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1. WO2020111191 - 樹脂基板および樹脂基板の製造方法

公開番号 WO/2020/111191
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046631
国際出願日 28.11.2019
IPC
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • ▲高▼田 亮介 TAKADA Ryosuke
代理人
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
優先権情報
2018-22338429.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE RÉSINE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE RÉSINE
(JA) 樹脂基板および樹脂基板の製造方法
要約
(EN)
A resin substrate (101) is provided with an insulating base material (10A) having a first major surface (VS1) and a second major surface (VS2) which are opposite each other and one of which is parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction in orthogonal X, Y, and Z coordinates. The insulating base material (10A) is divided into a first portion (F1) and a second portion (F2A, F2B) which are arrayed in the X-axis direction. The first portion (F1) includes, when equally divided into three parts in the Z-axis direction, a first region (R1) positioned on the side closest to the first major surface (VS1), a second region (R2) positioned on the side closest to the second major surface (VS2), and a third region (R3) sandwiched between the first region (R1) and the second region (R2). The degree of molecular orientation of resin in the Y-axis direction in the first region (R1) is greater than the degree of molecular orientation of resin in the Y-axis direction in the second portion (F2A, F2B) of the insulating base material (10A).
(FR)
Un substrat de résine (101) est pourvu d'un matériau de base isolant (10A) ayant une première surface principale (VS1) et une seconde surface principale (VS2) qui sont opposées l'une à l'autre et dont l'une est parallèle à la direction de l'axe X et à la direction de l'axe Y dans des coordonnées X, Y et Z orthogonales. Le matériau de base isolant (10A) est divisé en une première partie (F1) et une seconde partie (F2A, F2B) qui sont disposées en réseau dans la direction de l'axe X. La première partie (F1) comprend, lorsqu'elle est divisée de manière égale en trois parties dans la direction de l'axe Z, une première région (R1) positionnée sur le côté le plus proche de la première surface principale (VS1), une seconde région (R2) positionnée sur le côté le plus proche de la seconde surface principale (VS2), et une troisième région (R3) prise en sandwich entre la première région (R1) et la seconde région (R2). Le degré d'orientation moléculaire de la résine dans la direction de l'axe Y dans la première région (R1) est supérieur au degré d'orientation moléculaire de la résine dans la direction de l'axe Y dans la seconde partie (F2A, F2B) du matériau de base isolant (10A).
(JA)
樹脂基板(101)は、互いに対向し、いずれか一方が直交X,Y,Z座標のX軸方向およびY軸方向に平行な第1主面(VS1)および第2主面(VS2)を有する絶縁基材(10A)を備える。絶縁基材(10A)は、X軸方向に配列される第1部分(F1)および第2部分(F2A,F2B)に分けられる。第1部分(F1)は、Z軸方向に三等分したときに、最も第1主面(VS1)側に位置する第1領域(R1)と、最も第2主面(VS2)側に位置する第2領域(R2)と、第1領域(R1)および第2領域(R2)に挟まれる第3領域(R3)と、を有する。第1領域(R1)のY軸方向における樹脂の分子配向度は、絶縁基材(10A)の第2部分(F2A,F2B)のY軸方向における樹脂の分子配向度よりも高い。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報