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1. WO2020116088 - 半導体装置および撮像装置

公開番号 WO/2020/116088
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/043904
国際出願日 08.11.2019
IPC
H01L 27/146 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144輻射線によって制御される装置
146固体撮像装置構造
H04N 5/335 2011.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
30光または類似信号から電気信号への変換
335固体撮像素子を用いるもの
H04N 5/357 2011.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
30光または類似信号から電気信号への変換
335固体撮像素子を用いるもの
357ノイズ処理に特徴のあるもの,例.ノイズの検出,補正,低減,除去
出願人
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 矢守 俊介 YAMORI Shunsuke
  • 高森 麗 TAKAMORI Rei
代理人
  • 松尾 憲一郎 MATSUO Kenichiro
優先権情報
2018-22647503.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND IMAGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'IMAGERIE
(JA) 半導体装置および撮像装置
要約
(EN)
The present invention reduces noise generated in a semiconductor device. This semiconductor device comprises a semiconductor chip and a conductor. Herein, the semiconductor chip included in the semiconductor device is provided with a light-receiving surface for generating an image signal, and outputs the image signal generated on the light-receiving surface. Moreover, the conductor included in the semiconductor device is disposed, in the semiconductor device, in a section other than the light-receiving surface which is of the semiconductor chip and which is for generating the image signal.
(FR)
La présente invention réduit le bruit généré dans un dispositif à semi-conducteur. Ce dispositif semi-conducteur comprend une puce semi-conductrice et un conducteur. La puce semi-conductrice incluse dans le dispositif à semi-conducteur comporte une surface de réception de lumière pour générer un signal d'image, et délivre le signal d'image généré sur la surface de réception de lumière. De plus, le conducteur inclus dans le dispositif à semi-conducteur est disposé, dans le dispositif à semi-conducteur, dans une section autre que la surface de réception de lumière qui est de la puce semi-conductrice et qui est destinée à générer le signal d'image.
(JA)
半導体装置において発生するノイズを低減させる。 半導体装置は、半導体チップと、導電体とを備える半導体装置である。ここで、半導体装置が備える半導体チップは、画像信号を生成するための受光面を備え、受光面において生成された画像信号を出力する半導体チップである。また、半導体装置が備える導電体は、半導体装置において、画像信号を生成するための受光面を備える半導体チップの受光面以外の部分に配置される導電体である。
他の公開
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