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1. WO2020116336 - 感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化膜、積層体、及び、デバイス

公開番号 WO/2020/116336
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046709
国際出願日 29.11.2019
IPC
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/029 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
029無機化合物;オニウム化合物;酸素,窒素又は硫黄以外の異種原子をもつ有機化合物
G03F 7/037 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032結合剤をもつもの
037結合剤がポリアミド又はポリイミドであるもの
G03F 7/20 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20露光;そのための装置
G03F 7/40 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26感光材料の処理;そのための装置
40画像様除去後の処理,例.加熱
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 青島 俊栄 AOSHIMA Toshihide
  • 山▲崎▼ 健太 YAMAZAKI Kenta
代理人
  • 特許業務法人特許事務所サイクス SIKs & Co.
優先権情報
2018-22855705.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERN FORMING METHOD, CURED FILM, MULTILAYER BODY AND DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, FILM DURCI, CORPS MULTICOUCHE ET DISPOSITIF
(JA) 感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化膜、積層体、及び、デバイス
要約
(EN)
The present invention provides: a photosensitive resin composition which contains at least one precursor that is selected from the group consisting of polyimide precursors and polybenzoxazole precursors, a compound having a sulfite ester structure, and a radical photopolymerization initiator, and which satisfies at least one condition among the conditions 1-3 described below; a pattern forming method which uses a photosensitive film that is formed from this photosensitive resin composition; a cured film which is formed from this photosensitive resin composition; a multilayer body which comprises this cured film; and a device which comprises this cured film or this multilayer body. Condition 1: The precursor contains a radically polymerizable group. Condition 2: The compound having a sulfite ester structure contains a radically polymerizable group. Condition 3: The photosensitive resin composition additionally contains a compound containing a radically polymerizable group, said compound being other than the precursor and the compound having a sulfite ester structure.
(FR)
La présente invention concerne : une composition de résine photosensible qui contient au moins un précurseur choisi dans le groupe constitué de précurseurs de polyimide et de précurseurs de polybenzoxazole, un composé ayant une structure d'ester de sulfite, et un initiateur de photopolymérisation radicalaire, cette composition satisfaisant au moins une condition parmi les conditions 1 à 3 décrites ci-dessous ; un procédé de formation de motif qui utilise un film photosensible qui est formé à partir de cette composition de résine photosensible ; un film durci qui est formé à partir de cette composition de résine photosensible ; un corps multicouche qui comprend ce film durci ; et un dispositif qui comprend ce film durci ou ce corps multicouche. Condition 1 : Le précurseur contient un groupe polymérisable par voie radicalaire. Condition 2 : Le composé ayant une structure d'ester de sulfite contient un groupe polymérisable par voie radicalaire. Condition 3 : La composition de résine photosensible contient également un composé contenant un groupe polymérisable par voie radicalaire, ledit composé étant différent du précurseur et le composé ayant une structure d'ester de sulfite.
(JA)
ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選択される少なくとも1種の前駆体、亜硫酸エステル構造を有する化合物、及び、光ラジカル重合開始剤を含み、下記条件1~条件3の少なくとも1つを満たす感光性樹脂組成物、上記感光性樹脂組成物により形成された感光膜を用いるパターン形成方法、上記感光性樹脂組成物から形成される硬化膜、上記硬化膜を含む積層体、及び、上記硬化膜又は上記積層体を含むデバイス; 条件1:上記前駆体がラジカル重合性基を含む; 条件2:上記亜硫酸エステル構造を有する化合物がラジカル重合性基を含む; 条件3:上記感光性樹脂組成物が、上記前駆体、及び、上記亜硫酸エステル構造を有する化合物以外のラジカル重合性基を含む化合物を更に含む。
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