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1. WO2020116048 - 回路基板及びそれを備えるケーブルハーネス

公開番号 WO/2020/116048
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/041842
国際出願日 25.10.2019
IPC
H05K 1/11 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
11印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H01P 3/08 2006.01
H電気
01基本的電気素子
P導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
3導波管;導波管型の伝送線路
022本の長手方向導体をもつもの
08マイクロストリップ;ストリップ線路
H01R 13/66 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
13グループH01R12/70またはH01R24/00~H01R33/00に分類される種類の嵌合装置の細部
66組込電気素子との機構的関連
CPC
H01P 3/08
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
3Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
02with two longitudinal conductors
08Microstrips; Strip lines
H01R 13/66
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
66Structural association with built-in electrical component
H05K 1/11
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
出願人
  • 日本航空電子工業株式会社 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 戸田 健太郎 TODA Kentaro
代理人
  • 山崎 拓哉 YAMAZAKI Takuya
優先権情報
2018-22751304.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT BOARD AND CABLE HARNESS INCLUDING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET FAISCEAU DE CÂBLES LA COMPRENANT
(JA) 回路基板及びそれを備えるケーブルハーネス
要約
(EN)
In this circuit board 30, first signal wiring portions 351 and second ground wiring portions 353 of a first wiring layer 34 are adjacent to each other in a pitch direction. Further, second signal wiring portions 381 and first ground wiring portions 383 of a second wiring layer 37 are adjacent to each other in the pitch direction. In the pitch direction, outer edges 405 of line portions 345 of two first signal wiring portions 351 are located more inward than both edges 435 of a line portion 375 of the first ground wiring portion 383. Outer edges 415 of line portions 375 of two second signal wiring portions 381 are located more inward than both edges 425 of the line portion 345 of the second ground wiring portion 353. This achieves good signal transmission characteristics without providing a ground layer separate from a signal layer.
(FR)
Dans cette carte de circuit imprimé 30, des premières parties de câblage de signal 351 et des secondes parties de câblage de masse 353 d'une première couche de câblage 34 sont adjacentes les unes aux autres dans une direction de pas. En outre, des secondes parties de câblage de signal 381 et des premières parties de câblage de masse 383 d'une seconde couche de câblage 37 sont adjacentes les unes aux autre dans la direction de pas. Dans la direction de pas, des bords extérieurs 405 de parties de ligne 345 de deux premières parties de câblage de signal 351 sont situés plus à l'intérieur que les deux bords 435 d'une partie de ligne 375 de la première partie de câblage de masse 383. Des bords extérieurs 415 de parties de ligne 375 de deux secondes parties de câblage de signal 381 sont situés plus à l'intérieur que les deux bords 425 de la partie de ligne 345 de la seconde partie de câblage de masse 353. Ceci permet d'obtenir de bonnes caractéristiques de transmission de signal sans fournir une couche de masse séparée d'une couche de signal.
(JA)
回路基板30において、第1配線層34の第1信号配線部351と第2グランド配線部353とはピッチ方向において隣り合っている。また、第2配線層37の第2信号配線部381と第1グランド配線部383とはピッチ方向において隣り合っている。ピッチ方向において、二つの第1信号配線部351の線路部345の外縁405は、第1グランド配線部383の線路部375の両縁435より内側に位置している。二つ第2信号配線部381の線路部375の外縁415は、第2グランド配線部353の線路部345の両縁425より内側に位置している。これにより信号層とは別のグランド層を設けることなく、良好な信号伝達特性を実現する。 (図5)
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