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1. WO2020110741 - レーダ装置

公開番号 WO/2020/110741
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044627
国際出願日 14.11.2019
IPC
G01S 7/03 2006.01
G物理学
01測定;試験
S無線による方位測定;無線による航行;電波の使用による距離または速度の決定;電波の反射または再輻射を用いる位置測定または存在探知;その他の波を用いる類似の装置
7グループG01S13/00,G01S15/00,G01S17/00による方式の細部
02グループG01S13/00による方式のもの
03そのために特に適合されたHFサブ方式の細部,例.送信機,受信機に共通なもの
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H01Q 13/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Qアンテナ,すなわち空中線
13導波管ホーンまたは開口;スロットアンテナ;漏洩導波管アンテナ;伝送路に沿って放射を起こす等価構成
02導波管ホーン
CPC
G01S 7/03
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
7Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
02of systems according to group G01S13/00
03Details of HF subsystems specially adapted therefor, e.g. common to transmitter and receiver
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01Q 13/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
13Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
02Waveguide horns
出願人
  • 日立オートモティブシステムズ株式会社 HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 八文字 望 YATSUMONJI Nozomi
  • 河野 務 KONO Tsutomu
  • 都留 康隆 TSURU Yasutaka
  • 寺田 大介 TERADA Daisuke
  • 阿部 博幸 ABE Hiroyuki
  • 中林 研司 NAKABAYASHI Kenji
代理人
  • 戸田 裕二 TODA Yuji
優先権情報
2018-22248828.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RADAR DEVICE
(FR) DISPOSITIF RADAR
(JA) レーダ装置
要約
(EN)
Provided is a radar device capable of suppressing a rise in temperature of an electronic component. A radar device (1) comprises a substrate (10) provided with an MMIC chip (14) on one main surface (11), a horn (20) disposed on the one main surface (11) of the substrate (10), and a heat radiating plate (40) provided on the other main surface (12) of the substrate (10), wherein a heat radiating pattern (15) is formed on the one main surface (11) of the substrate (10), the MMIC chip (14) is connected to the heat radiating pattern (15) via a heat radiating grease (G1), and the horn (20) is connected to the heat radiating pattern (15) via a heat radiating grease (G2).
(FR)
L'invention concerne un dispositif radar capable de supprimer une élévation de température d'un composant électronique. Un dispositif radar (1) comprend un substrat (10) pourvu d'une puce MMIC (14) sur une surface principale (11), un pavillon (20) disposé sur ladite surface principale (11) du substrat (10), et une plaque de rayonnement de chaleur (40) disposée sur l'autre surface principale (12) du substrat (10), un motif de rayonnement de chaleur (15) est formé sur la surface principale (11) du substrat (10), la puce MMIC (14) est reliée au motif de rayonnement thermique (15) par l'intermédiaire d'une graisse de rayonnement thermique (G1), et le pavillon (20) est relié au motif de rayonnement thermique (15) par l'intermédiaire d'une graisse de rayonnement thermique (G2).
(JA)
電子部品の温度上昇を抑えることができるレーダ装置を提供すること。 一方の主面(11)にMMICチップ(14)が設けられた基板(10)と、基板(10)の一方の主面(11)に配置されたホーン(20)と、基板(10)の他方の主面(12)に設けられた放熱板(40)と、を備えたレーダ装置(1)であり、基板(10)の一方の主面(11)には放熱パターン(15)が形成されており、MMICチップ(14)が放熱グリス(G1)を介して放熱パターン(15)に接続されると共にホーン(20)が放熱グリス(G2)を介して放熱パターン(15)に接続されている。
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