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1. WO2020116278 - 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法

公開番号 WO/2020/116278
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046361
国際出願日 27.11.2019
IPC
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 佐伯 尚哉 SAIKI Naoya
代理人
  • 西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi
  • 五十嵐 光永 IGARASHI Koei
  • 加藤 広之 KATO Hiroyuki
優先権情報
2018-22852305.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PROTECTIVE-COAT-FORMING COMPOSITE SHEET, AND SEMICONDUCTOR CHIP PRODUCTION METHOD
(FR) FEUILLE COMPOSITE FORMANT UN REVÊTEMENT PROTECTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PUCE SEMI-CONDUCTRICE
(JA) 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法
要約
(EN)
A protective-coat-forming composite sheet (101) is provided with a support sheet (10) and a protective-coat-forming film (13) formed on a first surface (10a) of the support sheet (10), wherein the surface resistivity of a rear antistatic layer (17) is set at less than or equal to 1.0×1011 Ω/□, and the frictional force between a porous table and a test piece cut out from the protective-coat-forming composite sheet (101) having undergone heating at 70°C for one minute is set not greater than 20 N.
(FR)
Une feuille composite formant un revêtement protecteur (101) est pourvue d'une feuille de support (10) et d'un film formant un revêtement protecteur (13) formé sur une première surface (10a) de la feuille de support (10), la résistivité en surface d'une couche antistatique arrière (17) étant réglée à une valeur inférieure ou égale à 1,0 × 1011 Ω/□, et la force de frottement entre une table poreuse et une pièce d'essai découpée à partir de la feuille composite formant un revêtement protecteur (101) ayant subi un chauffage à 70 °C pendant une minute n'est pas supérieur à 20 N.
(JA)
支持シート(10)と、支持シート(10)の第1面(10a)上に形成された保護膜形成用フィルム(13)と、を備えた保護膜形成用複合シート(101)中の、背面帯電防止層(17)の表面抵抗率を、1.0×1011Ω/□以下とし、70℃で1分加熱後の保護膜形成用複合シート(101)から切り出した試験片と、ポーラステーブルとの間の摩擦力を、20N以下とする。
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