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1. WO2020116162 - 回路構成体

公開番号 WO/2020/116162
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/045420
国際出願日 20.11.2019
IPC
H01R 4/38 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
42個以上の導電部材間の,直接の接触,すなわち互いの接触による導電接続;そのような接触を行い,または保持する手段;導体のための間隔をあけた二つ以上の接続箇所があり,絶縁体を突き刺す接触子を用いる導電接続
28締め付け接続;ばね接続
38ねじまたはナットにより作用する締付部材を使用するもの
H01R 4/58 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
42個以上の導電部材間の,直接の接触,すなわち互いの接触による導電接続;そのような接触を行い,または保持する手段;導体のための間隔をあけた二つ以上の接続箇所があり,絶縁体を突き刺す接触子を用いる導電接続
58接触する部材の形状または材質に特徴のあるもの
H01R 13/42 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
13グループH01R12/70またはH01R24/00~H01R33/00に分類される種類の嵌合装置の細部
40接触部材の基台,ケース内でのまたは基台,ケースへの固着;接触部材の絶縁
42取り外し可能な固着
H05K 7/06 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
02支持装置上の回路素子または配線の配置
06絶縁性板上におけるもの
出願人
  • 株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP]/[JP]
  • 住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP]/[JP]
  • 住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 伊佐治 優介 ISAJI Yusuke
  • 岡本 怜也 OKAMOTO Ryoya
  • 清水 宏 SHIMIZU Hiroshi
  • 竹田 仁司 TAKEDA Hitoshi
代理人
  • 特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM
優先権情報
2018-22919906.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT CONSTITUENT BODY
(FR) CORPS DE COMPOSANT DE CIRCUIT
(JA) 回路構成体
要約
(EN)
This circuit constituent body 10 is provided with: an upper case 12 that has positioning holes 17; busbars 14 that are provided to an inductor 13 arranged in the upper case 12 and each have a through-hole 22; terminals 15 that are each connected to an electrical wire 24 and have arranged thereto bolts 30 that pass through through-hole 22, respectively; nuts 33 that clamp the busbars 14 together with the terminals 15, respectively, by being screwed to the bolts 30; and a lower case 11 that is assembled to the upper case 12; wherein, the lower case 11 has: a front wall 38, a left wall 39, and a right wall 40 that project upward from the lower case 11 and come into contact with the terminals 15, thereby positioning the terminals 15 with respect to the lower case 11; and case positioning parts 35 that project upward from the lower case 11 and are inserted into the positioning holes 17.
(FR)
L'invention concerne un corps de composant de circuit 10 comprenant : un boîtier supérieur 12 qui comporte des trous de positionnement 17 ; des barres omnibus 14 qui sont disposées sur une bobine d'induction 13 agencée dans le boîtier supérieur 12 et comportent chacune un trou traversant 22 ; des bornes 15 qui sont chacune connectées à un fil électrique 24 et comportent des boulons 30 qui passent à travers le trou traversant 22, respectivement ; des écrous 33 qui serrent les barres omnibus 14 avec les bornes 15, respectivement, en étant vissées sur les boulons 30 ; et un boîtier inférieur 11 qui est assemblé au boîtier supérieur ; le boîtier inférieur 11 ayant : une paroi avant 38, une paroi gauche 39 et une paroi droite 40 qui font saillie vers le haut depuis le boîtier inférieur 11 et viennent en contact avec les bornes 15, ce qui permet de positionner les bornes 15 par rapport au boîtier inférieur 11 ; et des parties de positionnement de boîtier 35 qui font saillie vers le haut depuis le boîtier inférieur 11 et sont insérées dans les trous de positionnement 17.
(JA)
回路構成体10は、位置合わせ孔17を有するアッパーケース12と、アッパーケース12に配設されたインダクタ13に設けられると共に貫通孔22を有するバスバー14と、電線24に接続されると共に、貫通孔22を貫通するボルト30が配設された端子15と、ボルト30に螺合されることにより、端子15との間でバスバー14を挟み付けるナット33と、アッパーケース12に組み付けられるロアケース11と、を備え、ロアケース11は、ロアケース11から上方に突出すると共に端子15と接触することにより端子15をロアケース11に対して位置合わせする前壁38、左壁39及び右壁40と、ロアケース11から上方に突出すると共に位置合わせ孔17内に挿通されるケース位置合わせ部35と、を有する。
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