処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020116366 - 化合物及び熱電変換材料

公開番号 WO/2020/116366
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046937
国際出願日 02.12.2019
IPC
C01B 19/04 2006.01
C化学;冶金
01無機化学
B非金属元素;その化合物
19セレン;テルル;それらの化合物
04二元化合物
C22C 13/02 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
02次に多い成分としてアンチモンまたはビスマスを含むもの
H01L 35/08 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
02細部
04接合の構造的な細部;リードの接続
08分離できないもの,例.セメント接合されたもの,焼結されたもの,ハンダ付けされたもの
H01L 35/16 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
12接合の脚部材料の選択
14無機組成物を用いるもの
16テルルまたはセレンまたはイオウからなるもの
H01L 35/32 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
28ペルチェ効果またはゼーベック効果だけで動作するもの
32装置を形成するセルまたは熱電対の構造または配列に特徴のあるもの
H01L 35/34 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
34これらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
CPC
C01B 19/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
01INORGANIC CHEMISTRY
BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; ; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
19Selenium; Tellurium; Compounds thereof
04Binary compounds ; including binary selenium-tellurium compounds
C22C 13/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
02with antimony or bismuth as the next major constituent
H01L 35/08
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
04Structural details of the junction; Connections of leads
08non-detachable, e.g. cemented, sintered, soldered ; , e.g. thin films
H01L 35/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
12Selection of the material for the legs of the junction
14using inorganic compositions
16comprising tellurium or selenium or sulfur
H01L 35/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
28operating with Peltier or Seebeck effect only
32characterised by the structure or configuration of the cell or thermo-couple forming the device ; including details about, e.g., housing, insulation, geometry, module
H01L 35/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
34Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
出願人
  • 住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP]/[JP]
  • 国立研究開発法人理化学研究所 RIKEN [JP]/[JP]
発明者
  • 土居 篤典 DOI Atsunori
  • 島野 哲 SHIMANO Satoshi
  • 田口 康二郎 TAGUCHI Yasujiro
  • 十倉 好紀 TOKURA Yoshinori
代理人
  • 棚井 澄雄 TANAI Sumio
  • 佐藤 彰雄 SATO Akio
  • 鈴木 慎吾 SUZUKI Shingo
  • 加藤 広之 KATO Hiroyuki
優先権情報
2018-22755104.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPOUND AND THERMOELECTRIC CONVERSION MATERIAL
(FR) COMPOSÉ, ET MATÉRIAU DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 化合物及び熱電変換材料
要約
(EN)
This compound contains Sn, Te, and Mg, and further contains Sb and/or Bi.
(FR)
L'invention concerne un composé qui comprend Sn, Te et Mg, et qui comprend en outre Sb et/ou Bi.
(JA)
Sn、Te及びMgを含有し、SbとBiとのいずれか一方又は両方を更に含有する化合物。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報