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1. WO2020110732 - 基板処理装置、および基板処理方法

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明 細 書

発明の名称 基板処理装置、および基板処理方法

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003  

先行技術文献

特許文献

0004  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0005   0006   0007   0008  

課題を解決するための手段

0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020  

発明の効果

0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031  

図面の簡単な説明

0032  

発明を実施するための形態

0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094   0095   0096   0097   0098   0099   0100   0101   0102   0103   0104   0105   0106   0107   0108   0109   0110   0111   0112   0113   0114   0115   0116   0117   0118   0119   0120   0121   0122   0123   0124   0125   0126   0127   0128   0129   0130   0131   0132   0133   0134   0135  

符号の説明

0136  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20   21   22  

明 細 書

発明の名称 : 基板処理装置、および基板処理方法

技術分野

[0001]
 本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機EL用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板および太陽電池用基板などの基板に対して処理液によってエッチング処理および洗浄処理を施す技術に関する。

背景技術

[0002]
 例えば、処理槽に貯留された処理液に基板を浸漬させることで基板に処理を施す基板処理装置がある(例えば、特許文献1など)。この基板処理装置では、例えば、基板に対する処理などを規定するレシピに従って、基板に対する各種の動作および処理を実行する。
[0003]
 このような基板処理装置には、例えば、同一の処理を基板に施すための複数の処理槽を有し、同一のレシピに従って、複数の処理槽において並行して基板に同一の処理を施すものがある。

先行技術文献

特許文献

[0004]
特許文献1 : 特開2009-260257号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0005]
 ところで、複数の処理槽が同一の構成を有していても、例えば、使用年数、配管の状況、振動や温度などの外的要因、使用回数ならびに配置などの差によって、複数の処理槽において基板に対して同一の処理を施した結果に差が生じ得る。
[0006]
 また、近年では、例えば、基板に施す処理に対する細かな要求が多くなる傾向がある。それに伴って、レシピの内容が複雑化し、レシピの作成および編集を行う作業が徐々に難しくなってきている。
[0007]
 これらの問題は、処理槽に貯留された処理液に基板を浸漬させることで基板に処理を施す、いわゆるバッチ式の基板処理装置に限られず、ノズルから基板に処理液を吐出して処理液を用いた処理を基板に施す、いわゆる枚葉式の基板処理装置など、基板処理装置一般にも生じ得る。
[0008]
 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板処理装置において基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行可能な技術を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0009]
 上記課題を解決するために、第1の態様に係る基板処理装置は、2つ以上の薬液処理部と、記憶部と、制御部と、を備える。前記2つ以上の薬液処理部のそれぞれは、処理槽と、液供給部と、を有する。前記処理槽は、貯留された処理液で基板に処理を施す。前記液供給部は、前記処理槽に処理液を供給する。前記記憶部は、各前記薬液処理部について基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値情報を記憶する。前記制御部は、取得部と、認識部と、算出部と、供給制御部と、を有する。前記取得部は、処理の対象となる基板の処理量に係る処理量情報を取得する。前記認識部は、前記2つ以上の薬液処理部のうちの基板に処理を施すために使用する1つの薬液処理部を認識する。前記算出部は、前記数値情報のうちの前記認識部で認識された前記1つの薬液処理部に対応する基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、前記取得部で取得された前記処理量情報と、に基づいて、前記1つの薬液処理部の処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出する。前記供給制御部は、前記算出部で算出された数値に応じて、前記1つの薬液処理部において前記液供給部によって処理液を前記処理槽に供給させる。
[0010]
 第2の態様に係る基板処理装置は、第1の態様に係る基板処理装置であって、基板の処理量を計測するためのセンサ部、をさらに備える。前記取得部は、前記センサ部による計測結果に基づいて、前記処理量情報を取得する。
[0011]
 第3の態様に係る基板処理装置は、第1または第2の態様に係る基板処理装置であって、前記記憶部は、前記数値情報を含み、処理の条件を既定するレシピを記憶する。
[0012]
 第4の態様に係る基板処理装置は、第3の態様に係る基板処理装置であって、前記数値情報は、前記2つ以上の薬液処理部に対する、基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る基準値と、前記2つ以上の薬液処理部のうちの少なくとも1つの薬液処理部に対する、基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る調整値と、を含む。前記算出部は、前記数値情報のうち、前記基準値および前記認識部で認識された前記1つの薬液処理部に対応する前記調整値と、前記取得部で取得された前記処理量情報と、に基づいて、前記1つの薬液処理部において前記処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出する。
[0013]
 第5の態様に係る基板処理装置は、第3または第4の態様に係る基板処理装置であって、前記レシピは、前記処理槽に対して前記液供給部によって処理液を供給するタイミングを規定している。
[0014]
 第6の態様に係る基板処理装置は、第3から第5の何れか1つの態様に係る基板処理装置であって、ユーザの動作に応答して信号を入力する入力部、をさらに備える。前記制御部は、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記数値情報に含まれる、前記2つ以上の薬液処理部のそれぞれについての基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値を、前記レシピに記述することで、前記レシピを作成あるいは編集する、レシピ作成部、をさらに有する。
[0015]
 第7の態様に係る基板処理装置は、第1から第5の何れか1つの態様に係る基板処理装置であって、ユーザの動作に応答して信号を入力する入力部、をさらに備える。前記制御部は、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、第1液供給モードと第2液供給モードとの間で、モードを切り替えるモード切替部、をさらに有する。前記第1液供給モードは、前記算出部が、前記数値情報のうちの前記認識部で認識された前記1つの薬液処理部に対応する基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、前記取得部で取得された前記処理量情報と、に基づいて、前記1つの薬液処理部の処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出し、前記供給制御部が、前記算出部で算出された数値に応じて、前記1つの薬液処理部において前記液供給部によって処理液を前記処理槽に供給させるモードである。前記第2液供給モードは、前記制御部が、前記認識部で認識された前記1つの薬液処理部の処理槽に、前記液供給部によって予め設定された量の処理液を供給させるモードである。
[0016]
 第8の態様に係る基板処理装置は、第6の態様に係る基板処理装置であって、表示部、を更に備える。前記制御部は、前記レシピを作成あるいは編集するためのレシピ入力画面の情報を作成する画面作成部と、前記レシピ入力画面を前記表示部に表示させる表示制御部と、をさらに有する。前記レシピ入力画面は、第1領域と第2領域とを含む。前記第1領域は、前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存しない条件についての複数の第1設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含む。前記第2領域は、前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存する条件についての複数の第2設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含む。前記レシピ作成部は、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において各前記第1設定項目に対して記述された条件と、前記レシピ入力画面において各前記第2設定項目に対して記述された条件と、に基づいて、前記レシピを作成あるいは編集する。前記画面作成部は、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において、前記第1領域における前記複数の第1設定項目のうちの1つ以上の第1設定項目を、前記第2領域における前記複数の第2設定項目における1つ以上の第2設定項目に変更し、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において、前記第2領域における前記複数の第2設定項目のうちの1つ以上の第2設定項目を、前記第1領域における前記複数の第1設定項目に含まれるように1つ以上の第1設定項目に変更する。
[0017]
 第9の態様に係る基板処理装置は、第8の態様に係る基板処理装置であって、前記画面作成部は、前記第1領域における前記複数の第1設定項目のうちの予め設定された特定の1つ以上の第1設定項目を、前記第2領域における前記複数の第2設定項目に含まれるように1つ以上の第2設定項目に変更することを禁止する。
[0018]
 第10の態様に係る基板処理装置は、第8または第9に係る基板処理装置であって、前記画面作成部は、前記レシピ入力画面において、前記第1領域において前記複数の第1設定項目のうちの2つ以上の第1設定項目をそれぞれ含む複数の第1設定項目群のそれぞれのグループ名に係る第1表示要素が存在する場合に、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記複数の第1設定項目群のうちの第1設定項目群ごとに、前記第1領域における前記2つ以上の第1設定項目を前記第2領域における前記複数の第2設定項目に含まれるように2つ以上の第2設定項目に変更する。
[0019]
 第11の態様に係る基板処理装置は、第6の態様に係る基板処理装置であって、表示部、を更に備える。前記制御部は、前記レシピを作成あるいは編集するためのレシピ入力画面の情報を作成する画面作成部と、前記レシピ入力画面を前記表示部に表示させる表示制御部と、をさらに有する。前記レシピ入力画面は、第1領域と第2領域とを含む。前記第1領域は、前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存しない条件についての複数の第1設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含む。前記第2領域は、前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存する条件についての複数の第2設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含む。前記レシピ作成部は、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において各前記第1設定項目に対して記述された条件と、前記レシピ入力画面において各前記第2設定項目に対して記述された条件と、に基づいて、前記レシピを作成あるいは編集する。前記第1領域には、前記複数の第1設定項目のうちの2つ以上の第1設定項目をそれぞれ含む複数の第1設定項目群のそれぞれのグループ名に係る第1表示要素が存在する。前記画面作成部は、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記表示部に表示される前記レシピ入力画面において、前記複数の第1設定項目群のうちの1つの第1設定項目群に含まれる前記2つ以上の第1設定項目の表示の状態を、表示している展開状態と表示していない圧縮状態との間で切り替える。
[0020]
 第12の態様に係る基板処理方法は、貯留された処理液で基板に処理を施す処理槽と、該処理槽に処理液を供給する液供給部と、をそれぞれ有する2つ以上の薬液処理部を備える基板処理装置における基板処理方法であって、(a)ステップと、(b)ステップと、(c)ステップと、(d)ステップと、(e)ステップと、を有する。前記(a)ステップでは、各前記薬液処理部について基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値情報を記憶部に記憶させる。前記(b)ステップでは、処理の対象となる基板の処理量を取得する。前記(c)ステップでは、前記2つ以上の薬液処理部のうちの基板に処理を施すために使用する1つの薬液処理部を認識する。前記(d)ステップでは、前記数値情報のうちの前記(c)ステップで認識された前記1つの薬液処理部に対応する単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、前記(b)ステップで取得された前記処理量と、に基づいて、前記1つの薬液処理部の処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出する。前記(e)ステップは、前記(d)ステップで算出された数値に応じて、前記1つの薬液処理部において前記液供給部によって処理液を前記処理槽に供給させる。

