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1. WO2020116238 - パターン形成方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、及び、デバイス

公開番号 WO/2020/116238
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046157
国際出願日 26.11.2019
IPC
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/029 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
029無機化合物;オニウム化合物;酸素,窒素又は硫黄以外の異種原子をもつ有機化合物
G03F 7/037 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032結合剤をもつもの
037結合剤がポリアミド又はポリイミドであるもの
G03F 7/09 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
09構造の細部,例.支持体,補助層,に特徴のあるもの
G03F 7/16 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
16塗布法;そのための装置
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 山▲崎▼ 健太 YAMAZAKI Kenta
  • 青島 俊栄 AOSHIMA Toshihide
代理人
  • 特許業務法人特許事務所サイクス SIKs & Co.
優先権情報
2018-22855605.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PATTERN FORMING METHOD, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, LAMINATE, AND DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE TRACÉ, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI, STRATIFIÉ, ET DISPOSITIF
(JA) パターン形成方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、及び、デバイス
要約
(EN)
Provided is a pattern forming method comprising an exposure step for exposing a photosensitive film with a laser beam, and a development step for developing the photosensitive film after the exposure and obtaining a pattern, wherein the photosensitive film includes: at least one precursor selected from the group consisting of a polyimide precursor and a polybenzoxazole precursor; and an onium salt.
(FR)
L'invention concerne un procédé de formation de tracé comprenant une étape d'exposition servant à exposer un film photosensible à un faisceau laser, et une étape de développement servant à développer le film photosensible après l'exposition et à obtenir un tracé, le film photosensible comprenant : au moins un précurseur choisi dans le groupe constitué par un précurseur de polyimide et un précurseur de polybenzoxazole ; et un sel d'onium.
(JA)
感光膜をレーザー光により露光する露光工程、及び、上記露光後の上記感光膜を現像してパターンを得る現像工程を含み、上記感光膜が、ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選択される少なくとも1種の前駆体、並びに、オニウム塩を含む、パターン形成方法。
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