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1. WO2020116228 - 回路基板

公開番号 WO/2020/116228
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046015
国際出願日 25.11.2019
IPC
H05K 1/16 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
16印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
H01F 17/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
17信号用の固定インダクタンス
H01F 27/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27変成器またはインダクタンスの細部一般
34電気的電磁的に不都合な現象,例.無負荷損,無効電流,高調波,発振,漏れ磁界,を阻止または軽減する手段
36電気的または磁気的遮へい
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H03H 7/01 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
7回路網の部品として受動的電気素子のみを含む多端子対回路網
01周波数選択二端子対回路網
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
出願人
  • 凸版印刷株式会社 TOPPAN PRINTING CO.,LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 小野原 淳 ONOHARA, Jun
代理人
  • 特許業務法人第一国際特許事務所 PATENT CORPORATE BODY DAI-ICHI KOKUSAI TOKKYO JIMUSHO
優先権情報
2018-22713504.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 回路基板
要約
(EN)
Provided is a circuit board which is compact but exhibits excellent electromagnetic shielding performance, and which is used for a compact high-speed large-capacity communication device. Thus, this circuit board is provided with: a glass base material; coil wiring patterns that are formed on both front and rear surfaces of the glass base material and that serve as portions of coils; a through-hole that is formed at a prescribed position of the glass base material held between the coil wiring patterns so as to connect the ends of the coil wiring patterns; and a through-hole inner circumferential conductive surface that is formed in the inner circumference of the through-hole and that electrically conducts the ends of the coil wiring patterns, wherein the coil wiring patterns and the through-hole inner circumferential conductive surface each have formed therein a coil wound about, as an axis, a direction orthogonal to the extension direction of the coil wiring patterns and the axial direction of the through-hole, and are each further provided with an electromagnetic wave shielding layer that is made of a conductive member and that blocks electromagnetic waves from the coil.
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit imprimé qui est compacte mais présente d'excellentes performances de blindage électromagnétique, et qui est utilisée pour un dispositif de communication de grande capacité à grande vitesse compact. Ainsi, cette carte de circuit imprimé est pourvue : d'un matériau de base en verre ; de motifs de câblage de bobine qui sont formés sur les surfaces avant et arrière du matériau de base en verre et qui servent de parties de bobines ; un trou traversant qui est formé à une position prescrite du matériau de base en verre maintenu entre les motifs de câblage de bobine de façon à connecter les extrémités des motifs de câblage de bobine ; et une surface conductrice circonférentielle interne de trou traversant qui est formée dans la circonférence interne du trou traversant et qui conduit électriquement les extrémités des motifs de câblage de bobine, les motifs de câblage de bobine et la surface conductrice circonférentielle interne de trou traversant ayant chacun formé à l'intérieur de celui-ci une bobine enroulée autour, en tant qu'axe, d'une direction orthogonale à la direction d'extension des motifs de câblage de bobine et de la direction axiale du trou traversant, et sont chacune en outre pourvues d'une couche de blindage contre les ondes électromagnétiques qui est constituée d'un élément conducteur et qui bloque les ondes électromagnétiques provenant de la bobine.
(JA)
小型の高速大容量通信機器に使用される、コンパクトでありながら電磁シールド性に優れた回路基板を提供する。そのため、回路基板は、ガラス基材と、ガラス基材表裏両面に形成され、コイルの一部となるコイル用配線パターンと、コイル用配線パターンに挟まれたガラス基材の所定位置に、コイル用配線パターンの端部間を連通する貫通穴と、貫通穴内周に形成され、コイル用配線パターン端部間を電気的に導通する貫通穴内周導通面と、を備え、コイル用配線パターンと貫通穴内周導通面は、貫通穴の軸方向及びコイル用配線パターンの伸長方向と直交する方向を軸に巻回されたコイルを形成し、さらに、コイルの電磁波を遮蔽する導電性部材からなる電磁波遮蔽層を備える。
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