発明の効果

[0021]
 第1の態様に係る基板処理装置および第12の態様に係る基板処理方法の何れによっても、例えば、処理槽ごとに基板の処理量に応じた量の処理液を処理槽に供給することができる。これにより、例えば、処理液の無駄遣い、ならびに処理液の過度な供給による過度な処理などの不具合が生じにくい。その結果、例えば、基板処理装置において処理槽ごとに基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。したがって、例えば、基板処理装置において基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
[0022]
 第2の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、基板処理装置で計測された基板の処理量に基づいて、処理槽ごとに基板の処理量に応じた量の処理液を処理槽に供給することができる。これにより、例えば、基板処理装置内で、処理槽ごとに基板に施す処理に対するカスタマイズを実行することができる。
[0023]
 第3の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、1つのレシピに従って、2つの処理槽を用いて並行して基板に処理を施すことができる。これにより、例えば、1つのレシピで処理槽ごとに基板の処理量に応じた量の処理液を処理槽に供給することができる。これにより、例えば、基板処理装置において基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
[0024]
 第4の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、1つのレシピにおいて調整値を変更することで、処理槽ごとに基板の処理量に応じた量の処理液を処理槽に供給させることができる。これにより、例えば、レシピを容易に作成することができる。したがって、例えば、基板処理装置において基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
[0025]
 第5の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、処理槽ごとに基板の処理量に応じた量の処理液を適切なタイミングで処理槽に供給することができる。
[0026]
 第6の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、オペレータが、処理槽ごとに基板に施す処理に対するカスタマイズを実行することができる。
[0027]
 第7の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、処理槽ごとに基板に対する処理の結果に差が生じない場合などにおいて、第2液供給モードに設定することで、基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値の設定を省略することができる。これにより、例えば、処理の条件を設定するオペレータの作業量を低減することができる。
[0028]
 第8の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、オペレータは、時間の経過に依存しない条件を設定する複数の設定項目と、時間の経過に依存する条件を設定する複数の設定項目と、の間で設定項目を任意に入れ替えることができる。これにより、例えば、オペレータは、所望の条件を規定するレシピを作成することができる。その結果、例えば、オペレータは、所望の条件で基板に対する処理を実行させることができる。したがって、例えば、基板処理装置において基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
[0029]
 第9の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、時間の経過に依存する条件を設定することができない特定の設定項目について、時間の経過に依存する条件についての設定項目への変更を禁止することができる。これにより、例えば、実行が不可能な処理を規定するレシピをオペレータが作成する不具合を回避することができる。
[0030]
 第10の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、オペレータは、時間の経過に依存しない条件を設定する複数の設定項目と、時間の経過に依存する条件を設定する複数の設定項目と、の間で設定項目を効率良く入れ替えることができる。
[0031]
 第11の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、オペレータは、2つ以上の第1設定項目を含むグループごとに、2つ以上の第1設定項目を表示するように展開している状態と、2つ以上の第2設定項目を表示しないように圧縮している状態と、を切り替えることができる。これにより、例えば、第1領域における複数の第1設定項目の数が増加しても、オペレータは、レシピ入力画面上で、第1領域および第2領域の双方を確認しながら、レシピの作成および編集を行う作業を容易に行うことが可能となる。したがって、例えば、基板処理装置において基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。

図面の簡単な説明

[0032]
[図1] 図1は、第1実施形態に係る基板処理装置の概略的な構成を示す平面図である。
[図2] 図2は、第1実施形態に係る基板処理装置の機能的な構成を示すブロック図である。
[図3] 図3は、薬液処理部の概略的な構成を示す図である。
[図4] 図4は、制御部で実現される液供給処理に係る機能的な構成を示すブロック図である。
[図5] 図5は、レシピ入力画面の一部の第1の例を示す図である。
[図6] 図6は、レシピ入力画面の一部の第2の例を示す図である。
[図7] 図7は、基板の枚数と処理槽に対する処理液の供給量との関係の一例を示す図である。
[図8] 図8は、処理槽への処理液の供給に係る動作フローの一例を示す流れ図である。
[図9] 図9は、レシピ入力画面の概略的な構成を示す図である。
[図10] 図10は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な参考例を示す図である。
[図11] 図11は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。
[図12] 図12は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。
[図13] 図13は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。
[図14] 図14は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。
[図15] 図15は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。
[図16] 図16は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。
[図17] 図17は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。
[図18] 図18は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。
[図19] 図19は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。
[図20] 図20は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。
[図21] 図21は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。
[図22] 図22は、レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。

