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1. WO2020111022 - エチレン性不飽和樹脂組成物、及び感光性樹脂組成物

公開番号 WO/2020/111022
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/046060
国際出願日 26.11.2019
IPC
C08F 290/12 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
08不飽和側基の導入により変性された重合体への
12サブクラスC08CまたはC08Fに分類される重合体
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/038 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
038不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
CPC
C08F 290/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
08on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
12Polymers provided for in subclasses C08C or C08F
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
G03F 7/038
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
出願人
  • 昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP]/[JP]
発明者
  • 柳 正義 YANAGI Masayoshi
  • 川口 恭章 KAWAGUCHI Yasuaki
  • 氣賀澤 杏 KEGASAWA An
代理人
  • 及川 周 OIKAWA Shu
  • 荒 則彦 ARA Norihiko
  • 勝俣 智夫 KATSUMATA Tomoo
優先権情報
2018-22273028.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ETHYLENIC UNSATURATED RESIN COMPOSITION AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉTHYLÉNIQUEMENT INSATURÉE ET COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) エチレン性不飽和樹脂組成物、及び感光性樹脂組成物
要約
(EN)
Provided is a resin composition having a low residual amount of polymerization inhibitor, and having high transparency, thermal yellowing resistance, and dispersibility of fine particles, including coloring materials. This ethylenic unsaturated resin composition contains an ethylenic unsaturated resin (A), carbon clusters (c), and a solvent (B). The carbon clusters (c) are fullerene and/or a soot-like substance, and the carbon cluster (c) content is 0.00001-10 parts by mass per 100 parts by mass of the ethylenic unsaturated resin (A).
(FR)
L'invention concerne une composition de résine présentant une faible quantité résiduelle d'inhibiteur de polymérisation et présentant une transparence élevée, une résistance élevée au jaunissement thermique et une dispersibilité élevée de particules fines, y compris des matières colorantes. Cette composition de résine éthyléniquement insaturée contient une résine éthyléniquement insaturée (A), des agrégats de carbone (c) et un solvant (B). Les agrégats de carbone (c) sont des fullerènes et/ou une substance de type suie et la teneur en agrégats de carbone (c) est de 0,00001-10 parties en masse pour 100 parties en masse de la résine éthyléniquement insaturée (A).
(JA)
残存重合禁止剤量が少なく、透明性、耐熱黄変性、色材を含む微粒子分散性が高い樹脂組成物が提供される。本発明のエチレン性不飽和樹脂組成物は、エチレン性不飽和樹脂(A)と、炭素クラスター(c)と、溶剤(B)とを含有し、前記炭素クラスター(c)は、フラーレンおよびすす状物質のうちの少なくとも1つであり、その含有量は、前記エチレン性不飽和樹脂(A)100質量部に対して0.00001~10質量部である。
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