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1. WO2020115968 - 研磨層用ポリウレタン、研磨層及び研磨パッド

公開番号 WO/2020/115968
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/034512
国際出願日 03.09.2019
IPC
B24B 37/24 2012.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37ラッピング機械または装置;附属装置
11ラップ工具
20平面を加工するためのラッピングパッド
24パッドの材料の組成または特性に特徴のあるもの
B24B 37/22 2012.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37ラッピング機械または装置;附属装置
11ラップ工具
20平面を加工するためのラッピングパッド
22積層構造に特徴のあるもの
C08G 18/48 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
18イソシアネートまたはイソチオシアネートの重合生成物
06活性水素を有する化合物との
28活性水素含有使用化合物に特徴のあるもの
40高分子量化合物
48ポリエーテル
C08G 18/76 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
18イソシアネートまたはイソチオシアネートの重合生成物
06活性水素を有する化合物との
70用いられたイソシアネートまたはイソチオシアネートに特徴のあるもの
72ポリイソシアネートまたはポリイソチオシアネート
74環式
76芳香族
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人
  • 株式会社クラレ KURARAY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 加藤 充 KATO Mitsuru
  • 岡本 知大 OKAMOTO Chihiro
  • 加藤 晋哉 KATO Shinya
代理人
  • 江川 勝 EGAWA Masaru
  • 古川 通子 FURUKAWA Michiko
優先権情報
2018-22629103.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLYURETHANE FOR POLISHING LAYERS, POLISHING LAYER AND POLISHING PAD
(FR) POLYURÉTHANE DESTINÉ À DES COUCHES DE POLISSAGE, COUCHE DE POLISSAGE ET TAMPON À POLIR
(JA) 研磨層用ポリウレタン、研磨層及び研磨パッド
要約
(EN)
A polyurethane for polishing layers, which has a terminal group represented by formula (I) R-(OX)n-; a polishing layer which uses this polyurethane for polishing layers; and a polishing pad. (In formula (I), R represents a monovalent hydrocarbon group having 1-30 carbon atoms, which may be substituted by a heteroatom or may be intervened by a heteroatom; X represents an alkylene group having 2-4 carbon atoms, 90-100% of which is an ethylene group; and n represents a number of 8-120.)
(FR)
L’invention concerne un polyuréthane destiné à des couches de polissage, qui comporte un groupe terminal représenté par la formule (I) R-(OX)n- ; une couche de polissage qui fait intervenir ce polyuréthane destiné à des couches de polissage ; et un tampon à polir. (Dans la formule (I), R représente un groupe hydrocarboné monovalent ayant de 1 à 30 atomes de carbone, qui peut être substitué par un hétéroatome ou pouvant interagir avec un hétéroatome ; X représente un groupe alkylène ayant de 2 à 4 atomes de carbone, 90 à 100 % de ce dernier étant un groupe éthylène ; et n représente un nombre de 8 à 120.)
(JA)
下記式(I): R-(OX)n-・・・(I) [式(I)中、Rはヘテロ原子で置換されていてもよく、ヘテロ原子が介在していてもよい炭素数1~30の一価の炭化水素基を示し、Xは90~100%がエチレン基である炭素数2~4のアルキレン基を示し、nは8~120の数を示す]で表される末端基を有する研磨層用ポリウレタン、それを用いた研磨層及び研磨パッド。
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