発明を実施するための形態

[0033]
 処理槽に貯留された処理液に基板を浸漬させて基板にエッチングなどの処理を施す基板処理装置が知られている。この基板処理装置では、例えば、基板の表面に形成された窒化膜を、燐酸水溶液などの処理液で溶出させるエッチング処理が行われる場合がある。このようなエッチング処理を行う処理槽では、処理液中において基板から溶出した成分の濃度が高まる度に、処理槽に貯留された処理液をある程度交換する必要がある。特に、近年では、例えば、三次元NANDの形成など、1つのロットに対する処理で溶解するエッチングの対象物の量が従来よりも多いプロセスが行われる場合には、処理液に貯留された処理液を交換する量および頻度が増大してきている。
[0034]
 ところで、基板処理装置には、処理液を用いた同一の処理を基板に対して並行して行うことが可能な複数の処理槽を有するものが多く存在している。このような基板処理装置を用いて複数の処理槽において並行して基板に処理を施す際に、例えば、基板に対する処理を規定する同一のレシピに従って処理を行えば、レシピの数の増大ならびにレシピの作成に要する作業量などを低減することができる。
[0035]
 しかしながら、例えば、複数の処理槽が同一の構成を有している場合であっても、複数の処理槽の間で何らかの条件の差があれば、複数の処理槽において基板に対して同一の処理を施しても、複数の処理槽の間で処理の結果に差が生じ得る。ここで、複数の処理槽の間で生じ得る条件の差としては、例えば、使用年数、配管の状況、振動や温度などの外的要因、使用回数ならびに配置などが考えられる。特に、例えば、上述した三次元NANDの形成など、1つのロットに対する処理で溶解するエッチングの対象物の量が従来よりも多い処理が行われる場合には、複数の処理槽の間で処理の結果に大きな差が生じやすい。
[0036]
 このような問題は、処理槽に貯留された処理液に基板を浸漬させることで基板に処理を施す、いわゆるバッチ式の基板処理装置一般に共通する。
[0037]
 そこで、本願発明者らは、基板処理装置において処理槽ごとに基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行可能な技術を創出した。
[0038]
 以下、本発明の各実施形態を図面に基づいて説明する。図面においては同様な構成および機能を有する部分については同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。図面は模式的に示されたものであり、各図における各種構造のサイズおよび位置関係などは正確に図示されたものではない。
[0039]
 <1.第1実施形態>
  <1-1.基板処理装置の構成>
 図1は、第1実施形態に係る基板処理装置100の概略的な構成の一例を示す平面図である。図2は、第1実施形態に係る基板処理装置100の機能的な構成の一例を示すブロック図である。基板処理装置100は、例えば、基板Wに対して薬液処理、洗浄処理および乾燥処理を施すことができる。
[0040]
 図1で示されるように、基板処理装置100は、例えば、投入部1、第1搬送部2、第2搬送部3、乾燥処理部4、第1液処理部5、第2液処理部6、払出部7、入力部8、出力部9、制御部10および記憶部20を備えている。
[0041]
 投入部1は、例えば、基板処理装置100外から基板処理装置100内に複数枚の処理前の基板Wを投入するための部分である。この投入部1は、例えば、複数枚(例えば25枚以下)の処理前の基板Wが収納されたカセットC1をそれぞれ載置することが可能な2つの載置台11を有する。載置台11には、例えば、センサ部11mが設けられている。センサ部11mは、例えば、カセットC1に収納された基板Wの枚数を計測することができる。また、センサ部11mは、例えば、カセットC1における基板Wの配置を検出することができる。ここで、センサ部11mは、例えば、カセットC1内を対象として、透過型の赤外線センサを構成する一対の投光部と受光部とを下方へ走査することで、赤外線を遮った回数および位置によって、カセットC1に収納された基板Wの枚数の計測および基板Wの配置の検出を行うことができる。センサ部11mで計測された基板Wの枚数の情報、およびセンサ部11mで検出されたカセットC1内における基板Wの配置の情報は、例えば、カセットC1の識別情報とともに記憶部20に記憶される。センサ部11mで計測された基板Wの枚数の情報は、例えば、制御部10において、乾燥処理部4、第1液処理部5および第2液処理部6において処理の対象となる基板Wの処理量に係る情報(処理量情報ともいう)を取得するために利用される。すなわち、センサ部11mは、例えば、基板Wの処理量を計測するための部分として機能し得る。
[0042]
 払出部7は、例えば、基板処理装置100内から基板処理装置100外に複数枚の処理後の基板Wを払い出すための部分である。この払出部7は、例えば、投入部1に隣接するように位置している。この払出部7は、例えば、カセットC1をそれぞれ載置することが可能な2つの載置台71を有する。払出部7では、複数枚(例えば25枚以下)の処理後の基板WをカセットC1に収納した状態で、カセットC1ごと基板処理装置100の外に複数枚の処理後の基板Wを払い出すことができる。
[0043]
 第1搬送部2は、例えば、投入部1と払出部7とに沿う位置に存在している。この第1搬送部2は、例えば、投入部1に載置されたカセットC1に収納されている全ての基板Wを取り出して、第2搬送部3に対して搬送することができる。このとき、例えば、2つのカセットC1に収納されている全ての基板Wが、第2搬送部3に対して搬送されることで、複数の基板Wを含む1ロットの基板群が形成される。1ロットの基板群を成す複数の基板Wは、乾燥処理部4、第1液処理部5および第2液処理部6における処理の単位として扱われる。また、第1搬送部2は、例えば、第2搬送部3から処理後の基板Wを受け取り、この処理後の基板Wを、払出部7の載置台71上に載置されたカセットC1に対して搬送して、このカセットC1内に収納することができる。
[0044]
 第2搬送部3は、例えば、基板処理装置100の長手方向に沿って移動することができる。第2搬送部3の移動方向に沿って、第1搬送部2に近い側から順に、乾燥処理部4、第1液処理部5および第2液処理部6が位置している。換言すれば、例えば、乾燥処理部4に隣接する位置に第1液処理部5が存在し、この第1液処理部5に隣接する位置に第2液処理部6が存在している。
[0045]
 乾燥処理部4は、例えば、複数枚の基板Wを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させることができる。
[0046]
 第1液処理部5は、例えば、洗浄処理部51と、薬液処理部52と、副搬送部53と、を有する。洗浄処理部51は、例えば、複数枚の基板Wに対して純水で洗浄する処理(純水洗浄処理ともいう)を施すことができる。薬液処理部52は、例えば、複数枚の基板Wに対して薬液を含む処理液によって処理(薬液処理ともいう)を施すことができる。副搬送部53は、例えば、第2搬送部3との間で基板Wの受け渡しを行うことが可能であるとともに、洗浄処理部51および薬液処理部52のそれぞれにおいて昇降可能である。
[0047]
 第2液処理部6は、例えば、第1液処理部5と同様に、洗浄処理部51と、薬液処理部52と、副搬送部53と、を有する。
[0048]
 入力部8は、例えば、載置台11の近くに位置している。入力部8は、例えば、ユーザとしてのオペレータの動作に応答して信号を入力することができる。これにより、オペレータは、各種の情報の選択あるいは入力を行うことができる。入力部8は、例えば、タッチパネルなどで構成される。また、入力部8は、例えば、押下などの各種の操作が可能なボタンなどを含む操作部を有していてもよいし、音声による入力を可能とするマイクなどを有していてもよい。オペレータは、例えば、入力部8を介して、基板Wを処理するための手順を規定したレシピを作成および編集して記憶部20に記憶させたり、記憶部20に記憶されている複数のレシピを含むレシピ群から、処理対象としての複数の基板Wに対してレシピを指定したりすることができる。
[0049]
 出力部9は、例えば、載置台11の近くに位置している。出力部9は、例えば、制御部10の制御に応じて、各種の情報を出力することができる部分である。出力部9は、例えば、各種の情報を可視的に出力可能な表示部を含む。この表示部は、例えば、オペレータの動作に応答して入力部8で入力された信号に応じて、オペレータがレシピの作成および編集を行うための画面(レシピ入力画面ともいう)を表示することができる。また、出力部9は、例えば、各種の情報を可聴的に出力可能なスピーカなどを含んでいてもよい。出力部9で可視的あるいは可聴的に出力される各種の情報には、例えば、基板処理装置100の各種の状態を示す情報、および各種のアラーム(警報)を示す情報が含まれ得る。ここで、例えば、入力部8と出力部9の表示部とが、タッチパネルを有する同一の表示部によって実現されてもよい。
[0050]
 記憶部20は、例えば、ハードディスクあるいはフラッシュメモリなどの各種の情報を記憶する不揮発性の記憶媒体を有する。記憶部20には、例えば、スケジュール作成プログラムおよび処理プログラムなど各種のプログラム、複数種類のレシピを含むレシピ群が格納されたフォルダならびに各種データが予め格納される。各種データは、例えば、レシピ入力画面を構成するためのデータ(画面構成用データともいう)を含む。画面構成用データには、例えば、レシピを構成する複数の設定項目についての表示および数値などの設定条件の入力に必要な情報が含まれる。画面構成用データでは、複数の設定項目は、例えば、適宜カテゴリごとに分類されている。また、画面構成用データには、例えば、設定項目にカテゴリの分類の変更を許容あるいは禁止するデータが含まれる。
[0051]
 上記構成を有する基板処理装置100の動作は、例えば、図2で示されるように、制御部10によって統括的に制御される。
[0052]
 制御部10は、例えば、演算部およびメモリなどを有する。演算部には、例えば、少なくとも1つのプロセッサとして働く中央演算部(CPU)などの電気回路が適用される。メモリには、例えば、ランダムアクセスメモリ(RAM)などの情報を一時的に記憶する電気回路が適用される。演算部における各種の演算によって一時的に得られる各種の情報は、適宜メモリなどに記憶される。演算部は、例えば、記憶部20に格納されたプログラムを読み込んで実行することで、制御部10による基板処理装置100の動作の統括的な制御を実行するための各種の機能的な構成を実現する。各種の機能的な構成は、例えば、基板処理装置100における複数の基板Wに対する処理のスケジュールを作成する部分(スケジュール作成部ともいう)およびスケジュールに沿った複数の基板Wに対する処理を実行する部分(処理実行部ともいう)などを含む。また、制御部10は、例えば、薬液処理部52の各種のセンサからの計測結果に応じて、第1液処理部5および第2液処理部6における各部の動作を制御してもよい。各種のセンサは、例えば、流量計などを含む。
[0053]
  <1-2.薬液処理部>
 図3は、薬液処理部52の概略的な構成を示す図である。薬液処理部52は、例えば、酸化珪素の膜および窒化珪素の膜が形成された基板Wをエッチング液として機能する処理液としての燐酸水溶液中に浸漬させることで窒化珪素の膜を選択的に溶解させる処理(エッチング処理ともいう)を行う。
[0054]
 図3で示されるように、薬液処理部52は、液供給部SL1、処理槽CB2、液循環部CL2および液排出部EL1を備えている。このため、第1実施形態では、基板処理装置100は、液処理部SL1と処理槽CB2とをそれぞれ有する2つの薬液処理部52を備える。
[0055]
 液供給部SL1は、処理槽CB2に処理液を供給するための部分である。液供給部SL1は、例えば、調整タンクCB1、第1液供給部SL1a、液循環部CL1および第2液供給部SL1bを有する。
[0056]
 調整タンクCB1は、例えば、処理槽CB2に供給するための燐酸水溶液の温度の調整などを行うために燐酸水溶液を一時的に貯留する部分である。調整タンクCB1には、例えば、燐酸水溶液に対する耐食性に優れた石英またはフッ素樹脂材料で形成された箱形形状を有するものが適用され得る。
[0057]
 第1液供給部SL1aは、例えば、処理液供給源En0から送られる新たな処理液を、第1配管部Tb1を介して調整タンクCB1に供給する処理(第1液供給処理ともいう)を実行することができる。ここでは、例えば、処理液として、エッチング液として機能する薬液である所定濃度の燐酸水溶液の新液(使用前燐酸水溶液ともいう)が供給される。処理液供給源En0は、第1配管部Tb1の第1端部に連通するように接続している。この処理液供給源En0は、例えば、基板処理装置100の内部あるいは外部に設置された燐酸水溶液を常温(例えば、25℃)で貯留しているタンクから第1配管部Tb1に向けてポンプあるいはガスなどで燐酸水溶液を圧送する。第1配管部Tb1には、第1流量制御部Cf1が設けられている。第1流量制御部Cf1は、例えば、第1配管部Tb1の流路を開閉する第1バルブV1と、燐酸水溶液の流量を計測する第1流量計M1とを有する。第1配管部Tb1の第2端部は、例えば、調整タンクCB1に連通するように接続している。ここで、第1流量制御部Cf1は、制御部10に接続されている。制御部10は、第1流量計M1から送信された流量を示す信号に基づいて、第1バルブV1を制御する。これにより、第1液供給部SL1aでは、例えば、処理液供給源En0から供給される燐酸水溶液は、第1配管部Tb1を通って、第1流量制御部Cf1によって設定された流量で調整タンクCB1に供給される。
[0058]
