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1. WO2020115801 - 封止シート、封止構造体及び封止構造体の製造方法

公開番号 WO/2020/115801
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/044432
国際出願日 03.12.2018
IPC
H01L 21/56 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 市川 順一 ICHIKAWA, Junichi
  • 金子 知世 KANEKO, Tomoyo
  • 鈴木 雅彦 SUZUKI, Masahiko
  • 森 修一 MORI, Shuichi
  • 渡瀬 裕介 WATASE, Yusuke
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEALING SHEET, SEALED STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEALED STRUCTURE
(FR) FILM D'ÉTANCHÉITÉ, STRUCTURE SCELLÉE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE SCELLÉE
(JA) 封止シート、封止構造体及び封止構造体の製造方法
要約
(EN)
This sealing sheet includes, in order, a base, a release layer, and a sealing resin layer, wherein when observed from the thickness direction of the base, the sealing resin layer is provided on a portion of the release layer.
(FR)
La présente invention concerne une feuille d'étanchéité comprenant, dans l'ordre, une base, une couche de libération et une couche de résine d'étanchéité, dans laquelle, lorsque vue à partir de la direction de l'épaisseur de la base, la couche de résine d'étanchéité est disposée sur une partie de la couche de libération.
(JA)
封止シートは、基材と、離型層と、封止樹脂層と、をこの順に有し、前記基材の厚み方向から観察したときに、前記封止樹脂層が、前記離型層上の一部に設けられるものである。
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