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1. WO2020116068 - 転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及びタッチパネルの製造方法

公開番号 WO/2020/116068
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/043214
国際出願日 05.11.2019
IPC
C08F 212/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
212ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の共重合体
021個の不飽和脂肪族基をもつ単量体
041個の環を含有するもの
C08F 220/26 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
220ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちのただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物.その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの共重合体
029個以下の炭素原子をもつモノカルボン酸;その誘導体
10エステル
26カルボキシ酸素以外の酸素を含有するエステル
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/039 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
039光分解可能な高分子化合物,例.ポジ型電子レジスト
G03F 7/20 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20露光;そのための装置
G03F 7/40 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26感光材料の処理;そのための装置
40画像様除去後の処理,例.加熱
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 片山 晃男 KATAYAMA, Akio
  • 漢那 慎一 KANNA, Shinichi
  • 山田 悟 YAMADA, Satoru
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
2018-22771104.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) TRANSFER MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING RESIN PATTERN, METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT WIRING, AND METHOD FOR MANUFACTURING TOUCH PANEL
(FR) MATÉRIAU DE TRANSFERT, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D’UN MOTIF EN RÉSINE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D’UN CÂBLAGE DE CIRCUIT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN PANNEAU TACTILE
(JA) 転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及びタッチパネルの製造方法
要約
(EN)
Provided are a transfer material and applications thereof, the transfer material comprising: a temporary support having a thickness of 7-18 μm; and a chemically amplified positive photosensitive resin layer, wherein the temporary support body has recesses and protrusions at least on the surface opposite to the side on which the chemically amplified positive photosensitive resin layer is provided.
(FR)
La présente invention concerne un matériau de transfert et ses applications, le matériau de transfert comprenant : un support temporaire ayant une épaisseur de 7 à 18 µm ; et une couche de résine photosensible positive chimiquement amplifiée, le corps de support temporaire comportant des renfoncements et des protubérances au moins sur la surface opposée au côté sur lequel la couche de résine photosensible positive chimiquement amplifiée est disposée.
(JA)
厚さが7μm~18μmの仮支持体と、化学増幅ポジ型感光性樹脂層と、を有し、上記仮支持体は、少なくとも、上記化学増幅ポジ型感光性樹脂層が設けられた側とは反対側の表面に凹凸を有する転写材料、及びその応用を提供する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報