 液循環部CL1は、例えば、調整タンクCB1から排出された燐酸水溶液を加熱して再び調整タンクCB1に圧送環流させる処理(第1液循環処理ともいう)を実行することができる。液循環部CL1は、例えば、第2配管部Tb2を有する。第2配管部Tb2は、例えば、調整タンクCB1に連通するように接続している第1端部と、調整タンクCB1に連通するように接続している第2端部と、を有する。第2配管部Tb2には、例えば、上流側から順に第2バルブV2、第1ポンプPm1および第1ヒータHt1が設けられている。第2バルブV2は、第2配管部Tb2の流路を開閉する。第1ポンプPm1は、第2配管部Tb2を介して調整タンクCB1から汲み出した燐酸水溶液を調整タンクCB1に向けて圧送する。第1ヒータHt1は、第2配管部Tb2を流れる燐酸水溶液を所定の温度(例えば、約160℃)に加熱する。
[0059]
 第2液供給部SL1bは、例えば、処理槽CB2にエッチング液として機能する処理液としての使用前燐酸水溶液を供給する処理(第2液供給処理ともいう)を実行することができる。この第2液供給部SL1bは、例えば、液供給管部としての第3配管部Tb3を有し、調整タンクCB1から送られる燐酸水溶液を、第3配管部Tb3を介して処理槽CB2に供給することができる。第3配管部Tb3は、例えば、第2配管部Tb2のうちの第1ヒータHt1と調整タンクCB1との間の部分に連通するように接続している第1端部と、処理槽CB2の外槽B2bに連通するように接続している第2端部と、を有する。換言すれば、第3配管部Tb3は、第2配管部Tb2が分岐した配管部である。第3配管部Tb3では、例えば、第1ポンプPm1によって燐酸水溶液が第1端部から第2端部に向けて圧送される。第3配管部Tb3には、第2流量制御部Cf2が設けられている。第2流量制御部Cf2は、例えば、第3配管部Tb3に対して、上流側(調整タンクCB1側)から順に、第2流量計M2、第3バルブV3および第4バルブV4が設けられている構成を有している。第2流量計M2には、例えば、第3配管部Tb3を流れる燐酸水溶液の流量を検出可能な流量検出器が適用される。第3バルブV3には、例えば、第3配管部Tb3を流れる燐酸水溶液の流量を調整する流量制御バルブが適用される。第4バルブV4には、例えば、第3配管部Tb3における燐酸水溶液の流路の開閉を制御する開閉バルブが適用される。ここで、第2流量制御部Cf2は、制御部10に接続されている。制御部10は、例えば、第2流量計M2から送信された流量を示す信号に基づいて、第3バルブV3および第4バルブV4を制御する。これにより、第2液供給部SL1bは、例えば、調整タンクCB1から供給される燐酸水溶液を、第3配管部Tb3を介して、第2流量制御部Cf2によって制御された流量で処理槽CB2の外槽B2bに供給することができる。
[0060]
 なお、液供給部SL1は、例えば、第1液供給部SL1a、調整タンクCB1および液循環部CL1を有することなく、処理液供給源Enが直接接続された第2液供給部SL1bと同様な構成を有していてもよい。この場合には、例えば、第3配管部Tb3における上流側の第1端部に処理液供給源Enが直接接続される。
[0061]
 処理槽CB2は、例えば、貯留された処理液で基板Wに処理を施すための部分である。第1実施形態では、処理槽CB2は、例えば、エッチング液として機能する処理液としての燐酸水溶液によって基板Wに対するエッチング処理を行う部分(処理部ともいう)である。処理槽CB2は、例えば、エッチング液としての燐酸水溶液を貯留し、燐酸水溶液中に基板Wを浸漬させる内槽B2aと、この内槽B2aの上部からオーバーフローした燐酸水溶液を回収する外槽B2bと、によって構成される二重構造を有する。内槽B2aは、例えば、燐酸水溶液に対する耐食性に優れた石英またはフッ素樹脂材料で形成された平面視矩形の箱形形状の部分である。処理槽CB2において貯留可能な液の総量(容量)は、例えば、60リットル程度に設定される。外槽B2bも、例えば、内槽B2aと同様な材料で形成されており、内槽B2aの外周上端部を囲繞するように位置している。
[0062]
 また、処理槽CB2には、処理槽CB2に貯留された燐酸水溶液に基板Wを浸漬させるためのリフターLF2が設けられている。リフターLF2は、例えば、起立姿勢(基板主面の法線が水平方向に沿う姿勢)で相互に平行に配列された複数(例えば、50枚以下)の基板Wを3本の保持棒によって一括して保持する。リフターLF2は、図示を省略する昇降機構によって鉛直方向に沿って昇降可能に設けられている。このリフターLF2は、例えば、保持している複数枚の基板Wを、内槽B2a内の燐酸水溶液中に浸漬させる処理位置(図3の位置)と、燐酸水溶液から引き上げた受渡位置と、の間で昇降させる。処理槽CB2では、例えば、内槽B2a内の処理位置に複数枚の基板Wを位置させて燐酸水溶液中に浸漬させることで、燐酸水溶液によって基板Wの窒化珪素の膜を溶解させるエッチング処理を行うことができる。このとき、内槽B2aに貯留される燐酸水溶液に、基板Wから基板Wを構成する成分(基板成分ともいう)としてのシリコンが溶出する。
[0063]
 液循環部CL2は、例えば、処理槽CB2から排出された燐酸水溶液を加熱して再び処理槽CB2に圧送環流させる処理(第2液循環処理ともいう)を実行することができる。液循環部CL2は、例えば、外槽B2bと内槽B2aとを連通するように接続している第4配管部Tb4を有する。例えば、第4配管部Tb4は、外槽B2bの底部に連通するように接続している第1端部と、内槽B2aの底部に連通するように接続している第2端部と、を有する。第4配管部Tb4には、上流側から順に第5バルブV5、第2ポンプPm2、第6バルブV6、第2ヒータHt2およびフィルタFl1が設けられている。第5バルブV5は、第4配管部Tb4の流路を開閉する。第2ポンプPm2は、第4配管部Tb4を介して外槽B2bから汲み出した燐酸水溶液を内槽B2aに向けて圧送する。第6バルブV6は、第4配管部Tb4の流路を開閉する。第2ヒータHt2は、第4配管部Tb4を流れる燐酸水溶液を所定の温度(例えば、約160℃)に加熱する。フィルタFl1は、第4配管部Tb4を流れる燐酸水溶液中の異物を取り除くための濾過フィルタである。また、液循環部CL2は、例えば、内槽B2aから排出された燐酸水溶液を加熱して内槽B2aに環流させる第5配管部Tb5を有していてもよい。この場合には、例えば、第5配管部Tb5は、内槽B2aに連通するように接続している第1端部と、第4配管部Tb4のうちの第5バルブV5と第2ポンプPm2との間の部分に連通するように接続している第2端部と、を有する形態が採用される。第5配管部Tb5には第7バルブV7が設けられ、この第7バルブV7は第5配管部Tb5の流路を開閉する。
[0064]
 液排出部EL1は、例えば、処理部としての処理槽CB2において基板Wに対するエッチング処理に使用された後の処理液(第1処理液ともいう)としての燐酸水溶液(使用済み燐酸水溶液とも第1の燐酸水溶液ともいう)を、処理槽CB2から基板処理装置100の外まで排出する処理(液排出処理ともいう)を実行する部分である。使用済み燐酸水溶液は、処理槽CB2における基板Wのエッチング処理によって、使用前の燐酸水溶液よりも基板成分(例えば、シリコン)が溶解している濃度(溶解濃度ともいう)が高い状態にある。液排出部EL1は、例えば、第6配管部Tb6、第7配管部Tb7、冷却タンクCt1および第8配管部Tb8を有する。ここでは、第6配管部Tb6、第7配管部Tb7および第8配管部Tb8は、処理槽CB2から基板処理装置100の外まで使用済み燐酸水溶液を排出するための部分(液排出管部ともいう)Tg1を構成している。
[0065]
 第6配管部Tb6は、例えば、第4配管部Tb4のうちの第2ポンプPm2と第6バルブV6との間の部分に連通するように接続している第1端部と、冷却タンクCt1に連通するように接続している第2端部と、を有する。換言すれば、第6配管部Tb6は、第4配管部Tb4とともに処理槽CB2と冷却タンクCt1とを接続している部分(第1部分ともいう)を構成している。第6配管部Tb6には第8バルブV8が設けられている。第8バルブV8は、第6配管部Tb6の流路を開閉する。このため、第6バルブV6および第8バルブV8の開閉を適宜制御することで、処理槽CB2から排出された燐酸水溶液を加熱して再び処理槽CB2に圧送環流する処理(第2液循環処理)と、使用済み燐酸水溶液を処理槽CB2から冷却タンクCt1を経由して基板処理装置100の外に排出する処理(液排出処理)と、を選択的に実行させることができる。
[0066]
 第7配管部Tb7は、例えば、処理槽CB2の外槽B2bの上部に連通するように接続している第1端部と、冷却タンクCt1に連通するように接続している第2端部と、を有する。ここでは、第7配管部Tb7は、例えば、処理槽CB2の外槽B2bに貯留されている燐酸水溶液の貯留量が増加し過ぎた際に、外槽B2bから燐酸水溶液が溢れ出さないように、外槽B2bから冷却タンクCt1に燐酸水溶液を流すことができる。
[0067]
 冷却タンクCt1は、使用済み燐酸水溶液を貯留して冷却することができる。
[0068]
 第8配管部Tb8は、例えば、冷却タンクCt1に接続しており、基板処理装置100の外まで使用済み燐酸水溶液を排出するための部分を構成している。第8配管部Tb8は、例えば、冷却タンクCt1に接続している第1端部と、使用済みの燐酸水溶液を基板処理装置100の外に排液するための部分(処理液排液部ともいう)Ex0に接続している第2端部と、を有する。処理液排液部Ex0には、例えば、基板処理装置100に対して着脱可能な燐酸水溶液を回収するためのタンク(回収タンクともいう)もしくは燐酸水溶液を廃液するためのタンク(廃液タンクともいう)あるいは工場排水用の処理施設に接続するための排液管などが適用される。第8配管部Tb8には、例えば、第9バルブV9が設けられている。第9バルブV9は、第8配管部Tb8の流路を開閉することができる。ここでは、第9バルブV9によって、冷却タンクCt1から処理液排液部Ex0への燐酸水溶液の排液が調整され得る。
[0069]
 上述した薬液処理部52の各部の動作は、制御部10によって制御することができる。例えば、制御部10は、第1液供給部SL1aによって調整タンクCB1へ第2処理液としての使用前燐酸水溶液を供給する処理(第1液供給処理)と、液循環部CL1によって燐酸水溶液を循環させる処理(第1液循環処理)と、第2液供給部SL1bによって処理槽CB2へ使用前燐酸水溶液を供給する処理(第2液供給処理)と、液循環部CL2によって燐酸水溶液を循環させる処理(第2液循環処理)と、液排出部EL1によって処理槽CB2から第1処理液としての使用済み燐酸水溶液を排出する処理(液排出処理)と、を制御することができる。なお、例えば、内槽B2aの内壁に沿うように設けられた濃度計が、内槽B2a内に貯留された燐酸水溶液中に溶出した基板Wの特定物質の溶解濃度を検出し、この検出結果としての溶解濃度に応じて、制御部10が、第8バルブV8および第9バルブV9を開閉して、使用済み燐酸水溶液を適宜処理液排液部Ex0に送出してもよい。
[0070]
  <1-3.処理液の供給の制御>
 薬液処理部52では、例えば、処理槽CB2において1ロットの複数の基板Wについての前処理、本処理および後処理のうちの少なくとも1つのタイミングで、処理液としての使用前燐酸水溶液が処理槽CB2に供給される。
[0071]
 ここで、前処理には、例えば、処理槽CB2に貯留された燐酸水溶液に複数の基板Wを浸漬させる前に、処理槽CB2に対する使用前燐酸水溶液の供給および気泡の導入によるバブリング処理などによって処理槽CB2に貯留された燐酸水溶液がエッチング処理に適した活性状態となるように準備を行う処理が適用される。本処理には、例えば、処理槽CB2に貯留された燐酸水溶液に複数の基板Wを浸漬させた状態で複数の基板Wにエッチングを施す処理が適用される。後処理には、例えば、本処理が終了した後に、処理槽CB2に対する使用前燐酸水溶液の供給などによって、次の処理対象としての1ロットの複数の基板Wに対する処理の実行に向けた準備を行う処理が適用される。
[0072]
 このとき、制御部10は、例えば、第2液供給部SL1bによって処理槽CB2に処理液としての使用前燐酸水溶液を供給する第2液供給処理を制御することで、液供給部SL1によって処理液としての使用前燐酸水溶液を処理槽CB2に対して供給する処理(液供給処理ともいう)を制御する。この液供給処理は、例えば、制御部10によって、処理の対象である1ロットの複数の基板Wに対して指定されたレシピに応じて制御され得る。
[0073]
 図4は、制御部10で実現される液供給処理に係る機能的な構成の一例を示すブロック図である。制御部10では、演算部においてメモリをワークスペースとして使用しながら、各種の機能的な構成が実現される。図4で示されるように、制御部10は、実現される機能的な構成として、例えば、画面作成部10a、表示制御部10b、レシピ作成部10c、スケジュール作成部10d、取得部10e、認識部10f、算出部10g、供給制御部10hおよびモード切替部10iを有する。ここで、例えば、制御部10で実現される機能の少なくとも一部が専用の電子回路で実現されてもよい。
[0074]
 画面作成部10aは、例えば、オペレータが基板Wを処理するための手順を規定したレシピを作成あるいは編集するための画面(レシピ入力画面)の情報を作成することができる。例えば、画面作成部10aは、記憶部20に格納された画面構成用データに基づいてレシピ入力画面の情報を作成する。
[0075]
 表示制御部10bは、例えば、画面作成部10aで作成されたレシピ入力画面の情報に基づいて、レシピ入力画面を出力部9が含む表示部に表示させることができる。
[0076]
 レシピ作成部10cは、例えば、オペレータの動作に応答して入力部8が入力した信号に応じて、レシピを作成あるいは編集することができる。ここでは、例えば、表示部に表示されたレシピ入力画面上においてオペレータが各種の情報を入力することで、レシピ作成部10cにおいてレシピを作成および編集することができる。
[0077]
