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1. WO2020116057 - 熱伝導性シリコーン組成物の硬化物

公開番号 WO/2020/116057
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042685
国際出願日 30.10.2019
IPC
C08L 83/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
C08L 83/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
06酸素含有基に結合したけい素を含むもの
C08L 83/07 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
07不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C08K 3/22 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
18酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20酸化物;水酸化物
22金属の
C08K 3/28 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
28窒素含有化合物
出願人
  • 信越化学工業株式会社 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 石原 靖久 ISHIHARA Yasuhisa
  • 遠藤 晃洋 ENDO Akihiro
  • 田中 克幸 TANAKA Katsuyuki
代理人
  • 好宮 幹夫 YOSHIMIYA Mikio
  • 小林 俊弘 KOBAYASHI Toshihiro
優先権情報
2018-22748404.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURED PRODUCT OF THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION
(FR) PRODUIT DURCI DE COMPOSITION DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シリコーン組成物の硬化物
要約
(EN)
The present invention is a cured product of a thermally conductive silicone composition, which is characterized by containing 6-40% by volume of an organopolysiloxane as a component (A), while containing 60-94% by volume of a thermally conductive filler as a component (B), and which is also characterized in that: the thermally conductive filler is composed of (B-i) a non-sintered ground aluminum nitride which has an average particle diameter of 40 μm or more, while containing 1% by mass or less of fine particles that have a particle diameter of 5 μm or less, and (B-ii) a thermally conductive substance which is other than the non-sintered ground aluminum nitride and has an average particle diameter of 1 μm or more; and the component (B-ii) is contained in an amount of 30-65% by volume. Consequently, the present invention provides a cured product of a thermally conductive silicone composition, which has high thermal conductivity, while having excellent handling properties.
(FR)
La présente invention concerne un produit durci d'une composition de silicone thermoconductrice, qui est caractérisé en ce qu'il contient de 6 à 40 % en volume d'un organopolysiloxane en tant que composant (A), tout en contenant 60 à 94 % en volume d'une charge thermiquement conductrice en tant que composant (B), et qui est également caractérisé en ce que : la charge thermoconductrice est composée de (B-i) un nitrure d'aluminium broyé non fritté qui a un diamètre moyen de particule de 40 µm ou plus, tout en contenant 1 % en masse ou moins de particules fines qui ont un diamètre de particule de 5 µm ou moins, et (B-ii) une substance thermiquement conductrice qui est autre que le nitrure d'aluminium broyé non fritté et a un diamètre moyen de particule de 1 µm ou plus ; et le composant (B-ii) est contenu en une quantité de 30 à 65 % en volume. Par conséquent, la présente invention concerne un produit durci d'une composition de silicone thermoconductrice, qui a une conductivité thermique élevée, tout en ayant d'excellentes propriétés de manipulation.
(JA)
本発明は、(A)成分としてオルガノポリシロキサンを6~40体積%、(B)成分として熱伝導性充填材を60~94体積%の比率で含有し、前記熱伝導性充填材は、(B-i)平均粒径40μm以上、かつ粒径5μm以下の微粉が1質量%以下である非焼結の破砕状窒化アルミニウムと、(B-ii)該非焼結の破砕状窒化アルミニウム以外であって平均粒径1μm以上である熱伝導性物質とからなり、前記(B-ii)が30~65体積%であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物の硬化物である。これにより、取り扱い性に優れ、高い熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を提供する。
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