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1. WO2020111257 - 配線基板、電子部品搭載用パッケージおよび電子装置

公開番号 WO/2020/111257
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046868
国際出願日 29.11.2019
IPC
H01L 23/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01S 5/022 2006.01
H電気
01基本的電気素子
S光を増幅または生成するために,放射の誘導放出による光増幅を用いた装置;光領域以外の電磁放射の誘導放出を用いた装置
5半導体レーザ
02レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
022マウント;ハウジング
G02F 1/01 2006.01
G物理学
02光学
F光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
01強度,位相,偏光または色の制御のためのもの
CPC
G02F 1/01
GPHYSICS
02OPTICS
FDEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH IS MODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THE DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY, COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g. SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; FREQUENCY-CHANGING; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
1Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating, or modulating; Non-linear optics
01for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01S 5/022
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 白崎 隆行 SHIRASAKI, Takayuki
代理人
  • 西教 圭一郎 SAIKYO, Keiichiro
優先権情報
2018-22514830.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT BOARD, PACKAGE FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, BOÎTIER POUR MONTAGE DE PARTIES ÉLECTRONIQUES ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板、電子部品搭載用パッケージおよび電子装置
要約
(EN)
A circuit board 1 according to the present invention comprises a dielectric substrate 2 and a pair of differential signal transmission lines 3, 4. The pair of differential signal transmission lines 3, 4 includes a first transmission line 3 and a second transmission line 4. The first transmission line 3 has a first end 3a and a second end 3b, and the second transmission line 4 has a third end 4a and a fourth end 4b. The second end 3b has a first connection region 30 and an adjoining comb teeth-shaped first region 31. The fourth end 4b has a second connection region 40 that is located opposite the first connection region 30 and is connected to the first connection region 30 via an electronic part, and an adjoining second region 41. The first region 31 and the second region 41 are located spaced apart and meshed with each other.
(FR)
Une carte de circuit imprimé 1 selon la présente invention comprend un substrat diélectrique 2 et une paire de lignes de transmission de signaux différentiels 3, 4. La paire de lignes de transmission de signaux différentiels 3, 4 comprend une première ligne de transmission 3 et une seconde ligne de transmission 4. La première ligne de transmission 3 a une première extrémité 3a et une deuxième extrémité 3b, et la deuxième ligne de transmission 4 présente une troisième extrémité 4a et une quatrième extrémité 4b. La deuxième extrémité 3b a une première région de connexion 30 et une première région en forme de dents de peigne adjacente 31. La quatrième extrémité 4b comporte une seconde région de connexion 40 qui est située à l'opposé de la première région de connexion 30 et est reliée à la première région de connexion 30 par l'intermédiaire d'une partie électronique, et une seconde région adjacente 41. La première région 31 et la seconde région 41 sont espacées et engrenées l'une avec l'autre.
(JA)
本開示に係る配線基板1は、誘電体基板2と、一対の差動信号伝送線路3,4と、を備える。一対の差動信号伝送線路3,4は、第1伝送線路3と第2伝送線路4とを含む。第1伝送線路3は、第1端部3aおよび第2端部3bを有し、第2伝送線路4は、第3端部4aおよび第4端部4bを有している。第2端部3bは、第1接続領域30と、これに隣接する櫛歯状の第1領域31とを有する。第4端部4bは、第1接続領域30と対向して位置するとともに電子部品を介して第1接続領域30に接続される第2接続領域40と、これに隣接する第2領域41とを有する。第1領域31と第2領域41とは間隔を空けて噛み合って位置している。
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