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1. WO2020116240 - モジュールおよびその製造方法

公開番号 WO/2020/116240
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046180
国際出願日 26.11.2019
IPC
H01L 23/13 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
13形状に特徴のあるもの
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 三野 洋輔 MINO, Yosuke
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2018-22917706.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MODULE AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) MODULE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) モジュールおよびその製造方法
要約
(EN)
This module (101) is provided with: a ceramic multilayer substrate (1) having a main surface (1u); surface layer conductor patterns (6) that are arranged on the main surface (1u) and integrally formed so as to include a land section (11) and a wiring section (12) extending from the land section (11); a first layer (8) that is arranged so as to cover the land section (11) while exposing at least a portion of the wiring section (12), has conductivity, and is composed of a material having lower affinity to a solder (4) than the material of the surface layer conductor patterns (6); and a component (3) mounted to the first layer (8) via the solder (4), wherein the solder (4) is not in direct contact with the surface layer conductor patterns (6).
(FR)
L'invention concerne un module (101) comprenant : un substrat multicouche en céramique (1) ayant une surface principale (1u) ; des motifs conducteurs de couche de surface (6) qui sont agencés sur la surface principale (1u) et formés d'un seul tenant de manière à comprendre une section d'appui (11) et une section de câblage (12) s'étendant à partir de la section d'appui (11) ; une première couche (8) qui est agencée de façon à recouvrir la section d'appui (11) tout en exposant au moins une partie de la section de câblage (12), a une conductivité, et est composée d'un matériau ayant une affinité inférieure à une brasure (4) par rapport au matériau des motifs conducteurs de couche de surface (6) ; et un composant (3) monté sur la première couche (8) par l'intermédiaire de la brasure (4), la brasure (4) n'étant pas en contact direct avec les motifs conducteurs de couche de surface (6).
(JA)
モジュール(101)は、主表面(1u)を有するセラミック多層基板(1)と、主表面(1u)に配置され、ランド部(11)およびランド部(11)から延在する配線部(12)を含むように一体的に形成された表層導体パターン(6)と、配線部(12)の少なくとも一部を露出させつつランド部(11)を覆うように配置され、導電性を有し、表層導体パターン(6)の材料に比べてはんだ(4)との親和性が低い材料からなる第1層(8)と、第1層(8)にはんだ(4)を介して実装された部品(3)とを備え、はんだ(4)は表層導体パターン(6)に直接接していない。
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