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1. WO2020110453 - 感光性導電ペーストおよび導電パターン形成用フィルム並びに積層部材

公開番号 WO/2020/110453
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/038521
国際出願日 30.09.2019
IPC
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/09 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
09構造の細部,例.支持体,補助層,に特徴のあるもの
H01B 1/20 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
H01B 5/14 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
H05K 1/09 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
CPC
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
G03F 7/09
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
09characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
H01B 1/20
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
H01B 5/14
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
5Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
14comprising conductive layers or films on insulating-supports
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
出願人
  • 東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 伊月直秀 ITSUKI, Naohide
  • 水口創 MIZUGUCHI, Tsukuru
優先権情報
2018-22465330.11.2018JP
2018-22465430.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE, FILM FOR USE IN CONDUCTIVE PATTERN FORMING, AND LAYERED MEMBER
(FR) PÂTE CONDUCTRICE PHOTOSENSIBLE, FILM DESTINÉ À ÊTRE UTILISÉ DANS LA FORMATION DE MOTIFS CONDUCTEURS, ET ÉLÉMENT EN COUCHES
(JA) 感光性導電ペーストおよび導電パターン形成用フィルム並びに積層部材
要約
(EN)
Provided are a photosensitive conductive paste, a film for use in conductive pattern forming, and a layered member, allowing for microfabrication and capable of suppressing a drop in conductivity in a metal fiber-containing transparent electrode under a high temperature and high humidity environment. The photosensitive conductive paste comprises an organometallic compound (A), a carboxyl group-containing resin (B), a photopolymerization initiator (C), a compound (D) having an unsaturated double bond, and conductive particles (E). In addition, the layered member has a transparent electrode layer including a binder resin (X) and metal fibers over a base material, at least some of the metal fibers being exposed, and a conductive layer, and the conductive layer comprises a cured product of a composition containing the organometallic compound (A), a binder resin (Y), and the conductive particles (E).
(FR)
L'invention concerne une pâte conductrice photosensible, un film destiné à être utilisé dans la formation de motifs conducteurs et un élément en couches qui permettent la microfabrication et qui sont capables d'éliminer une chute de conductivité dans une électrode transparente contenant des fibres métalliques dans un environnement à température et à humidité élevées. La pâte conductrice photosensible comprend un composé organométallique (A), une résine contenant un groupe carboxyle (B), un initiateur de photopolymérisation (C), un composé (D) possédant une double liaison insaturée, et des particules conductrices (E). De plus, l'élément en couches comporte une couche d'électrodes transparentes comprenant une résine liante (X) et des fibres métalliques sur un matériau de base, au moins certaines des fibres métalliques étant exposées, ainsi qu'une couche conductrice, la couche conductrice comprenant un produit durci d'une composition contenant le composé organométallique (A), une résine liante (Y) et les particules conductrices (E).
(JA)
微細加工可能で、金属繊維含有透明電極の高温高湿環境下における導電性低下を抑制することができる感光性導電ペーストおよび導電パターン形成用フィルム並びに積層部材を提供する。 有機金属化合物(A)、カルボキシル基含有樹脂(B)、光重合開始剤(C)、不飽和二重結合を有する化合物(D)および導電性粒子(E)を含有する感光性導電ペーストである。また、基材上に、バインダー樹脂(X)および金属繊維を含有し、該金属繊維の少なくとも一部が露出した透明電極層と、導電層とを有する積層部材であって、前記導電層が、有機金属化合物(A)、バインダー樹脂(Y)および導電性粒子(E)を含有する組成物の硬化物からなる積層部材である。
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