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1. WO2020111244 - アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法

公開番号 WO/2020/111244
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046826
国際出願日 29.11.2019
IPC
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
CPC
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
H01L 23/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
H01L 23/31
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 関 皓平 SEKI, Kohei
  • 堀 浩士 HORI, Kohji
  • 平井 友貴 HIRAI, Tomoki
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
2018-22459630.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) UNDERFILL MATERIAL, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) MATÉRIAU DE REMPLISSAGE SOUS-JACENT, BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
要約
(EN)
This underfill material contains an epoxy resin and a rubber component; and the epoxy resin contains an epoxy compound that has two epoxy groups in each molecule, but does not contain a ring structure other than the epoxy groups, while having a molecular weight of 650 or less.
(FR)
L'invention concerne un matériau de remplissage sous-jacent contenant une résine époxy et un composant de caoutchouc ; et la résine époxy contient un composé époxy qui a deux groupes époxy dans chaque molécule, mais ne contient pas de structure cyclique autre que les groupes époxy, tout en ayant un poids moléculaire inférieur ou égal à 650.
(JA)
アンダーフィル材は、エポキシ樹脂と、ゴム成分と、を含み、前記エポキシ樹脂が、1分子中に2つのエポキシ基を有し、分子量が650以下であり、かつ前記エポキシ基以外の環構造を含まないエポキシ化合物を含む。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報