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1. WO2020115798 - レーザ加工装置およびレーザ加工方法

公開番号 WO/2020/115798
公開日 11.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/044412
国際出願日 03.12.2018
IPC
B23K 26/142 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
14レーザービームと流体の流れを併用するもの,例.ガスジェット流との併用;そのためのノズル
142副次物の除去のためのもの
B23K 26/38 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
38穴あけまたは切断
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 船岡 幸治 FUNAOKA, Koji
  • 佐伯 政之 SAIKI, Masayuki
  • 平野 孝幸 HIRANO, Takayuki
  • 芦澤 弘明 ASHIZAWA, Hiroaki
代理人
  • 高村 順 TAKAMURA, Jun
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
要約
(EN)
A laser machining device (100), which carries out a cutting process on a workpiece (W) to be machined by irradiating the workpiece (W) with laser light (1), thereby separating the workpiece (W) into a machined article (29) and an offcut (28), is characterized by being equipped with: a nozzle (15) for spraying a gas toward a machining point; a rotation mechanism (16) for rotating the nozzle (15) or the workpiece (W) around an optical axis (1a); and a control unit for controlling the rotation mechanism (16) during the cutting process such that the nozzle (15) sprays the gas from the machined article (29) side toward the machining point.
(FR)
L'invention concerne un dispositif d'usinage au laser (100), lequel dispositif réalise un processus de coupe sur une pièce à travailler (W) devant être usinée par irradiation de la pièce à travailler (W) avec une lumière laser (1), de façon à séparer ainsi la pièce à travailler (W) en un article usiné (29) et une découpe (28), et lequel est caractérisé en ce qu'il comporte : une buse (15) pour pulvériser un gaz vers un point d'usinage ; un mécanisme de rotation (16) pour faire tourner la buse (15) ou la pièce à travailler (W) autour d'un axe optique (1a) ; et une unité de commande pour commander le mécanisme de rotation (16) pendant le processus de coupe de telle sorte que la buse (15) pulvérise le gaz provenant du côté de l'article usiné (29) vers le point d'usinage.
(JA)
レーザ光(1)を加工対象物(W)に照射して、加工対象物(W)を加工品(29)と端材(28)とに分離させる切断加工を行うレーザ加工装置(100)は、加工点に向けてガスを噴射するノズル(15)と、ノズル(15)または加工対象物(W)を光軸(1a)の周りに回転させる回転機構(16)と、切断加工の間、ノズル(15)が、加工品(29)側から加工点に向けてガスを噴射するように回転機構(16)を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報