 図5(a)および図5(b)は、薬液処理部52における処理を規定したレシピ入力画面の一部R1a,R1bの第1の例を示す図である。図6は、薬液処理部52における処理を規定したレシピ入力画面の一部R2の第2の例を示す図である。
[0078]
 例えば、図5(a)で示すように、第1液処理部5の薬液処理部52について、レシピ入力画面で、基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値V1aを記述し、記憶部20にレシピを記憶させることができる。また、例えば、図5(b)で示すように、第2液処理部6の薬液処理部52について、レシピ入力画面で、基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値V1bを記述し、記憶部20にレシピを記憶させることができる。ここで、基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値V1a,V1bには、例えば、処理液の体積が適用される。
[0079]
 このようにして、レシピ作成部10cは、オペレータの動作に応答して入力部8が入力した信号に応じて、2つの薬液処理部52のそれぞれについての基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値V1a,V1bを、レシピに記述することで、レシピを作成あるいは編集することができる。これにより、例えば、オペレータが、2つの薬液処理部52における処理槽CB2ごとに基板Wに施す処理に対するカスタマイズを実行することができる。ここで、基板Wの単位処理量は、例えば、所定の枚数で構成される単位処理枚数が含まれる。所定の枚数は、例えば、1枚であってもよいし、2枚以上の任意の枚数であってもよい。数値V1a,V1bには、例えば、処理液の体積を示す値が適用される。図5(a)の例では、1枚の基板Wに対して、600mlの処理液の供給量が記述されている。図5(b)の例では、1枚の基板Wに対して、800mlの処理液の供給量が記述されている。ここでは、数値V1a,V1bは、例えば、各薬液処理部52の処理槽CB2における基板Wに対する処理の結果に応じて、オペレータによって適宜入力され得る。これにより、例えば、オペレータが、基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値を薬液処理部52ごとにレシピに記述することができる。そして、2つの薬液処理部52のそれぞれについて基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値V1a,V1bを含む数値情報が、記憶部20に記憶される。
[0080]
 図5(a)および図5(b)の例では、別々のレシピに2つの処理槽CB2についての数値V1a,V1bが記述されたが、これに限られない。例えば、1つのレシピに、各薬液処理部52についての数値V1a,V1bを含む数値情報が記述されてもよい。この場合には、例えば、1つのレシピで薬液処理部52ごとに基板Wの処理量に応じた量の処理液を処理槽CB2に供給することができる。これにより、例えば、1つのレシピに従って、2つの処理槽CB2を用いて並行して基板Wに処理を施すことができる。
[0081]
 また、図6で示されるように、1つのレシピに記述される数値情報が、基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量について、2つの薬液処理部52に対する基準値Vs1と、2つの薬液処理部52のうちの少なくとも1つの薬液処理部52に対する調整値Va1と、を含んでいてもよい。なお、図6で示されるレシピの一例では、第1液処理部5の薬液処理部52が記号T2で示され、第2液処理部6の薬液処理部52が記号T4で示されている。ここで、基準値Vs1には、例えば、1つの薬液処理部52に対する基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量を規定する標準的な値が適用される。調整値Va1には、例えば、基準値Vs1を基準として、基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量を薬液処理部52ごとに増減させるべき量を規定する値が適用される。基準値Vs1および調整値Va1には、例えば、処理液の体積が適用される。図6の例では、1つのレシピに、基準値Vs1としての600mlと、第1の調整値Va11としての0mlおよび第2の調整値Va12としての200mlと、が記述される。ここでは、第1の調整値Va11が、第1液処理部5の薬液処理部52に対する調整値であり、第2の調整値Va12が、第2液処理部6の薬液処理部52に対する調整値である。
[0082]
 スケジュール作成部10dは、例えば、処理対象としての複数の基板Wに対して指定されたレシピに応じて、タイムスケジュールを作成することができる。このタイムスケジュールは、例えば、第1搬送部2による複数の基板Wの搬送および第2搬送部3による1ロットの複数の基板Wの搬送、ならびに乾燥処理部4、第1液処理部5および第2液処理部6が複数の基板Wに施す処理などをそれぞれ行うタイミングを規定する。スケジュール作成部10dで作成されたタイムスケジュールは、例えば、メモリあるいは記憶部20に記憶される。そして、基板処理装置100は、例えば、スケジュール作成部10dで作成されたタイムスケジュールに従って、各種の動作を行うことができる。
[0083]
 取得部10eは、例えば、センサ部11mによる計測結果に基づいて、処理の対象となる1ロットの基板Wの処理量情報を取得することができる。ここで、例えば、2つのカセットC1に収納されている全ての基板Wが、第2搬送部3に対して搬送されることで、複数の基板Wを含む1ロットの基板群が形成される場合を想定する。この場合には、例えば、2つのカセットC1のそれぞれに収納されている全ての基板Wの枚数が、センサ部11mで計測された結果に基づいて、1ロットの基板Wの処理量情報として取得され得る。これにより、例えば、基板処理装置100で計測された基板Wの処理量に基づいて、薬液処理部52ごとに基板Wの処理量に応じた量の処理液を処理槽CB2に供給することができる。その結果、例えば、基板処理装置100内で、処理槽CB2ごとに基板Wに施す処理に対するカスタマイズを実行することができる。
[0084]
 認識部10fは、例えば、2つの薬液処理部52のうちの基板Wに処理を施すために使用する1つの薬液処理部52を認識することができる。例えば、タイムスケジュールに基づいて、2つの薬液処理部52のうち、1ロットの複数の基板Wが搬入される薬液処理部52が決定され得る。
[0085]
 算出部10gは、例えば、処理の対象である1ロットの複数の基板Wに対して指定されたレシピの数値情報のうちの認識部10fで認識された1つの薬液処理部52に対応する基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、取得部10eで取得された処理量情報と、に基づいて、1つの薬液処理部52の処理槽CB2に供給する処理液の供給量に係る数値を算出することができる。
[0086]
 ここで、図5(a)および図5(b)で示されるように、別々のレシピに2つの処理槽CB2についての数値V1a,V1bが記述されている場合を想定する。この場合には、例えば、認識部10fが第1液処理部5の薬液処理部52を認識したとき、基板Wの単位処理量である1枚当たりの処理液の供給量としての600mlに、取得部10eで取得された処理量情報としての基板Wの枚数(50枚以下)が乗ぜられた値が、1つの薬液処理部52の処理槽CB2に供給する処理液の供給量に係る数値として算出される。図5(a)の例では、600mlに基板Wの枚数である50枚が乗ぜられて、1つの薬液処理部52の処理槽CB2に供給する処理液の供給量に係る数値である30000mlが算出された状態が示されている。また、例えば、認識部10fが第2液処理部6の薬液処理部52を認識したとき、基板Wの単位処理量である1枚当たりの処理液の供給量としての800mlに、取得部10eで取得された処理量情報としての基板Wの枚数(50枚以下)が乗ぜられた値が、1つの薬液処理部52の処理槽CB2に供給する処理液の供給量に係る数値として算出される。図5(b)の例では、800mlに基板Wの枚数である50枚が乗ぜられて、1つの薬液処理部52の処理槽CB2に供給する処理液の供給量に係る数値である40000mlが算出された状態が示されている。
[0087]
 供給制御部10hは、例えば、算出部10gで算出された数値に応じて、認識部10fで認識された1つの薬液処理部52において、液供給部SL1によって処理液を処理槽CB2に供給させることができる。このため、例えば、薬液処理部52ごとに基板Wの処理量に応じた量の処理液を処理槽CB2に供給することができる。これにより、例えば、処理液の無駄遣い、ならびに処理液の過度な供給による過度な処理などの不具合が生じにくい。その結果、例えば、基板処理装置100において処理槽CB2ごとに基板Wに施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。したがって、例えば、基板処理装置100において基板Wに施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
[0088]
 ところで、算出部10gは、例えば、1つのレシピに記述される数値情報のうち、基準値Vs1および認識部10fで認識された1つの薬液処理部52に対応する調整値Va1と、取得部10eで取得された処理量情報と、に基づいて、1つの薬液処理部52の処理槽CB2に供給する処理液の供給量に係る数値を算出することができてもよい。この場合には、例えば、1つのレシピにおいて調整値を変更することで、薬液処理部52ごとに基板Wの処理量に応じた量の処理液を処理槽CB2に供給させることができる。これにより、例えば、レシピを容易に作成することができる。
[0089]
 ここで、図6で示されるように、1つのレシピに、基準値Vs1と調整値Va1とが記述されている場合を想定する。この場合には、例えば、認識部10fが第1液処理部5の薬液処理部52を認識したとき、基板Wの単位処理量である1枚当たりの処理液の供給量の基準値Vs1としての600mlに、取得部10eで取得された処理量情報としての基板Wの枚数(50枚以下)が乗ぜられた値と、基板Wの単位処理量である1枚当たりの処理液の供給量の第1の調整値Va11としての0mlに、取得部10eで取得された処理量情報としての基板Wの枚数(50枚以下)が乗ぜられた値と、の和が、1つの薬液処理部52の処理槽CB2に供給する処理液の供給量に係る数値として算出される。図6の例では、基準値Vs1である600mlに基板Wの枚数である50枚が乗ぜられた値と、第1の調整値Va11である0mlに基板Wの枚数である50枚が乗ぜられた値と、の和である30000mlが算出された状態が示されている。また、例えば、認識部10fが第2液処理部6の薬液処理部52を認識したとき、基板Wの単位処理量である1枚当たりの処理液の供給量の基準値Vs1としての600mlに、取得部10eで取得された処理量情報としての基板Wの枚数(50枚以下)が乗ぜられた値と、基板Wの単位処理量である1枚当たりの処理液の供給量の第2の調整値Va12としての200mlに、取得部10eで取得された処理量情報としての基板Wの枚数(50枚以下)が乗ぜられた値と、の和が、1つの薬液処理部52の処理槽CB2に供給する処理液の供給量に係る数値として算出される。
[0090]
 図7は、基板Wの枚数と処理槽CB2に対する処理液の供給量との関係の一例を示す図である。図7には、図6のレシピの一例に沿った、基板Wの枚数と処理槽CB2に対する処理液の供給量との関係が示されている。より具体的には、図7では、第1液処理部5の薬液処理部52における処理槽CB2についての基板Wの枚数と処理液の供給量との関係が実線L1で示されており、第2液処理部6の薬液処理部52における処理槽CB2についての基板Wの枚数と処理液の供給量との関係が一点鎖線L2で示されている。ここでは、例えば、第1液処理部5の薬液処理部52については、第1の調整値Va11が0mlであるため、処理液の供給量の調整が行われない。これにより、第1液処理部5の薬液処理部52の処理槽CB2に対して供給される処理液の供給量は、実線L1で示されるように、基準値Vs1としての600mlに処理量情報としての基板Wの枚数を乗じた量となる。また、例えば、第2液処理部6の薬液処理部52については、第2の調整値Va12が200mlであるため、単位処理量としての1枚の基板W当たり、処理液を200ml増量する処理液の供給量の調整が行われる。これにより、第2液処理部6の薬液処理部52の処理槽CB2に対して供給される処理液の供給量は、一点鎖線L2で示されるように、基準値Vs1に沿った実線L1で示される処理液の供給量に、第2の調整値Va12としての200mlに処理量情報としての基板Wの枚数を乗じた値を加えることで調整された量となる。
[0091]
 モード切替部10iは、例えば、オペレータの動作に応答して入力部8が入力した信号に応じて、第1液供給モードと第2液供給モードとの間で、モードを切り替えることができる。ここで、第1液供給モードは、上述したような、薬液処理部52ごとに処理量に応じた量の処理液を処理槽CB2に供給するモードである。具体的には、第1液供給モードには、例えば、算出部10gが、レシピに記述された数値情報のうちの認識部10fで認識された1つの薬液処理部52に対応する基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、取得部10eで取得された処理量情報と、に基づいて、認識部10fで認識された1つの薬液処理部52の処理槽CB2に供給する処理液の供給量に係る数値を算出し、供給制御部10hが、算出部10gで算出された数値に応じて、認識部10fで認識された1つの薬液処理部52において、液供給部SL1によって処理液を処理槽CB2に供給させるモードが適用される。第2液供給モードは、2つの薬液処理部52にかかわらず所定量の処理液を処理槽CB2に供給するモードである。具体的には、第2液供給モードには、例えば、制御部10が、認識部10fで認識された1つの薬液処理部52の処理槽CB2に、液供給部SL1によって予め設定された所定量の処理液を供給させるモードが適用される。
