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1. WO2020110548 - プラズマダイシング用ダイシングシート

公開番号 WO/2020/110548
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042095
国際出願日 28.10.2019
IPC
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C09J 7/38 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
38感圧性接着剤
C09J 133/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
C09J 201/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201不特定の高分子化合物に基づく接着剤
CPC
C09J 133/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
C09J 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
C09J 7/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 森田 由希 MORITA Yuki
  • 福元 孝斉 FUKUMOTO Kosei
  • 西田 卓生 NISHIDA Takuo
代理人
  • 早川 裕司 HAYAKAWA Yuzi
  • 村雨 圭介 MURASAME Keisuke
  • 飯田 理啓 IIDA Michihiro
優先権情報
2018-22035726.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) DICING SHEET FOR PLASMA DICING
(FR) FEUILLE DE DÉCOUPAGE EN DÉS POUR DÉCOUPAGE EN DÉS AU PLASMA
(JA) プラズマダイシング用ダイシングシート
要約
(EN)
This dicing sheet for plasma dicing is provided with a base material and an adhesive layer that is layered on one surface side of the base material. When the dicing sheet for plasma dicing is left at rest for 60 minutes under the environment of an atmospheric pressure of 0.1 MPa and a temperature of 25°C, the mass decrease rate of the dicing sheet for plasma dicing is less than or equal to 0.4%. According to this dicing sheet for plasma dicing, it is possible to suppress peeling off of the dicing sheet from a supporting base at the time of plasma dicing.
(FR)
L'invention concerne une feuille de découpage en dés pour découpage en dés au plasma pourvue d'un matériau de base et d'une couche adhésive qui est stratifiée sur un côté surface du matériau de base. Lorsque la feuille de découpage en dés pour découpage en dés au plasma est laissée au repos pendant 60 minutes sous l'environnement d'une pression atmosphérique de 0,1 MPa et à une température de 25 °C, le taux de diminution de masse de la feuille de découpage en dés pour découpage en dés au plasma est inférieur ou égal à 0,4 %. Selon cette feuille de découpage en dés pour découpage en dés au plasma, il est possible de supprimer le décollement de la feuille de découpage en dés d'une base de support au moment du découpage en dés au plasma.
(JA)
基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるプラズマダイシング用ダイシングシートであって、前記プラズマダイシング用ダイシングシートを気圧0.1MPaおよび温度25℃の環境下に60分間静置した場合における、前記プラズマダイシング用ダイシングシートの質量減少率が、0.4%以下であるプラズマダイシング用ダイシングシート。かかるプラズマダイシング用ダイシングシートによれば、プラズマダイシングの際において、ダイシングシートの支持台からの剥がれを抑制することができる。
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