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1. WO2020111273 - 鉛フリーはんだ合金

公開番号 WO/2020/111273
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046910
国際出願日 29.11.2019
IPC
C22C 13/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
B23K 35/26 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
CPC
B23K 35/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
C22C 13/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
出願人
  • 株式会社日本スペリア社 NIHON SUPERIOR CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 西村 貴利 NISHIMURA Takatoshi
  • 西村 哲郎 NISHIMURA Tetsuro
  • 赤岩 徹哉 AKAIWA Tetsuya
代理人
  • 柳野 隆生 YANAGINO Takao
  • 柳野 嘉秀 YANAGINO Yoshihide
  • 森岡 則夫 MORIOKA Norio
  • 関口 久由 SEKIGUCHI Hisayoshi
  • 中川 正人 NAKAGAWA Masato
優先権情報
2018-22541630.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LEAD-FREE SOLDER ALLOY
(FR) ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PLOMB
(JA) 鉛フリーはんだ合金
要約
(EN)
In the present invention, corrosion of a nozzle used in a spot solder bath, for instance, can be inhibited by a lead-free solder alloy containing 0.3 to 4.0 mass% of Ag, 0.1 to 2.0 mass% of Cu, 0.005 to 0.05 mass% of Fe, 0.01 to 0.5 mass% of Ni, 0.001 to 0.1 mass% of Ga and Sn as the balance.
(FR)
Dans la présente invention, la corrosion d'une buse utilisée dans un bain de soudage par points, par exemple, peut être inhibée par un alliage de soudage sans plomb contenant 0,3 à 4,0 % en masse d’Ag, 0,1 à 2,0 % en masse de Cu, 0,005 à 0,05 % en masse de Fe, 0,01 à 0,5 % en masse de Ni, 0,001 à 0,1 % en masse de Ga et du Sn en tant que complément.
(JA)
Agを0.3~4.0質量%、Cuを0.1~2.0質量%、Feを0.005~0.05質量%、Niを0.01~0.5質量%、Gaを0.001~0.1質量%含み、残部がSnである鉛フリーはんだ合金により、例えばスポットはんだ槽等に用いられているノズルの腐食を抑制することができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報