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1. WO2020116016 - 熱式センサおよびその製造方法並びに半導体装置

公開番号 WO/2020/116016
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/039498
国際出願日 07.10.2019
IPC
G01N 25/58 2006.01
G物理学
01測定;試験
N材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
25熱的手段の利用による材料の調査または分析
56含水量の調査によるもの
58加熱,冷却または膨脹による材料の物性変化の測定によるもの
G01F 1/692 2006.01
G物理学
01測定;試験
F体積,体積流量,質量流量,または液位の測定;体積による測定
1流体が連続流で計器を通過するときの流体もしくは流動性固体の体積流量または質量流量の測定
68熱的効果を使用するもの
684構造配置;素子の取付け,例.流体流量に関連しているもの
688加熱,冷却または感知要素の特殊な型式を用いるもの
69抵抗型の
692薄膜構造
H01L 29/84 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
29整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用される半導体装置であり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合空乏層またはキャリア集中層,を有するコンデンサーまたは抵抗器;半導体本体または電極の細部
66半導体装置の型
84外からの機械的力,例.圧力,の変化によって制御可能なもの
出願人
  • 日立オートモティブシステムズ株式会社 HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 佐久間 憲之 SAKUMA, Noriyuki
  • 中野 洋 NAKANO, Hiroshi
  • 小貫 洋 ONUKI, Hiroshi
  • 安藤 亮 ANDO, Ryo
代理人
  • 特許業務法人筒井国際特許事務所 TSUTSUI & ASSOCIATES
優先権情報
2018-22834805.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THERMAL SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) CAPTEUR THERMIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 熱式センサおよびその製造方法並びに半導体装置
要約
(EN)
The objective of the present invention is to improve the performance of a thermal sensor. In a thermal humidity sensor, a gap (space) between a first part (11a) and a second part (11b) forming a heater (11) has embedded therein an insulating film (30) which has a tensile stress and the thickness of which in a film thickness direction is less than the thickness of the heater (11), and a portion of an insulating film (6) having a compressive stress.
(FR)
L'objectif de la présente invention est d'améliorer les performances d'un capteur thermique. Dans un capteur d'humidité thermique, une ouverture (espace) entre une première partie (11a) et une seconde partie (11b) formant un élément chauffant (11) comprend, incorporé dans ce dernier, un film isolant (30) présentant une contrainte de traction et dont l'épaisseur dans une direction d'épaisseur de film est inférieure à l'épaisseur du dispositif de chauffage (11), une partie d'un film isolant (6) présentant une contrainte de compression.
(JA)
熱式センサの性能向上を図る。熱式湿度センサでは、ヒータ(11)を構成する第1部分(11a)と第2部分(11b)との間の隙間(スペース)に、引張応力を有し、かつ、膜厚方向の厚さがヒータ(11)の厚さよりも小さい絶縁膜(30)と、圧縮応力を有する絶縁膜(6)の一部とが埋め込まれている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報