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1. WO2020111258 - 仮想測定装置、仮想測定方法及び仮想測定プログラム

公開番号 WO/2020/111258
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046869
国際出願日 29.11.2019
IPC
H01L 21/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
H01L 21/66 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66製造または処理中の試験または測定
G05B 19/418 2006.01
G物理学
05制御;調整
B制御系または調整系一般;このような系の機能要素;このような系または要素の監視または試験装置
19プログラム制御系
02電気式
418総合的工場管理,すなわち,複数の機械の集中管理,例.直接または分散数値制御(DNC),フレキシブルマニュファクチャリングシステム(FMS),インテグレーテッドマニュファクチャリングシステム(IMS),コンピュータインテグレーテッドマニュファクチャリング(CIM)
CPC
G05B 19/418
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
19Programme-control systems
02electric
418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
H01L 21/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 筒井 拓郎 TSUTSUI, Takuro
代理人
  • 伊東 忠重 ITOH, Tadashige
  • 伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko
優先権情報
2018-22567630.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) VIRTUAL MEASUREMENT DEVICE, VIRTUAL MEASUREMENT METHOD, AND VIRTUAL MEASUREMENT PROGRAM
(FR) DISPOSITIF, PROCÉDÉ ET PROGRAMME DE MESURE VIRTUELLE
(JA) 仮想測定装置、仮想測定方法及び仮想測定プログラム
要約
(EN)
Provided are a virtual measurement device, a virtual measurement method, and a virtual measurement program enabling a highly accurate virtual measurement process. The virtual measurement device has: an acquisition unit for acquiring a chronological data group measured in the processing of an object, in a predetermined processing unit in a manufacturing process; and a learning unit for machine-learning a plurality of network units so that the result of combining output data outputted by processing the acquired chronological data group using the plurality of network units approaches inspection data for the result of processing the object in the predetermined processing unit in the manufacturing process.
(FR)
L'invention concerne un dispositif, un procédé et un programme de mesure virtuelle permettant un processus de mesure virtuelle très précis. Le dispositif de mesure virtuelle comprend : une unité d'acquisition destinée à acquérir un groupe de données chronologiques mesuré lors du traitement d'un objet, dans une unité de traitement prédéfinie dans un processus de fabrication ; et une unité d'apprentissage destinée à apprendre par machine une pluralité d'unités de réseau de sorte que le résultat de la combinaison de données de sortie produites par le biais du traitement du groupe de données chronologiques acquis à l'aide de la pluralité d'unités de réseau soit proche de données d'inspection concernant le résultat de traitement de l'objet dans l'unité de traitement prédéfinie dans le processus de fabrication.
(JA)
高精度な仮想測定処理を実行可能な仮想測定装置、仮想測定方法及び仮想測定プログラムを提供する。仮想測定装置は、製造プロセスの所定の処理単位において、対象物の処理に伴い測定された時系列データ群を取得する取得部と、取得した前記時系列データ群を複数のネットワーク部を用いて処理することで出力された各出力データの合成結果が、前記製造プロセスの前記所定の処理単位において前記対象物を処理した際の結果物の検査データに近づくよう、前記複数のネットワーク部を機械学習する学習部とを有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報