[0092]
 このようなモードの切り替えが可能であれば、例えば、処理槽CB2ごとに基板Wに対する処理の結果に差が生じない場合などにおいて、第2液供給モードに設定することで、薬液処理部52ごとの基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値の設定を省略することができる。これにより、例えば、レシピの作成および編集などによって処理の条件を設定するオペレータの作業量を低減することができる。
[0093]
  <1-4.処理槽への処理液の供給に係る動作>
 図8は、処理槽CB2への処理液の供給に係る動作フローの一例を示すフローチャートである。処理槽CB2に対する処理液の供給に係る動作には、例えば、レシピの作成および編集に係る動作も含まれる。本動作フローは、例えば、制御部10が、基板処理装置100の各部の動作を制御することで実現される。ここでは、例えば、図8のステップS1~S10の処理が行われることで、処理槽CB2への処理液の供給に係る動作が実行される。
[0094]
 ステップS1では、制御部10が、レシピの作成および編集を開始するか否かを判定する。ここで、例えば、オペレータの動作に応答して入力部8でレシピ入力画面を表示するための信号が入力されなければ、ステップS5に進み、オペレータの動作に応答して入力部8でレシピ入力画面を表示するための信号が入力されれば、ステップS2に進む。
[0095]
 ステップS2では、表示制御部10bが、画面作成部10aで作成されるレシピ入力画面の情報に基づいて、レシピ入力画面を出力部9が含む表示部に表示させる。
[0096]
 ステップS3では、レシピ作成部10cが、オペレータの動作に応答して入力部8で入力される信号に応じてレシピ入力画面上での情報の記述などの情報の入力を受け付ける。このとき、例えば、第1液処理部5および第2液処理部6における2つの薬液処理部52のそれぞれについて、基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値情報が入力され得る。
[0097]
 ステップS4では、制御部10が、レシピの作成および編集を終了するか否か判定する。ここで、例えば、オペレータの動作に応答して入力部8でレシピの作成および編集を終了するための信号が入力されなければ、ステップS3に戻り、オペレータの動作に応答して入力部8でレシピの作成および編集を終了するための信号が入力されれば、ステップS5に進む。
[0098]
 ステップS5では、制御部10が、レシピ入力画面上で作成および編集されたレシピを記憶部20に記憶させる。これにより、例えば、第1液処理部5および第2液処理部6における2つの薬液処理部52のそれぞれについて、基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値情報が記憶部20に記憶される。
[0099]
 ステップS6では、制御部10が、薬液処理部52において薬液処理を開始するタイミングか否かを判定する。ここでは、制御部10は、例えば、スケジュール作成部10dで処理対象としての複数の基板Wに対して指定されたレシピに応じて作成されて記憶部20などに記憶されたタイムスケジュールに基づいて、薬液処理を開始するタイミングか否かを判定することができる。ここで、薬液処理部52における薬液処理を開始するタイミングでなければ、ステップS1に戻る。一方、薬液処理部52における薬液処理を開始するタイミングであれば、ステップS7に進む。このとき、処理の対象である1ロットの複数の基板Wに対して指定されたレシピが認識され得る。
[0100]
 ステップS7では、取得部10eが、薬液処理部52における処理の対象となる基板Wの処理量としての1ロットの基板Wの枚数を取得する。
[0101]
 ステップS8では、認識部10fが、第1液処理部5および第2液処理部6における2つの薬液処理部52のうちの基板Wに処理を施すために使用する1つの薬液処理部52を認識する。ここでは、認識部10fは、例えば、タイムスケジュールなどに基づいて使用する1つの処理槽CB2を認識することができる。
[0102]
 ステップS9では、算出部10gが、処理の対象である1ロットの複数の基板Wに対して指定されたレシピに記述された数値情報のうちのステップS8で認識された1つの薬液処理部52に対応する単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、ステップS7で取得された処理量としての1ロットの基板Wの枚数と、に基づいて、1つの薬液処理部52の処理槽CB2に供給する処理液の供給量に係る数値を算出する。
[0103]
 ステップS10では、供給制御部10hが、ステップS9で算出された数値に応じて、ステップS8で認識された1つの薬液処理部52において液供給部SL1によって処理液を処理槽CB2に供給させる。
[0104]
 このような動作によって、例えば、薬液処理部52CB2ごとに基板Wの処理量に応じた量の処理液を処理槽CB2に供給することができる。これにより、例えば、処理液の無駄遣い、ならびに処理液の過度な供給による過度な処理などの不具合が生じにくい。その結果、例えば、基板処理装置100において処理槽CB2ごとに基板Wに施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。したがって、例えば、基板処理装置100において基板Wに施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
[0105]
  <1-5.レシピ入力画面の表示態様>
 図9は、レシピ入力画面Sc0の概略的な構成を示す図である。図10は、レシピ入力画面Sc0におけるレシピ入力部Pr1の部分的な参考例を示す図である。図11から図22は、それぞれレシピ入力画面Sc0におけるレシピ入力部Pr1の部分的な一例を示す図である。
[0106]
 図9で示されるように、レシピ入力画面Sc0は、例えば、レシピについての情報が表示される領域(レシピ表示領域ともいう)Ar0と、各種のコマンドを入力するためのボタンが並んでいる領域(ボタン領域ともいう)Ab0と、を有する。レシピ表示領域Ar0は、例えば、レシピについての各種識別情報などが表示される部分(識別情報部ともいう)Pr0と、レシピの設定項目および各設定項目に対する設定条件(数値など)が表示および入力される部分(レシピ入力部ともいう)Pr1と、を含む。
[0107]
 ここで、図10で示されるように、レシピ入力部Pr1は、例えば、上部に位置する第1領域Ar1と、下部に位置する第2領域Ar2とを含む。第1領域Ar1は、例えば、レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存しない条件についての複数の設定項目(第1設定項目ともヘッダ項目ともいう)のそれぞれに対して条件を記述する領域(ヘッダ領域ともいう)である。第2領域Ar2は、例えば、レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存する条件についての複数の設定項目(第2設定項目ともステップ項目ともいう)のそれぞれに対して条件を記述する領域(ステップ領域ともいう)である。複数の第1設定項目は、例えば、リフターLF2の昇降速度、基板Wのエッチング量、処理槽CB2での処理液による処理の条件およびバブリングの有無などの項目を含み得る。複数の第2設定項目は、例えば、時間の経過に伴って変化する処理槽CB2への薬液の供給量などの項目を含み得る。
[0108]
 そして、例えば、オペレータは、レシピ入力画面Sc0上で、第1領域Ar1および第2領域Ar2の双方を確認しながら、レシピの作成および編集を行う作業を進めることができる。そして、レシピ作成部10cは、例えば、オペレータの動作に応答して入力部8が入力した信号に応じて、レシピ入力画面Sc0において各第1設定項目に対して記述された条件と、レシピ入力画面Sc0において各第2設定項目に対して記述された条件と、に基づいて、レシピを作成あるいは編集することができる。
[0109]
   <1-5-1.レシピ入力画面における項目の展開と圧縮>
 ところで、近年では、例えば、基板Wに施す処理に対して多くの細かな要求が求められる傾向がある。これにより、第1領域Ar1における第1設定項目の数が増加する傾向がある。例えば、処理槽CB2に貯留された処理液に窒素ガスを用いたバブリングを施す場合に、バブリングを施すためのガス管の本数の増加およびガス管ごとのガス噴出の有無などの個別の設定が行われる場合がある。この場合には、第1領域Ar1におけるバブリングに関する第1設定項目の数が増加し得る。特に、近年では、例えば、三次元NANDの形成などを行うためのレシピにおいて処理条件を細かく設定すべき項目が増加し、第1領域Ar1における第1設定項目の数が明らかに増加する傾向もある。
[0110]
 しかしながら、例えば、このような第1領域Ar1における第1設定項目の数の増加に伴って、レシピ入力画面Sc0において第1領域Ar1が占める割合が増大し得る。このとき、レシピ入力画面Sc0において、第1領域Ar1と第2領域Ar2とを同時に表示させるためには、例えば、レシピ入力画面Sc0において文字を小さくするなどの工夫が考えられるが、レシピ入力画面Sc0の視認性が悪くなる。その結果、例えば、レシピの作成および変更を行う作業が徐々に難しくなってきている。
[0111]
 そこで、第1実施形態では、例えば、図11から図13で示されるように、第1領域Ar1において、複数の第1設定項目を複数のグループに分けて、グループごとに複数の第1設定項目の表示および非表示を切り替え可能としている。このような第1領域Ar1における表示態様は、例えば、記憶部20に記憶される画面構成用データによって実現され得る。
[0112]
 ここでは、例えば、図11で示されるように、第1領域Ar1に、複数の第1設定項目のうちの2つ以上の第1設定項目をそれぞれ含む複数の項目群(第1設定項目群ともいう)のそれぞれのグループ名に係る表示要素(第1表示要素ともいう)Dc1~Dc3を設ける。このような第1表示要素Dc1~Dc3は、記憶部20に記憶される画面構成用データによって規定され得る。図11の例では、第1領域Ar1において、複数の第1設定項目が、リフターLF2の昇降速度に係る第1設定項目についてのグループ(第1グループともいう)と、処理槽CB2での処理液による処理の条件に係る第1設定項目についてのグループ(第2グループともいう)と、その他の第1設定項目についてのグループ(第3グループともいう)と、に分類されている。第1領域Ar1には、例えば、第1グループのグループ名に係る第1表示要素Dc1と、第2グループのグループ名に係る第1表示要素Dc2と、第3グループのグループ名に係る第1表示要素Dc3と、が表示されている。
[0113]
 そして、例えば、画面作成部10aによって、オペレータの動作に応答して入力部8が入力した信号に応じて、出力部9が含む表示部に表示されるレシピ入力画面Sc0において、複数の第1設定項目群のうちの1つの第1設定項目群に含まれている2つ以上の第1設定項目の表示の状態を、表示している状態(展開状態ともいう)と、表示していない状態(圧縮状態)との間で切り替えられるように構成されている。このような構成が採用されれば、例えば、オペレータは、2つ以上の第1設定項目を含むグループごとに、2つ以上の第1設定項目を表示するように展開している状態と、2つ以上の第1設定項目を表示しないように圧縮している状態と、を切り替えることができる。これにより、例えば、第1領域Ar1における複数の第1設定項目の数が増加しても、オペレータは、レシピ入力画面Sc0上で、第1領域Ar1および第2領域Ar2の双方を確認しながら、レシピの作成および編集を行う作業を容易に行うことが可能となる。したがって、例えば、基板処理装置100において基板Wに施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
[0114]
 ここで、例えば、オペレータの動作に応答して入力部8が入力した信号に応じて、各第1表示要素Dc1~Dc3に対する種々の操作が行われることで、第1~3グループのそれぞれの2つ以上の第1設定項目の表示状態が展開状態と圧縮状態との間で切り替えられる構成が採用され得る。具体的には、例えば、図11で示されるように第1グループの2つ以上の第1設定項目の表示状態が圧縮状態にあるときに、第1表示要素Dc1がマウスポインタMp1でクリックされると、図12で示されるように第1グループの2つ以上の第1設定項目の表示状態が圧縮状態から展開状態に変化する態様が考えられる。一方、例えば、図12で示されるように第1グループの2つ以上の第1設定項目の表示状態が展開状態にあるときに、第1表示要素Dc1がマウスポインタMp1でクリックされると、図11で示されるように第1グループの2つ以上の第1設定項目の表示状態が展開状態から圧縮状態に変化する態様が考えられる。また、図11で示されるように、第2グループの2つ以上の第1設定項目の表示状態が圧縮状態にあるときに、第1表示要素Dc2がマウスポインタMp1でクリックされると、図13で示されるように第2グループの2つ以上の第1設定項目の表示状態が圧縮状態から展開状態に変化する態様が考えられる。一方、例えば、図13で示されるように、第2グループの2つ以上の第1設定項目の表示状態が展開状態にあるときに、第1表示要素Dc2がマウスポインタMp1でクリックされると、図11で示されるように第2グループの2つ以上の第1設定項目の表示状態が展開状態から圧縮状態に変化する態様が考えられる。また、例えば、図11で示されるように、第3グループの2つ以上の第1設定項目の表示状態が圧縮状態にあるときに、第1表示要素Dc3がマウスポインタMp1でクリックされると、図示を省略するが、第3グループの2つ以上の第1設定項目の表示状態が圧縮状態から展開状態に変化する態様が考えられる。一方、第3グループの2つ以上の第1設定項目の表示状態が展開状態にあるときに、第1表示要素Dc3がマウスポインタMp1でクリックされると、図11で示されるように第3グループの2つ以上の第1設定項目の表示状態が展開状態から圧縮状態に変化する態様が考えられる。
