処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020110644 - カットフィルムの製造方法

公開番号 WO/2020/110644
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/043594
国際出願日 07.11.2019
IPC
B23K 26/38 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
38穴あけまたは切断
G02B 5/30 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
5レンズ以外の光学要素
30偏光要素
CPC
B23K 26/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
G02B 5/30
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
5Optical elements other than lenses
30Polarising elements
出願人
  • 日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 三浦 拓也 MIURA, Takuya
代理人
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2018-22521830.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR PRODUCTION OF CUT FILM
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN FILM DÉCOUPÉ
(JA) カットフィルムの製造方法
要約
(EN)
This cut film production method comprises obtaining a cut film by cutting a pre-cut film including a thermoplastic resin layer with a laser beam having a wavelength of 900-3000 nm, wherein the pre-cut film has an absorbance of at least 0.02 at the wavelength of the laser beam. It is preferable that the medium for the laser beam is a solid substance, and that the base material thereof is YAG, YVO4, ZnSe, or ZnS. It is also preferable for the laser beam to be a pulse laser beam having a pulse width of at most 100 ps.
(FR)
Ce procédé de fabrication d'un film découpé comprend l'obtention d'un film découpé par découpe d'un film prédécoupé comprenant une couche de résine thermoplastique, avec un faisceau laser ayant une longueur d'onde de 900-3000 nm, le film prédécoupé ayant une absorbance d'au moins 0,02 à la longueur d'onde du faisceau laser. Il est préférable que le milieu pour le faisceau laser soit une substance solide, et que son matériau de base soit YAG, YVO4, ZnSe, ou ZnS. Il est également préférable que le faisceau laser soit un faisceau laser pulsé ayant une largeur d'impulsion maximale de 100 ps.
(JA)
熱可塑性樹脂層を含むカット前フィルムを、波長900nm以上3000nm以下のレーザー光で切断して、カットフィルムを得ることを含み、前記カット前フィルムは、前記レーザー光の波長における吸光度が、0.02以上である、カットフィルムの製造方法。好ましくは、前記レーザー光の媒体が固体であり、その母体材料が、YAG、YVO、ZnSe、及びZnSのいずれかである。好ましくは、前記レーザー光は、パルス幅100ps以下のパルスレーザー光である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報