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1. WO2020111256 - 配線基板、電子装置及び電子モジュール

公開番号 WO/2020/111256
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046867
国際出願日 29.11.2019
IPC
H01L 23/13 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
13形状に特徴のあるもの
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
H05K 1/09 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
H05K 3/38 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
38絶縁基体と金属間の接着の改良
CPC
H01L 23/13
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
13characterised by the shape
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
H05K 3/38
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 山下 恭平 YAMASHITA, Kyohei
  • 細井 義博 HOSOI, Yoshihiro
代理人
  • 荒船 博司 ARAFUNE, Hiroshi
  • 荒船 良男 ARAFUNE, Yoshio
優先権情報
2018-22435030.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板、電子装置及び電子モジュール
要約
(EN)
Provided is a circuit board in which a high bond strength can be obtained between an insulating substrate that contains AlN (aluminum nitride) and a Cu (copper)-based conductor layer. The circuit board comprises the insulating substrate that contains AlN, the conductor layer that contains Cu, and an intermediate layer that is located between the insulating substrate and the conductor layer. The intermediate layer has a first region that is close to the insulating substrate and a second region that is close to the conductor layer, wherein the second region has a Cu concentration that is higher than that of the first region and the first region has an Al concentration that is higher than that of the second region.
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit imprimé dans laquelle une résistance d'adhésion élevée peut être obtenue entre un substrat isolant qui contient de l'AlN (nitrure d'aluminium) et une couche conductrice à base de Cu (cuivre). La carte de circuit imprimé comprend le substrat isolant qui contient de l'AlN, la couche conductrice qui contient du Cu, et une couche intermédiaire qui est située entre le substrat isolant et la couche conductrice. La couche intermédiaire présente une première région qui est proche du substrat isolant et une seconde région qui est proche de la couche conductrice, la seconde région ayant une concentration en Cu supérieure à celle de la première région, et la première région ayant une concentration en Al supérieure à celle de la seconde région.
(JA)
AlN(窒化アルミニウム)を含む絶縁基板とCu(銅)系の導体層との高い結合強度が得られる配線基板を提供する。配線基板は、AlNを含む絶縁基板と、Cuを含む導体層と、絶縁基板と導体層との間に位置する中間層とを備える。中間層は、絶縁基板に近い第1領域と、導体層に近い第2領域とにおいて、Cuの濃度が、第1領域よりも第2領域が高く、Alの濃度が、第2領域よりも第1領域が高い。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報