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1. WO2020115913 - 樹脂シート、樹脂組成物、金属基板、パワー半導体装置及び金属基板の製造方法

公開番号 WO/2020/115913
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/045187
国際出願日 07.12.2018
IPC
C08F 299/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
299非高分子量単量体の不存在下に,炭素-炭素不飽和結合のみが関与する重合体相互の反応によって得られる高分子化合物
B32B 15/08 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
C08F 299/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
299Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 木口 一也 KIGUCHI, Kazuya
  • 古川 直樹 FURUKAWA, Naoki
  • 菊池 紗也香 KIKUCHI, Sayaka
  • 小竹 智彦 KOTAKE, Tomohiko
  • 藤本 大輔 FUJIMOTO, Daisuke
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN SHEET, RESIN COMPOSITION, METAL SUBSTRATE, POWER SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING METAL SUBSTRATE
(FR) FEUILLE DE RÉSINE, COMPOSITION DE RÉSINE, SUBSTRAT MÉTALLIQUE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT MÉTALLIQUE
(JA) 樹脂シート、樹脂組成物、金属基板、パワー半導体装置及び金属基板の製造方法
要約
(EN)
A resin sheet which comprises an anaerobically curable compound and an inorganic filler and which is for use under anaerobic conditions where oxygen supply is inhibited.
(FR)
L'invention concerne une feuille de résine, laquelle contient un composé durcissable en milieu anaérobie et une charge inorganique, laquelle feuille de résine est utilisée en conditions anaérobies dans lesquelles l'apport d'oxygène est limité.
(JA)
嫌気硬化性化合物と、無機充填材と、を含み、酸素の供給が抑制された嫌気性条件にて用いられる樹脂シート。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報