[0115]
 ここで、例えば、図11から図13で示されるように、複数の第1表示要素Dc1~Dc3のそれぞれが、複数の第1設定項目とは可視的に区別可能な態様で示されていれば、オペレータの作業性が向上し得る。具体的には、複数の第1表示要素Dc1~Dc3のそれぞれが、複数の第1設定項目の表示要素とは異なる色などを用いて表示される態様が考えられる。また、例えば、図11から図13で示されるように、複数の第1表示要素Dc1~Dc3のそれぞれに、圧縮状態を示す第1マークMk1または展開状態を示す第2マークMk2が付されていてもよい。ここでは、例えば、図13で示されるように、設定条件として0が記述されている複数の第1設定項目は、その複数の第1設定項目については薬液処理においては使用されない状態にある。そこで、例えば、設定条件として0が記述されている第1設定項目と、設定条件として0以外が記述されている第1設定項目と、が色分けなどの可視的に区別可能な態様で示されてもよい。
[0116]
 また、ここで、例えば、オペレータの動作に応答して入力部8が入力した信号に応じて、画面作成部10aによって、各第1表示要素Dc1~Dc3に対して何らかの情報が付加される構成が採用されてもよい。例えば、図14で示されるように、各第1表示要素Dc1~Dc3に対して、グループに含まれている第1設定項目の数が付されてもよいし、グループ分けの理由などが付されてもよい。
[0117]
 ところで、レシピ入力画面Sc0では、例えば、ボタン領域Ab0に含まれている、レシピを保存するためのボタンがマウスポインタMp1で押下されることで、レシピ作成部10cによってレシピ表示領域Ar0に記述されたレシピに係るフォルダが記憶部20に記憶される。ここで、例えば、記憶部20にレシピに係るフォルダを保存する際に、レシピ作成部10cが、誤った設定条件が記述された設定項目(エラー項目ともいう)があるか否かをチェックして、画面作成部10aが、レシピ入力画面上において設定上のエラーが生じていることを報知するための要素(第1エラー報知要素ともいう)を表示させてもよい。ここで、誤った設定条件の記述としては、例えば、リフターLF2の速度の設定項目に対して処理液の種類に応じた上限値を超える値の記述、ならびに酸とアルカリの同時投入などが考えられる。第1エラー報知要素の表示としては、例えば、図15および図16で示されるように、エラーを知らせるポップアップEm0の表示、エラー項目の色分けなどの可視的に認識可能な態様での表示、ならびにエラー項目が属するグループの第1表示要素Dc1の色分けなどの可視的に認識可能な態様での表示などが挙げられる。
[0118]
   <1-5-2.レシピ入力画面における項目の移動>
 ところで、例えば、ユーザごとに基板Wに施す処理の高精度化の要求が異なってきている。例えば、基板Wを用いた商品を開発する段階では、基板Wに施す処理を細かく変化させてテストを行いたいニーズが高い。このような場合には、例えば、レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存しない条件についての第1設定項目(ヘッダ項目)を、レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存する条件についての第2設定項目(ステップ項目)に変更したい要望が生じ得る。一方、例えば、基板Wを用いた商品を開発する段階であっても、第2設定項目(ステップ項目)を、第1設定項目(ヘッダ項目)に変更したい要望が生じる場合もある。また、例えば、基板Wを用いたい商品を量産する段階では、毎日同じ設定条件となる設定項目が増えて、第2項目(ステップ項目)を第1項目(ヘッダ項目)に変更させたい要望が生じ得る。
[0119]
 しかしながら、このように相反する要望に全て応えるために、ユーザごとに基板処理装置100のレシピ入力画面Sc0をカスタマイズして出荷すると、基板処理装置100の製造および出荷の工程の著しい煩雑化を招く。また、仮に、ユーザごとに基板処理装置100のレシピ入力画面Sc0をカスタマイズして出荷しても、基板処理装置100の使用状況に応じた要望の変化には対応しきれていない。
[0120]
 そこで、第1実施形態では、例えば、図17から図22で示されるように、レシピ入力画面Sc0において、第1領域(ヘッダ領域)Ar1と第2領域(ステップ領域)Ar2との間で、設定項目の移動を可能としている。
[0121]
 ここでは、例えば、画面作成部10aは、オペレータの動作に応答して入力部8が入力した信号に応じて、レシピ入力画面Sc0において、第1領域Ar1における複数の第1設定項目のうちの1つ以上の第1設定項目を、第2領域Ar2における複数の第2設定項目における1つ以上の第2設定項目に変更することができる。また、例えば、画面作成部10aは、オペレータの動作に応答して入力部8が入力した信号に応じて、レシピ入力画面Sc0において、第2領域Ar2における複数の第2設定項目のうちの1つ以上の第2設定項目を、第1領域Ar1における複数の第1設定項目に含まれるように1つ以上の第1設定項目に変更することができる。このような構成が採用されれば、例えば、オペレータは、複数の第1設定項目と、複数の第2設定項目と、の間で設定項目を任意に入れ替えることができる。これにより、例えば、オペレータは、所望の条件を規定するレシピを作成することができる。その結果、例えば、オペレータは、基板処理装置100において所望の条件で基板Wに対する処理を実行させることができる。したがって、例えば、基板処理装置100において基板Wに施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
[0122]
 例えば、図17で示されるように、レシピ入力画面Sc0において、第1領域Ar1に表示される複数の第1設定項目のうちの1つの第1設定項目を、マウスポインタMp1を合わせてマウスの左ボタンを押下したまま移動させるドラック操作と、マウスの左ボタンの押下を解除するドロップ操作と、によって、図18で示されるように、第2領域Ar2に移動させて、第2設定項目とする態様が考えられる。一方、例えば、図19で示されるように、レシピ入力画面Sc0において、第2領域Ar2に表示される複数の第2設定項目のうちの1つの第2設定項目を、マウスポインタMp1を合わせてマウスの左ボタンを押下したまま移動させるドラック操作と、マウスの左ボタンの押下を解除するドロップ操作と、によって、図20で示されるように、第1領域Ar1に移動させて、第1設定項目とする態様が考えられる。
[0123]
 また、例えば、図17で示されるように、レシピ入力画面Sc0において、第1領域Ar1に表示される複数の第1設定項目のうちの1つの第1設定項目にマウスポインタMp1を合わせて左クリックすることで、この1つの第1設定項目を、図18で示されるように、第2領域Ar2に移動させて、第2設定項目とする態様が採用されてもよい。また、例えば、図19で示されるように、レシピ入力画面Sc0において、第2領域Ar2に表示される複数の第2設定項目のうちの1つの第2設定項目にマウスポインタMp1を合わせて左クリックすることで、この1つの第2設定項目を、図20で示されるように、第1領域Ar1に移動させて、第1設定項目とする態様が採用されてもよい。
[0124]
 ここで、例えば、画面作成部10aは、第1領域Ar1における複数の第1設定項目のうちの予め設定された特定の1つ以上の第1設定項目を、第2領域Ar2における複数の第2設定項目に含まれるように1つ以上の第2設定項目に変更することを禁止してもよい。第1設定項目から第2設定項目に変更することを禁止するルールは、例えば、記憶部20に格納された画面構成用データによって規定され得る。ここで、例えば、処理槽CB2に貯留された処理液に窒素ガスを用いたバブリングの条件を時間の経過に応じて変更することができない場合や複数のガス管ごとに個別の設定が出来ない場合に、バブリングに係る第1設定項目が、特定の1つ以上の第1設定項目として設定され得る。このような構成が採用されれば、例えば、時間の経過に依存する条件を設定することができない特定の第1設定項目について、時間の経過に依存する条件についての第2設定項目への変更を禁止することができる。これにより、例えば、実行が不可能な処理を規定するレシピをオペレータが作成する不具合を回避することができる。
[0125]
 また、ここで、例えば、画面作成部10aは、オペレータの動作に応答して入力部8が入力した信号に応じて、レシピ入力画面Sc0において、特定の1つ以上の第1設定項目を、第2設定項目に変更する操作が行われた場合に、図21で示されるように、レシピ入力画面上において、誤った項目の移動が指定されていることを報知するための要素(第2エラー報知要素ともいう)Em1を表示させてもよい。
[0126]
 また、ここで、例えば、図22で示されるように、第1領域Ar1における2つ以上の第1設定項目を、グループ単位で、第2領域Ar2における2つ以上の第2設定項目に変更することができるようにしてもよい。
[0127]
 ここで、例えば、レシピ入力画面Sc0において、第1領域Ar1において複数の第1設定項目のうちの2つ以上の第1設定項目をそれぞれ含む複数の第1設定項目群のそれぞれのグループ名に係る第1表示要素Dc1~Dc3が存在する場合を想定する。この場合には、例えば、画面作成部10aは、オペレータの動作に応答して入力部8が入力した信号に応じて、複数の第1設定項目群のうちの第1設定項目群ごとに、第1領域Ar1における2つ以上の第1設定項目を第2領域Ar2における複数の第2設定項目に含まれるように2つ以上の第2設定項目に変更してもよい。例えば、図22で示されるように、レシピ入力画面Sc0において、第1領域Ar1に表示される複数の第1表示要素Dc1~Dc3のうちの1つの第1表示要素Dc2を、マウスポインタMp1を合わせてマウスの左ボタンを押下したまま移動させるドラック操作と、マウスの左ボタンの押下を解除するドロップ操作と、によって、第2領域Ar2に移動させることで、第2グループに属する2つ以上の第1設定項目を、2つ以上の第2設定項目とする態様が考えられる。このような構成が採用されれば、例えば、オペレータは、時間の経過に依存しない条件を設定する複数の第1設定項目と、時間の経過に依存する条件を設定する複数の第2設定項目と、の間で設定項目を効率良く入れ替えることができる。
[0128]
 <2.変形例>
 本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良などが可能である。
[0129]
 上記第1実施形態において、基板Wの単位処理量は、所定の枚数に限られず、例えば、所定の重さなどのその他の指標に応じた値であってもよい。例えば、基板Wの単位処理量が、所定の重さであれば、センサ部11mによって1ロットを構成する複数の基板Wの重量が計測され、算出部10gによって、センサ部11mで計測された重量と、所定の重さ当たりの処理液の供給量に係る数値と、に基づいて、処理液の供給量が算出されてもよい。また、その他の指標に応じた値には、例えば、基板Wに施される薬液処理の時間に係る単位時間(単位処理時間ともいう)が適用され得る。この場合には、例えば、基板Wの単位処理量としての単位処理時間当たりの処理液の供給量に係る数値と、基板Wに施される薬液処理の合計時間と、に基づいて、処理液の供給量が算出されてもよい。
[0130]
 上記第1実施形態において、例えば、レシピは、各処理槽CB2に対して液供給部SL1によって処理液を供給するタイミングを規定していてもよい。このような構成が採用されれば、例えば、薬液処理部52ごとに基板Wの処理量に応じた量の処理液を、薬液処理の前処理、本処理および後処理などの適切なタイミングで処理槽CB2に供給することができる。
[0131]
 上記第1実施形態において、例えば、液供給部SL1から処理槽CB2への単位時間当たりの処理液の供給量が一定である場合には、レシピに記述される基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値V1a,V1bならびに1つのレシピに記述される数値情報に含まれる基板Wの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る基準値Vs1および調整値Va1には、処理液の供給時間が適用されてもよい。
[0132]
 上記第1実施形態において、基板処理装置100は、同一の構成を有する2つの薬液処理部52を有していたが、例えば、3つ以上の同一の構成を有する薬液処理部52を有していてもよい。
[0133]
 上記第1実施形態において、基板処理装置100においてレシピが作成されたが、例えば、基板処理装置100に対して通信可能に接続された外部装置からレシピが送信される構成が採用されてもよい。
[0134]
 上記第1実施形態において、例えば、レシピ入力画面Sc0におけるグループごとの2つ以上の設定項目の圧縮状態と展開状態との間の遷移、ならびにレシピ入力画面Sc0における第1設定項目と第2設定項目との間における項目の変更についての各種構成については、バッチ式の基板処理装置100に限られず、枚葉式の基板処理装置にも適用可能である。
[0135]
 上記一実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。

