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1. WO2020115813 - 半導体装置、内視鏡、および、半導体装置の製造方法

公開番号 WO/2020/115813
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/044530
国際出願日 04.12.2018
IPC
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
A61B 1/04 2006.01
A生活必需品
61医学または獣医学;衛生学
B診断;手術;個人識別
1視覚または写真的検査による人体の窩部または管部の内側の診断を行なうための機器,例.内視鏡そのための照明装置
04撮影機またはテレビジョン装置と結合されているもの
H01L 27/146 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144輻射線によって制御される装置
146固体撮像装置構造
H04N 5/225 2006.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
222スタジオ回路;スタジオ装置;スタジオ機器
225テレビジョンカメラ
H04N 5/369 2011.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
30光または類似信号から電気信号への変換
335固体撮像素子を用いるもの
369固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
出願人
  • オリンパス株式会社 OLYMPUS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 小林 慧一 KOBAYASHI Keiichi
代理人
  • 伊藤 進 ITOH Susumu
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, ENDOSCOPE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR, ENDOSCOPE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体装置、内視鏡、および、半導体装置の製造方法
要約
(EN)
An imaging device 1 is provided with: an imaging unit 10 which has a first surface 10SA and a second surface 10SB, the second surface 10SB being provided with an external electrode 14; a terminal portion 30 having a core wire terminal 31 provided on a first upper surface 30SA1 thereof and having a core wire electrode 32 provided on a lower surface 30SB thereof; a wiring layer 20 which includes an insulating layer 22 and a wire 21 and which has a third surface 20SA abutting on the second surface 10SB and the lower surface 30SB; a resin layer 45 which is provided on the third surface 20SA and has outer dimensions identical to those of the wiring layer 20, and which fixes the imaging unit 10 and the terminal portion 30 without covering the first surface 10SA and the first upper surface 30SA1; and an electric cable 40 with a core wire 41 joined to the core wire terminal 31. The wire 21 abuts on the external electrode 14 and the core wire electrode 32.
(FR)
Un dispositif d'imagerie (1) comprend : une unité d'imagerie (10) qui présente une première surface (10SA) et une seconde surface (10SB), la seconde surface (10SB) étant pourvue d'une électrode externe (14); une partie borne (30) pourvue d'une borne de fil centrale (31) disposée sur une première surface supérieure (30SA1) de celle-ci et dotée d'une électrode filaire centrale (32) disposée sur une surface inférieure (30SB) de celle-ci; une couche de câblage (20) qui comprend une couche isolante (22) et un fil (21) et qui présente une troisième surface (20SA) en butée sur la deuxième surface (10SB) et la surface inférieure (30SB); une couche de résine (45) qui est disposée sur la troisième surface (20SA) et dont les dimensions extérieures sont identiques à celles de la couche de câblage (20), et qui fixe l'unité d'imagerie (10) et la partie borne (30) sans recouvrir la première surface (10SA) et la première surface supérieure (30SA1); et un câble électrique (40) pourvu d'un fil central (41) relié à la borne filaire centrale (31). Le fil (21) vient en butée contre l'électrode externe (14) et l'électrode filaire centrale (32).
(JA)
撮像装置1は、第1面10SAと第2面10SBとを有し前記第2面10SBに外部電極14が配設されている撮像部10と、第1の上面30SA1に芯線端子31が配設されており下面30SBに芯線電極32が配設されている端子部30と、絶縁層22と配線21とを含み第3面20SAが前記第2面10SBおよび前記下面30SBと当接している配線層20と、前記第3面20SAに配設され、外寸が前記配線層20と同じであり、前記撮像部10および前記端子部30を、第1面10SAおよび第1の上面30SA1を覆わない状態において固定している樹脂層45と、芯線41が前記芯線端子31に接合されている電気ケーブル40と、を具備し、前記配線21が、前記外部電極14および前記芯線電極32と当接している。
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