記樹脂(A)が、ガラス転移点が40℃以下で、150℃の溶融粘度が500Pa・s(せん断速度10mm/分で測定)以下である樹脂(a1)を含有することを特徴とする、フラックスシートを提供する。これにより、基板とはんだを接合する際に、基板との接着性が強く、リフロー中にはんだボールのズレが生じないという効果を得ることができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報