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1. WO2020110700 - 光接続部品および光接続構造

公開番号 WO/2020/110700
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044283
国際出願日 12.11.2019
IPC
G02B 6/125 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
10光導波路型のもの
12集積回路型のもの
122基本的光学要素,例.ライトガイドパス
125屈曲,分岐または交差
G02B 6/138 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
10光導波路型のもの
12集積回路型のもの
13製造方法に特徴のある集積光回路
138重合を用いることによるもの
G02B 6/30 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
24ライトガイドのための結合
26光学的結合手段
30ファイバと薄膜装置との間で使用されるもの
G02B 6/42 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
6ライトガイド;ライトガイドおよびその他の光素子,例.カップリング,からなる装置の構造的細部
24ライトガイドのための結合
42ライトガイドと光電素子との結合
CPC
G02B 6/125
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
125Bends, branchings or intersections
G02B 6/138
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
10of the optical waveguide type
12of the integrated circuit kind
13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
138by using polymerisation
G02B 6/30
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
26Optical coupling means
30for use between fibre and thin-film device
G02B 6/42
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
出願人
  • 日本電信電話株式会社 NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 鹿間 光太 SHIKAMA, Kota
  • 荒武 淳 ARATAKE, Atsushi
代理人
  • 山川 茂樹 YAMAKAWA, Shigeki
  • 小池 勇三 KOIKE, Yuzo
  • 山川 政樹 YAMAKAWA, Masaki
  • 本山 泰 MOTOYAMA, Yasushi
優先権情報
2018-22109427.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) OPTICAL CONNECTION COMPONENT AND OPTICAL CONNECTION STRUCTURE
(FR) COMPOSANT DE CONNEXION OPTIQUE ET STRUCTURE DE CONNEXION OPTIQUE
(JA) 光接続部品および光接続構造
要約
(EN)
The present invention is constituted from a plate-shaped substrate (101) for transmitting intended light, and a resin optical waveguide (102). The resin optical waveguide (102) is constituted from a resin core (103) comprising a resin through which the intended light is transmitted. For example, the resin core (103) is constituted from a photocured resin. The resin optical waveguide (102) uses the air surrounding the resin core (103) as cladding. The resin core (103) has a folded structure which separates from the surface of the substrate (101) and then returns to the surface of the substrate (101), and is connected to each of a first input/output end and a second input/output end of the substrate (101).
(FR)
La présente invention est constituée d'un substrat en forme de plaque (101) destiné à transmettre une lumière prévue et d'un guide d'ondes optiques en résine (102). Le guide d'ondes optiques en résine (102) est constitué d'un noyau en résine (103) comprenant une résine à travers laquelle la lumière prévue est transmise. Le noyau en résine (103) est par exemple constitué d'une résine photodurcie. Le guide d'ondes optiques en résine (102) utilise l'air entourant le noyau en résine (103) comme gaine. Le noyau en résine (103) a une structure pliée qui se sépare de la surface du substrat (101) puis revient à la surface du substrat (101) et est connecté à une première extrémité d'entrée/de sortie et à une seconde extrémité d'entrée/de sortie du substrat (101).
(JA)
対象とする光を透過する板状の基板(101)と、樹脂光導波路(102)とから構成されている。樹脂光導波路(102)は、対象とする光が透過する樹脂からなる樹脂コア(103)から構成されている。例えば、樹脂コア(103)は、光硬化した樹脂から構成されている。樹脂光導波路(102)は、樹脂コア(103)の周囲の空気をクラッドとしている。樹脂コア(103)は、基板(101)の表面より一度離間してから基板(101)の表面に戻る折り返し構造とされ、基板(101)の第1入出力端および第2入出力端の各々に接続している。
他の公開
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