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1. WO2020111125 - 電子素子実装用基板、および電子装置

公開番号 WO/2020/111125
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046377
国際出願日 27.11.2019
IPC
H01L 23/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
CPC
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 浦 健一 URA,Kenichi
  • 加藤 まどか KATO,Madoka
優先権情報
2018-22261928.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子素子実装用基板、および電子装置
要約
(EN)
This substrate 1 for mounting an electronic element comprises a substrate 2a having a mounting region in which an electronic element 10 is mounted on a first upper surface 21, a frame body 2d positioned on the first upper surface 21 of the substrate 2a so as to surround the mounting region, a flow path 6 that penetrates from the inner wall of the frame body 2d toward the outside, and an electrode pad 3 positioned on the upper surface 21 of the substrate 2a or on the inner surface of the frame body 2d. The flow path 6 is positioned above or below the electrode pad 3.
(FR)
L'invention concerne un substrat 1 pour le montage d'un élément électronique comprenant un substrat 2a ayant une région de montage dans laquelle un élément électronique 10 est monté sur une première surface supérieure 21, un corps de cadre 2d positionné sur la première surface supérieure 21 du substrat 2a de façon à entourer la région de montage, un trajet d'écoulement 6 qui pénètre à partir de la paroi interne du corps de cadre 2d vers l'extérieur, et un plot d'électrode 3 positionné sur la surface supérieure 21 du substrat 2a ou sur la surface interne du corps de cadre 2d. Le trajet d'écoulement 6 est positionné au-dessus ou au-dessous du plot d'électrode 3.
(JA)
電子素子実装用基板1は、第1上面21に電子素子10が実装される実装領域を有する基板2aと、基板2aの第1上面21に、実装領域を囲んで位置した枠体2dと、枠体2dの内壁から外部に向かって貫通した流路6と、基板2aの第1上面21または枠体2dの内表面に位置した電極パッド3と、を備えている。流路6は、電極パッド3よりも上方または下方に位置している。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報