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1. WO2020110785 - 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法

公開番号 WO/2020/110785
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044953
国際出願日 15.11.2019
IPC
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
C09J 133/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
C09J 163/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
C09J 171/10 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
171主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルに基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
08ヒドロキシ化合物またはその金属誘導体から誘導されるポリエーテル
10フェノールから誘導されるもの
C09J 175/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
175ポリ尿素またはポリウレタンに基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04ポリウレタン
CPC
C09J 133/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
C09J 163/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
163Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
C09J 171/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
171Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain
08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
10from phenols ; not used
C09J 175/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
175Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Polyurethanes
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 7/35
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
35Heat-activated
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 林出 明子 HAYASHIDE Akiko
  • 秋吉 利泰 AKIYOSHI Toshiyasu
  • 茶花 幸一 CHABANA Koichi
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
優先権情報
2018-22372629.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FILM-LIKE ADHESIVE AGENT FOR SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) AGENT ADHÉSIF DE TYPE FILM POUR SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法
要約
(EN)
Provided is a film-like adhesive agent 1 for a semiconductor, the adhesive agent 1 having a first thermosetting adhesive agent layer 2 and a second thermosetting adhesive agent layer 3 laid on the first thermosetting adhesive agent layer 2, the first thermosetting adhesive agent layer 2 containing a first thermoplastic resin in which Tg is lower than 35°C, and the second thermosetting adhesive agent layer 3 containing a second thermoplastic resin in which Tg is 35°C or higher.
(FR)
L'invention concerne un agent adhésif 1 de type film pour semi-conducteur, l'agent adhésif 1 comprenant une première couche 2 d'agent adhésif thermodurcissable et une seconde couche 3 d'agent adhésif thermodurcissable déposée sur la première couche 2 d'agent adhésif thermodurcissable, la première couche 2 d'agent adhésif thermodurcissable contenant une première résine thermoplastique dans laquelle la Tg est inférieure à 35 °C, et la seconde couche 3 d'agent adhésif thermodurcissable contenant une seconde résine thermoplastique dans laquelle la Tg est supérieure ou égale à 35 °C.
(JA)
第1の熱硬化性接着剤層2と、第1の熱硬化性接着剤層2上に設けられた第2の熱硬化性接着剤層3とを備え、第1の熱硬化性接着剤層2は、Tgが35℃未満である第1の熱可塑性樹脂を含有し、第2の熱硬化性接着剤層3は、Tgが35℃以上である第2の熱可塑性樹脂を含有する、半導体用フィルム状接着剤1。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報