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1. WO2020111045 - 金属ベース回路基板の製造方法

公開番号 WO/2020/111045
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046115
国際出願日 26.11.2019
IPC
H05K 3/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
20あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
H05K 3/44 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
44絶縁された金属心回路の製造
CPC
H05K 3/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
20by affixing prefabricated conductor pattern
H05K 3/44
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
44Manufacture insulated metal core circuits ; or other insulated electrically conductive core circuits
出願人
  • 日本発條株式会社 NHK SPRING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 星野 秀一 HOSHINO Hidekazu
  • 斎藤 慎二 SAITO Shinji
  • 瓦林 朋弘 KAWARABAYASHI Tomohiro
  • 佐藤 恵 SATO Kei
代理人
  • 須藤 雄一 SUDO Yuichi
  • 須藤 大輔 SUDO Daisuke
優先権情報
2018-22000726.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING METAL BASE CIRCUIT SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CIRCUIT DE BASE MÉTALLIQUE
(JA) 金属ベース回路基板の製造方法
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to obtain a method for manufacturing a metal base circuit substrate with which it is possible to improve the processing speed even for a thicker circuit pattern compatible with a larger current. This invention comprises: a punching step for punching out, all at once, a circuit pattern 3 from a material board, said circuit pattern 3 having a plurality of independent parts 3a for a circuit; and a heat transfer step in which the plurality of punched-out independent parts 3a for a circuit are indirectly or directly transferred all at once from the punching positions thereof onto an insulation layer 7 present on a metal substrate 5 to form a circuit pattern 3. Even for a thicker circuit pattern compatible with a larger current, processing speed can be improved, the cost can be reduced, misalignment of the circuit pattern 3 can be minimized, and short-circuiting of the current can be prevented.
(FR)
Le but de la présente invention est d'obtenir un procédé de fabrication d'un substrat de circuit de base métallique avec lequel il est possible d'améliorer la vitesse de traitement même pour un motif de circuit plus épais compatible avec un courant plus grand. Cette invention comprend : une étape de poinçonnage pour poinçonner, en une seule fois, un motif de circuit 3 à partir d'une carte de matériau, ledit motif de circuit 3 ayant une pluralité de parties indépendantes 3a pour un circuit ; et une étape de transfert de chaleur dans laquelle la pluralité de parties indépendantes poinçonnées 3a pour un circuit sont directement ou directement transférées toutes en une fois depuis leurs positions de poinçonnage sur une couche d'isolation 7 présente sur un substrat métallique 5 pour former un motif de circuit 3. Même pour un motif de circuit plus épais compatible avec un courant plus grand, la vitesse de traitement peut être améliorée, le coût peut être réduit, le désalignement du motif de circuit 3 peut être minimisé, et un court-circuit du courant peut être empêché.
(JA)
大電流化に応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上させことが可能な金属ベース回路基板の製造方法を得る。 材料板から複数の回路用独立部3aを有する回路パターン3を一括して打ち抜く打抜き工程と、打ち抜かれた複数の回路用独立部3aを、その打ち抜き位置から金属基板5上の絶縁層7に間接的に一括転写して回路パターン3を構成する、又は直接的に一括転写して回路パターン3を構成する加熱転写工程とを備え、大電流化に応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上でき、コストを低減させることができ、回路パターン3のずれを抑制でき、電流の短絡を防止できる。
他の公開
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