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1. WO2020116198 - 有機ケイ素化合物、有機ケイ素化合物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、成形体、及び光半導体装置

公開番号 WO/2020/116198
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/045754
国際出願日 22.11.2019
IPC
C08G 77/20 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
77高分子の主鎖にいおう,窒素,酸素または炭素を有しまたは有せずにけい素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
04ポリシロキサン
20不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C08G 77/12 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
77高分子の主鎖にいおう,窒素,酸素または炭素を有しまたは有せずにけい素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
04ポリシロキサン
12水素に結合したけい素を含むもの
C08L 83/05 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
05水素に結合したけい素を含むもの
C08L 83/07 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
07不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
出願人
  • JNC株式会社 JNC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 西澤 啓介 NISHIZAWA Keisuke
  • 池野 浩章 IKENO Hironori
  • 木谷 綾花 KIYA Ayaka
  • 市川 幸治 ICHIKAWA Koji
  • 石川 健太郎 ISHIKAWA Kentaro
  • 川畑 毅一 KAWABATA Kiichi
優先権情報
2018-22762904.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ORGANOSILICON COMPOUND, METHOD FOR PRODUCING ORGANOSILICON COMPOUND, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, MOLDED BODY, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSÉ D'ORGANOSILICIUM, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN COMPOSÉ D'ORGANOSILICIUM, COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, CORPS MOULÉ ET DISPOSITIF OPTIQUE SEMICONDUCTEUR
(JA) 有機ケイ素化合物、有機ケイ素化合物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、成形体、及び光半導体装置
要約
(EN)
Provided are: an organosilicon compound and a thermosetting resin composition from which a molded body in which cracks are unlikely to occur even in a high-temperature environment can be obtained; and a molded body and an optical semiconductor device which are obtained by using the thermosetting resin composition. The present invention relates to an organosilicon compound containing a structural unit (i) represented by formula (i) and a structural unit (ii) represented by formula (ii), and having a vinyl group or a hydrosilyl group at the both ends of a molecular chain, wherein the organosilicon compound has a weight average molecular weight of 1,000-20,000, the polymerization degree of the structural unit (i) is 1-5, and the polymerization degree of the structural unit (ii) is 4-200. In formula (i), R1's are each independently a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms. In formula (ii), R2's are each independently a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms.
(FR)
L'invention concerne : un composé d'organosilicium et une composition de résine thermodurcissable à partir de laquelle peut être obtenu un corps moulé dans lequel des fissures sont peu susceptibles de se produire même dans un environnement à haute température ; et un corps moulé et un dispositif optique semiconducteur qui sont obtenus à l'aide de la composition de résine thermodurcissable. Le composé d'organosilicium selon la présente invention contient une unité structurale (i) représentée par la formule (i) et une unité structurale (ii) représentée par la formule (ii), et ayant un groupe vinyle ou un groupe hydrosilyle aux deux extrémités d'une chaîne moléculaire, le composé d'organosilicium ayant un poids moléculaire moyen en poids de 1 000 à 20 000, le degré de polymérisation de l'unité structurale (i) étant de 1 à 5, et le degré de polymérisation de l'unité structurale (ii) étant de 4 à 200. Dans la formule (i), les R1 sont chacun indépendamment un groupe hydrocarboné ayant 1 à 8 atomes de carbone. Dans la formule (ii), les R2 sont chacun indépendamment un groupe hydrocarboné ayant 1 à 8 atomes de carbone.
(JA)
高温環境下でもクラックが生じ難い成形体を得ることができる有機ケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物、並びにこのような熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる成形体及び光半導体装置を提供する。 本発明は、下記式(i)で表される構造単位(i)、及び下記式(ii)で表される構造単位(ii)を含み、分子鎖の両末端にそれぞれビニル基又はヒドロシリル基が存在する有機ケイ素化合物であって、重量平均分子量が1,000以上20,000以下、上記構造単位(i)の重合度が1以上5以下、上記構造単位(ii)の重合度が4以上200以下である有機ケイ素化合物である。式(i)中、Rは、それぞれ独立して、炭素数1~8の炭化水素基である。式(ii)中、Rは、それぞれ独立して、炭素数1~8の炭化水素基である。
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