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1. WO2020110493 - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

公開番号 WO/2020/110493
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/040648
国際出願日 16.10.2019
IPC
C08G 59/62 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
62アルコールまたはフェノール
C08G 59/68 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
68用いられた触媒に特徴のあるもの
C08J 5/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
24その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
CPC
C08G 59/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
C08G 59/58
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
50Amines
56together with other curing agents
58with polycarboxylic acids or with anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
C08G 59/62
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
40characterised by the curing agents used
62Alcohols or phenols
C08G 59/68
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
68characterised by the catalysts used
C08J 5/24
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
出願人
  • 住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 加藤 洋史 KATO, Hirofumi
  • 竹内 謙一 TAKEUCHI, Kenichi
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2018-22097827.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET PRODUIT DURCI CORRESPONDANT
(JA) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
要約
(EN)
Provided are: an epoxy resin composition including an epoxy resin (A), a curing agent (B) that includes a compound represented by formula (B-1) [in the formula, R1 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a methoxy group, or a C1-12 hydrocarbon group], and an imidazole-adduct-type curing accelerator (C), wherein the molar ratio of the phenolic hydroxyl group content to the epoxy group content in the epoxy resin composition is 0.25-0.67; and a cured product of the epoxy resin composition.
(FR)
L'invention concerne : une composition de résine époxy comprenant une résine époxy (A), un agent de durcissement (B) qui comprend un composé représenté par la formule (B-1) [dans la formule, R1 représente un atome d'hydrogène, un atome d'halogène, un groupe méthoxy ou un groupe hydrocarboné en C1-12] et un accélérateur de durcissement de type produit d'addition d'imidazole (C), le rapport molaire de la teneur en groupes hydroxyle phénolique à la teneur en groupes époxy dans la composition de résine époxy étant de 0,25-0,67 ; et un produit durci de la composition de résine époxy.
(JA)
エポキシ樹脂(A)、下記式(B-1)[式中、Rは、水素原子、ハロゲン原子、メトキシ基又は炭素数1~12の炭化水素基を表す。]で表される化合物を含む硬化剤(B)、及びイミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基含有量に対するフェノール性水酸基含有量のモル比が0.25~0.67であるエポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物が提供される。
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