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1. WO2020115980 - 成膜装置および成膜方法

公開番号 WO/2020/115980
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/035460
国際出願日 10.09.2019
IPC
C23C 14/00 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
C23C 14/12 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
06被覆材料に特徴のあるもの
12有機質材料
C23C 14/24 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22被覆の方法に特徴のあるもの
24真空蒸着
H01L 21/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
31半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択
出願人
  • 株式会社アルバック ULVAC, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 矢島 貴浩 YAJIMA, Takahiro
  • 中村 文生 NAKAMURA, Fumio
  • 加藤 裕子 KATO, Yuko
  • 植 喜信 UE, Yoshinobu
  • 小倉 祥吾 OGURA, Shougo
代理人
  • 大森 純一 OMORI, Junichi
優先権情報
2018-22677203.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FILM-FORMING APPARATUS AND FILM-FORMING METHOD
(FR) APPAREIL DE FORMATION DE FILM ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM
(JA) 成膜装置および成膜方法
要約
(EN)
This film-forming apparatus according to one embodiment comprises: a chamber; a stage; a light source unit; a gas supply unit; and a cleaning unit. The chamber includes a chamber body having a film-forming chamber, and a top plate that has a window section and that is attached to the chamber body. The stage includes a support surface that is disposed in the film-forming chamber and that supports a substrate. The light source unit includes an irradiation source that is installed at the top plate and that irradiates an energy beam onto the support surface via the window section. The gas supply unit supplies, to the film-forming chamber, a raw material gas containing an energy beam-curable resin that is cured by being irradiated with the energy beam. The cleaning unit is connected to the chamber and introduces, to the film-forming chamber, a cleaning gas that removes the energy beam-curable resin that has adhered to the top plate and to the chamber.
(FR)
L'invention concerne un appareil de formation de film qui, selon un mode de réalisation, comprend : une chambre; un étage; une unité de source de lumière; une unité d'alimentation en gaz; et une unité de nettoyage. La chambre comprend un corps de chambre ayant une chambre de formation de film, et une plaque supérieure qui a une section fenêtre et qui est fixée au corps de chambre. L'étage comprend une surface de support qui est disposée dans la chambre de formation de film et qui supporte un substrat. L'unité de source de lumière comprend une source d'irradiation qui est installée au niveau de la plaque supérieure et qui irradie un faisceau d'énergie sur la surface de support par l'intermédiaire de la section fenêtre. L'unité d'alimentation en gaz fournit, à la chambre de formation de film, un gaz de matière première contenant une résine durcissable par faisceau d'énergie qui est durcie en étant irradiée avec le faisceau d'énergie. L'unité de nettoyage est reliée à la chambre et introduit, dans la chambre de formation de film, un gaz de nettoyage qui élimine la résine durcissable par faisceau d'énergie qui a adhéré à la plaque supérieure et à la chambre.
(JA)
本発明の一形態に係る成膜装置は、チャンバと、ステージと、光源ユニットと、ガス供給部と、クリーニングユニットとを具備する。前記チャンバは、成膜室を有するチャンバ本体と、窓部を有し前記チャンバ本体に取り付けられた天板とを有する。前記ステージは、前記成膜室に配置され、基板を支持する支持面を有する。前記光源ユニットは、前記天板に設置され、前記窓部を介してエネルギ線を前記支持面に照射する照射源を有する。前記ガス供給部は、前記エネルギ線の照射を受けて硬化するエネルギ線硬化樹脂を含む原料ガスを前記成膜室に供給する。前記クリーニングユニットは、前記チャンバに接続され、前記天板やチャンバに付着した前記エネルギ線硬化樹脂を除去するクリーニングガスを前記成膜室へ導入する。
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