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1. WO2020116306 - 高電圧用回路基板およびそれを用いた高電圧デバイス

公開番号 WO/2020/116306
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046537
国際出願日 28.11.2019
IPC
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/14 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
14材料またはその電気特性に特徴のあるもの
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
出願人
  • 株式会社クラレ KURARAY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 砂本 辰也 SUNAMOTO, Tatsuya
  • 小野寺 稔 ONODERA, Minoru
代理人
  • 杉本 修司 SUGIMOTO, Shuji
  • 野田 雅士 NODA, Masashi
  • 堤 健郎 TSUTSUMI, Takeo
  • 小林 由佳 KOBAYASHI, Yuka
  • 中田 健一 NAKADA, Kenichi
  • 中尾 真二 NAKAO, Shinji
優先権情報
2018-22717104.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HIGH VOLTAGE CIRCUIT BOARD AND HIGH VOLTAGE DEVICE USING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ HAUTE TENSION ET DISPOSITIF HAUTE TENSION L'UTILISANT
(JA) 高電圧用回路基板およびそれを用いた高電圧デバイス
要約
(EN)
Provided are: a circuit board comprising an insulation layer formed of a thermoplastic liquid crystal polymer and having excellent insulation reliability under a high voltage; and a high voltage device using the same. The circuit board (30) is a high voltage circuit board comprising an insulation layer (31) and a circuit layer (34) for high voltage, wherein the insulation layer (31) is formed of a thermoplastic liquid crystal polymer. It is preferable that the circuit board (30) comprises a heat dissipation member (39) for dissipating heat from the insulation layer (31).
(FR)
L'invention concerne : une carte de circuit imprimé comprenant une couche d'isolation formée d'un polymère à cristaux liquides thermoplastique et ayant une excellente fiabilité d'isolation sous une haute tension ; et un dispositif à haute tension l'utilisant. La carte de circuit imprimé (30) est une carte de circuit imprimé haute tension comprenant une couche d'isolation (31) et une couche de circuit (34) pour une haute tension, la couche d'isolation (31) étant formée d'un polymère à cristaux liquides thermoplastique. Il est préférable que la carte de circuit imprimé (30) comprenne un élément de dissipation de chaleur (39) pour dissiper la chaleur provenant de la couche d'isolation (31).
(JA)
熱可塑性液晶ポリマーで絶縁層が構成され、高電圧下での絶縁信頼性に優れている回路基板およびこれを用いた高電圧デバイスを提供する。前記回路基板(30)は、絶縁層(31)と、高電圧用の回路層(34)とを備える回路基板であって、前記絶縁層(31)が、熱可塑性液晶ポリマーで構成される高電圧用回路基板である。前記回路基板(30)は、絶縁層(31)からの熱を放熱するための放熱部材(39)を備えているのが好ましい。
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