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1. WO2020110947 - ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム

公開番号 WO/2020/110947
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/045814
国際出願日 22.11.2019
IPC
C08G 73/10 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
CPC
C08G 73/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
出願人
  • 三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 安孫子 洋平 ABIKO, Yohei
  • 星野 舜 HOSHINO, Shun
  • 村谷 孝博 MURAYA, Takahiro
  • 関口 慎司 SEKIGUCHI, Shinji
  • 高田 貴文 TAKADA, Takafumi
代理人
  • 平澤 賢一 HIRASAWA, Kenichi
優先権情報
2018-22289428.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLYIMIDE RESIN, POLYIMIDE VARNISH AND POLYIMIDE FILM
(FR) RÉSINE DE POLYIMIDE, VERNIS DE POLYIMIDE ET FILM DE POLYIMIDE
(JA) ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
要約
(EN)
Provided is a polyimide resin having constituent units A derived from tetracarboxylic dianhydride and constituent units B derived from diamine. The constituent units A include constituent units (A-1) derived from a compound represented by formula (a-1), and constituent units (A-2) derived from a compound represented by formula (a-2). Constituent units B include constituent units (B-1) derived from a compound represented by formula (b-1), and the ratio of constituent units (B-1) in constituent unit B is at least 70 mol%. Also provided are a polyimide varnish and a polyimide film containing said polyimide resin.
(FR)
L'invention concerne une résine de polyimide comprenant des motifs constitutifs A dérivés d'un dianhydride d'acide tétracarboxylique et des motifs constitutifs B dérivés d'une diamine. Les motifs constitutifs A comprennent des motifs constitutifs (A-1) dérivés d'un composé représenté par la formule (a-1), et des motifs constitutifs (A-2) dérivés d'un composé représenté par la formule (a-2). Les motifs constitutifs B comprennent des motifs constitutifs (B-1) dérivés d'un composé représenté par la formule (b-1), et le rapport des motifs constitutifs (B-1) dans le motif constitutif B est d'au moins 70 % en moles. L'invention concerne également un vernis de polyimide et un film de polyimide contenant ladite résine de polyimide.
(JA)
テトラカルボン酸二無水物に由来する構成単位A及びジアミンに由来する構成単位Bを有するポリイミド樹脂であって、構成単位Aが下記式(a-1)で表される化合物に由来する構成単位(A-1)と、下記式(a-2)で表される化合物に由来する構成単位(A-2)とを含み、構成単位Bが下記式(b-1)で表される化合物に由来する構成単位(B-1)を含み、構成単位B中における構成単位(B-1)の比率が70モル%以上である、ポリイミド樹脂、並びに該ポリイミド樹脂を含むポリイミドワニス及びポリイミドフィルム。
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