符号の説明

[0136]
 5 第1液処理部
 6 第2液処理部
 8 入力部
 9 出力部
 10 制御部
 10a 画面作成部
 10b 表示制御部
 10c レシピ作成部
 10d スケジュール作成部
 10e 取得部
 10f 認識部
 10g 算出部
 10h 供給制御部
 10i モード切替部
 11m センサ部
 20 記憶部
 52 薬液処理部
 100 基板処理装置
 Ar0 レシピ表示領域
 Ar1 第1領域
 Ar2 第2領域
 CB2 処理槽
 Dc1~Dc3 第1表示要素
 Mp1 マウスポインタ
 SL1 液供給部
 SL1a 第1液供給部
 SL1b 第2液供給部
 Sc0 レシピ入力画面
 V1a,V1b 数値
 Va1 調整値
 Va11 第1の調整値
 Va12 第2の調整値
 Vs1 基準値
 W 基板

請求の範囲

[請求項1]
 貯留された処理液で基板に処理を施す処理槽と、該処理槽に処理液を供給する液供給部と、をそれぞれ有する2つ以上の薬液処理部と、
 各前記薬液処理部について基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値情報を記憶する記憶部と、
 制御部と、を備え、
 該制御部は、
 処理の対象となる基板の処理量に係る処理量情報を取得する取得部と、
 前記2つ以上の薬液処理部のうちの基板に処理を施すために使用する1つの薬液処理部を認識する認識部と、
 前記数値情報のうちの前記認識部で認識された前記1つの薬液処理部に対応する基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、前記取得部で取得された前記処理量情報と、に基づいて、前記1つの薬液処理部の処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出する算出部と、
 前記算出部で算出された数値に応じて、前記1つの薬液処理部において前記液供給部によって処理液を前記処理槽に供給させる供給制御部と、を有する基板処理装置。
[請求項2]
 請求項1に記載の基板処理装置であって、
 基板の処理量を計測するためのセンサ部、をさらに備え、
 前記取得部は、
 前記センサ部による計測結果に基づいて、前記処理量情報を取得する、基板処理装置。
[請求項3]
 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、
 前記記憶部は、
 前記数値情報を含み、処理の条件を既定するレシピを記憶する、基板処理装置。
[請求項4]
 請求項3に記載の基板処理装置であって、
 前記数値情報は、
 前記2つ以上の薬液処理部に対する、基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る基準値と、前記2つ以上の薬液処理部のうちの少なくとも1つの薬液処理部に対する、基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る調整値と、を含み、
 前記算出部は、
 前記数値情報のうち、前記基準値および前記認識部で認識された前記1つの薬液処理部に対応する前記調整値と、前記取得部で取得された前記処理量情報と、に基づいて、前記1つの薬液処理部において前記処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出する、基板処理装置。
[請求項5]
 請求項3または請求項4に記載の基板処理装置であって、
 前記レシピは、
 前記処理槽に対して前記液供給部によって処理液を供給するタイミングを規定している、基板処理装置。
[請求項6]
 請求項3から請求項5の何れか1つの請求項に記載の基板処理装置であって、
 ユーザの動作に応答して信号を入力する入力部、をさらに備え、
 前記制御部は、
 ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記数値情報に含まれる、前記2つ以上の薬液処理部のそれぞれについての基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値を、前記レシピに記述することで、前記レシピを作成あるいは編集する、レシピ作成部、をさらに有する、基板処理装置。
[請求項7]
 請求項1から請求項5の何れか1つの請求項に記載の基板処理装置であって、
 ユーザの動作に応答して信号を入力する入力部、をさらに備え、
 前記制御部は、
 ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、第1液供給モードと第2液供給モードとの間で、モードを切り替えるモード切替部、をさらに有し、
 前記第1液供給モードは、
 前記算出部が、前記数値情報のうちの前記認識部で認識された前記1つの薬液処理部に対応する基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、前記取得部で取得された前記処理量情報と、に基づいて、前記1つの薬液処理部の処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出し、前記供給制御部が、前記算出部で算出された数値に応じて、前記1つの薬液処理部において前記液供給部によって処理液を前記処理槽に供給させるモードであり、
 前記第2液供給モードは、
 前記制御部が、前記認識部で認識された前記1つの薬液処理部の処理槽に、前記液供給部によって予め設定された量の処理液を供給させるモードである、基板処理装置。
[請求項8]
 請求項6に記載の基板処理装置であって、
 表示部、を更に備え、
 前記制御部は、
 前記レシピを作成あるいは編集するためのレシピ入力画面の情報を作成する画面作成部と、
 前記レシピ入力画面を前記表示部に表示させる表示制御部と、をさらに有し、
 前記レシピ入力画面は、
 第1領域と第2領域とを含み、
 前記第1領域は、
 前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存しない条件についての複数の第1設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含み、
 前記第2領域は、
 前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存する条件についての複数の第2設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含み、
 前記レシピ作成部は、
 ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において各前記第1設定項目に対して記述された条件と、前記レシピ入力画面において各前記第2設定項目に対して記述された条件と、に基づいて、前記レシピを作成あるいは編集し、
 前記画面作成部は、
 ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において、前記第1領域における前記複数の第1設定項目のうちの1つ以上の第1設定項目を、前記第2領域における前記複数の第2設定項目における1つ以上の第2設定項目に変更し、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において、前記第2領域における前記複数の第2設定項目のうちの1つ以上の第2設定項目を、前記第1領域における前記複数の第1設定項目に含まれるように1つ以上の第1設定項目に変更する、基板処理装置。
[請求項9]
 請求項8に記載の基板処理装置であって、
 前記画面作成部は、
 前記第1領域における前記複数の第1設定項目のうちの予め設定された特定の1つ以上の第1設定項目を、前記第2領域における前記複数の第2設定項目に含まれるように1つ以上の第2設定項目に変更することを禁止する、基板処理装置。
[請求項10]
 請求項8または請求項9に記載の基板処理装置であって、
 前記画面作成部は、
 前記レシピ入力画面において、前記第1領域において前記複数の第1設定項目のうちの2つ以上の第1設定項目をそれぞれ含む複数の第1設定項目群のそれぞれのグループ名に係る第1表示要素が存在する場合に、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記複数の第1設定項目群のうちの第1設定項目群ごとに、前記第1領域における前記2つ以上の第1設定項目を前記第2領域における前記複数の第2設定項目に含まれるように2つ以上の第2設定項目に変更する、基板処理装置。
[請求項11]
 請求項6に記載の基板処理装置であって、
 表示部、を更に備え、
 前記制御部は、
 前記レシピを作成あるいは編集するためのレシピ入力画面の情報を作成する画面作成部と、
 前記レシピ入力画面を前記表示部に表示させる表示制御部と、をさらに有し、
 前記レシピ入力画面は、
 第1領域と第2領域とを含み、
 前記第1領域は、
 前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存しない条件についての複数の第1設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含み、
 前記第2領域は、
 前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存する条件についての複数の第2設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含み、
 前記レシピ作成部は、
 ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において各前記第1設定項目に対して記述された条件と、前記レシピ入力画面において各前記第2設定項目に対して記述された条件と、に基づいて、前記レシピを作成あるいは編集し、
 前記第1領域には、前記複数の第1設定項目のうちの2つ以上の第1設定項目をそれぞれ含む複数の第1設定項目群のそれぞれのグループ名に係る第1表示要素が存在し、
 前記画面作成部は、
 ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記表示部に表示される前記レシピ入力画面において、前記複数の第1設定項目群のうちの1つの第1設定項目群に含まれる前記2つ以上の第1設定項目の表示の状態を、表示している展開状態と表示していない圧縮状態との間で切り替える、基板処理装置。
[請求項12]
 貯留された処理液で基板に処理を施す処理槽と、該処理槽に処理液を供給する液供給部と、をそれぞれ有する2つ以上の薬液処理部を備える基板処理装置における基板処理方法であって、
 (a)各前記薬液処理部について基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値情報を記憶部に記憶させるステップと、
 (b)処理の対象となる基板の処理量を取得するステップと、
 (c)前記2つ以上の薬液処理部のうちの基板に処理を施すために使用する1つの薬液処理部を認識するステップと、
 (d)前記数値情報のうちの前記(c)ステップで認識された前記1つの薬液処理部に対応する単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、前記(b)ステップで取得された前記処理量と、に基づいて、前記1つの薬液処理部の処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出するステップと、
 (e)前記(d)ステップで算出された数値に応じて、前記1つの薬液処理部において前記液供給部によって処理液を前記処理槽に供給させるステップと、を有する基板処理方法。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]

[ 図 10]

[ 図 11]

[ 図 12]

[ 図 13]

[ 図 14]

[ 図 15]

[ 図 16]

[ 図 17]

[ 図 18]

[ 図 19]

[ 図 20]

[ 図 21]

[ 図 22]