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1. WO2020116207 - マイクロLED実装構造、マイクロLEDディスプレイ及びマイクロLEDディスプレイの製造方法

公開番号 WO/2020/116207
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/045816
国際出願日 22.11.2019
IPC
H01L 33/36 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
36電極に特徴があるもの
H01L 33/48 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
H01L 33/50 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
50波長変換要素
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
G09F 9/33 2006.01
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
33(個々の要素が)半導体装置であるもの,例.ダイオード
CPC
G09F 9/33
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
33being semiconductor devices, e.g. diodes
H01L 33/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
36characterised by the electrodes
H01L 33/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
H01L 33/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
H01L 33/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
出願人
  • 株式会社ブイ・テクノロジー V TECHNOLOGY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 柳川 良勝 YANAGAWA, Yoshikatsu
  • 平野 貴文 HIRANO, Takafumi
  • 大倉 直也 OKURA, Naoya
代理人
  • 小川 護晃 OGAWA, Moriaki
  • 西山 春之 NISHIYAMA, Haruyuki
  • 奥山 尚一 OKUYAMA, Shoichi
優先権情報
2018-22797505.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MICROLED MOUNTING STRUCTURE, MICROLED DISPLAY, AND MICROLED DISPLAY MANUFACTURING METHOD
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE DE MICRO-LED, UNITÉ D'AFFICHAGE À MICRO-LED ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE UNITÉ D'AFFICHAGE À MICRO-LED
(JA) マイクロLED実装構造、マイクロLEDディスプレイ及びマイクロLEDディスプレイの製造方法
要約
(EN)
This MicroLED mounting structure comprises: a wiring board 4 that has, on one side thereof, electrode parts 7 arranged according to a predetermined array; and a microLED 3 that is provided so as to correspond to the positions of the electrode parts 7, that emits light of a specified spectrum from the ultraviolet wavelength band to the blue wavelength band, that has, on one surface of mutually opposed surfaces thereof, electrodes 31a, 31b which are electrically connected to the electrode parts 7, and that has, on another surface thereof, a light emission surface 32 which projects emitted light. The electrodes 31a, 31b and the electrode parts 7 are bonded via a conductive, thermosetting first adhesive 6. All or part of the peripheral lateral surface of the microLED 3 is enclosed and bonded by an insulating, thermosetting second adhesive 8. The microLED 3 is fixed to the wiring board via the second adhesive 8. Due to this configuration, provided is a means for reliably bonding and electrically connecting the electrodes of the microLED to the electrode parts of the wiring board and for reliably connecting the microLED to the wiring board.
(FR)
La présente invention concerne une structure de montage de micro-LED comprenant : une carte de câblage (4) qui comporte, sur l'un de ses côtés, des parties d'électrode (7) agencées selon un réseau prédéterminé ; et une micro-LED (3) qui est disposée de façon à correspondre aux positions des parties d'électrode (7), qui émet de la lumière présentant un spectre déterminé allant de la bande des longueurs d'ondes ultraviolettes à la bande des longueurs d'ondes bleues, qui comporte, sur l'une de ses surfaces parmi ses surfaces se faisant face, des électrodes (31a, 31b) qui sont électriquement connectées aux parties d'électrode (7), et qui comporte, sur son autre surface, une surface d'émission de lumière (32) qui projette la lumière émise. Les électrodes (31a, 31b) et les parties d'électrode (7) sont liées par un premier adhésif (6) thermodurcissable conducteur. Tout ou partie de la surface latérale périphérique de la micro-LED (3) est renfermée et liée par un second adhésif (8) thermodurcissable isolant. La micro-LED (3) est fixée à la carte de câblage par l'intermédiaire du second adhésif (8). Grâce à cette configuration, l'invention concerne un moyen pour lier et connecter électriquement de façon fiable les électrodes de la micro-LED aux parties d'électrode de la carte de câblage et pour connecter de façon fiable la micro-LED à la carte de câblage.
(JA)
本発明のマイクロLED実装構造は、予め定められた配列に従って配設された電極部7を片面に有する配線基板4と、電極部7の位置に対応して設けられ、紫外から青色波長帯までのうちで特定のスペクトルを有する光を発光し、相対向する面の一方の面上に電極部7と導通接続する電極31a、31bを有し、他方の面に発光した光を放出する光放出面32を有するマイクロLED3と、を備え、上記電極31a、31bと上記電極部7とは、導電性を有する熱硬化型の第1の接着剤6を介して接着されており、マイクロLED3の周側面の一部又は全部が、絶縁性を有する熱硬化型の第2の接着剤8で囲まれて接着されており、マイクロLED3が第2の接着剤8を介して配線基板に固定されている。これにより、マイクロLEDの電極と配線基板の電極部との接着及び導通を確実に行なえると共に、マイクロLEDと配線基板との接続を確実に行なえる手段を提供する。
他の公開
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