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1. WO2020110867 - 電気素子搭載用アレイパッケージおよび電気装置

公開番号 WO/2020/110867
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/045514
国際出願日 20.11.2019
IPC
H01L 33/48 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H01L 33/64 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
64放熱または冷却要素
H01S 5/022 2006.01
H電気
01基本的電気素子
S光を増幅または生成するために,放射の誘導放出による光増幅を用いた装置;光領域以外の電磁放射の誘導放出を用いた装置
5半導体レーザ
02レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
022マウント;ハウジング
CPC
H01L 33/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
H01L 33/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
H01L 33/64
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
64Heat extraction or cooling elements
H01S 5/022
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 古久保 洋二 FURUKUBO, Youji
  • 東 登志文 HIGASHI, Toshifumi
  • 山口 貴史 YAMAGUCHI, Takafumi
代理人
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2018-22054526.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRIC ELEMENT-MOUNTING ARRAY PACKAGE AND ELECTRIC DEVICE
(FR) BOÎTIER DE RÉSEAU DE MONTAGE D'ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES ET DISPOSITIF ÉLECTRIQUE
(JA) 電気素子搭載用アレイパッケージおよび電気装置
要約
(EN)
Provided is an electric element-mounting array package in which a plurality of electric element-mounting packages each having an electric element-mounting surface (13) are arrayed, wherein the height of the mounting surface (13) of at least one electric element-mounting package differs from the height of the mounting surface (13) of another electric element-mounting package. The electric element-mounting array package also comprises a recess (12) which opens on an upper surface (11) and has the mounting surface (13) in a bottom portion thereof.
(FR)
L'invention concerne un boîtier de réseau de montage d'éléments électriques dans lequel une pluralité de boîtiers de montage d'éléments électriques présentant chacun une surface de montage d'éléments électriques (13) sont disposés en réseau, la hauteur de la surface de montage (13) d'au moins un boîtier de montage d'éléments électriques étant différente de la hauteur de la surface de montage (13) d'un autre boîtier de montage d'éléments électriques. Le boîtier de réseau de montage d'éléments électriques comprend également un évidement (12) qui s'ouvre sur une surface supérieure (11), et la surface de montage (13) se situe dans sa partie inférieure.
(JA)
電気素子搭載用アレイパッケージは、電気素子の搭載面(13)を有する電気素子搭載用パッケージが複数並んで設けられ、少なくとも1つの電気素子搭載用パッケージの搭載面(13)の高さが、他の電気素子搭載用パッケージの搭載面(13)の高さと異なる。また、電気素子搭載用アレイパッケージは、かかるおもて面(11)に開口し、搭載面(13)を底部に備えた凹部(12)を有する。
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