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1. WO2020116372 - フラックス、はんだ合金、接合体、及び接合体の製造方法

公開番号 WO/2020/116372
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046947
国際出願日 02.12.2019
予備審査請求日 09.04.2020
IPC
B23K 35/363 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
36非金属組成物の選定,例.被覆,フラックス;非金属組成物の選定に関連するハンダ付け材料または溶接材料の選定,両者の選定に関係するもの
362フラックス組成物の選定
363ハンダ付けまたはろうづけ用のもの
B23K 1/00 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
B23K 35/26 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
C22C 13/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
出願人
  • 千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 川▲崎▼ 浩由 KAWASAKI, Hiroyoshi
  • 白鳥 正人 SHIRATORI, Masato
代理人
  • 稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki
  • 大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi
優先権情報
2018-22641903.12.2018JP
2018-22644103.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FLUX, SOLDER ALLOY, JOINED BODY, AND METHOD FOR PRODUCING JOINED BODY
(FR) FONDANT, ALLIAGE DE BRASAGE, CORPS ASSEMBLÉ, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN CORPS ASSEMBLÉ
(JA) フラックス、はんだ合金、接合体、及び接合体の製造方法
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a flux capable of sufficiently improving the wettability of a solder alloy that does not contain Ag. The foregoing can be achieved by a flux which contains an acid-modified rosin or chlorendic acid and/or chlorendic acid anhydride and which is used for soldering a solder alloy that contains 0.1-3.0 wt% of Cu and 0.0040-0.0150 wt% of Ge, with the remainder comprising Sn. The content of the acid-modified rosin is 3-30 wt% of the flux.
(FR)
La présente invention a pour objet de fournir un fondant capable d'améliorer suffisamment la mouillabilité d'un alliage de brasage qui ne contient pas d'Ag. Ceci peut être obtenu par un fondant qui contient une résine modifiée par acide ou un acide chlorendique et/ou un anhydride d'acide chlorendique et qui est utilisé pour braser un alliage de brasage qui contient 0,1 à 3,0 % en poids de Cu et 0,0040 à 0,0150 % en poids de Ge, le reste comprenant du Sn. La teneur en résine modifiée par acide représente de 3 à 30 % en poids du fondant.
(JA)
本発明は、Agを含まないはんだ合金の濡れ性を十分に向上させるフラックス等を提供することを目的とする。前記目的は、0.1~3.0重量%のCu及び0.0040~0.0150重量%のGeを含み、残部がSnからなるはんだ合金をはんだ付けするための、酸変性ロジン又はクロレンド酸及び/若しくは無水クロレンド酸を含むフラックスであって、前記酸変性ロジンの含有量が、前記フラックスに対して、3~30重量%である、前記フラックスによって達成することができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報