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1. WO2020110287 - 電気接続用部材、電気接続構造、および電気接続用部材の製造方法

公開番号 WO/2020/110287
公開日 04.06.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/044162
国際出願日 30.11.2018
IPC
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
B23K 20/04 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
20加熱するかまたは加熱することなく,衝撃または他の圧力を加えることによる非電気的接合,例.クラッド法または被せ金法
04圧延機の手段によるもの
H01L 23/48 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
48動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
CPC
B23K 20/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
04by means of a rolling mill
H01L 23/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
出願人
  • 日立金属株式会社 HITACHI METALS, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 仁科 順矢 NISHINA, Junya
  • 石尾 雅昭 ISHIO, Masaaki
代理人
  • 宮園 博一 MIYAZONO, Hirokazu
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRICAL CONNECTION MEMBER, ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRICAL CONNECTION MEMBER
(FR) ÉLÉMENT DE CONNEXION ÉLECTRIQUE, STRUCTURE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
(JA) 電気接続用部材、電気接続構造、および電気接続用部材の製造方法
要約
(EN)
This electrical connection member (1, 301, 401, 501, 601) is provided with a cladding material (10, 110, 610) obtained by joining at least: a first Cu layer (12) formed from a Cu material; and a low thermal expansion layer (11) formed from an Fe material or an Ni material having an average thermal expansion coefficient between room temperature and 300°C that is lower than that of the first Cu layer.
(FR)
La présente invention concerne un élément de connexion électrique (1, 301, 401, 501, 601) qui est pourvu d'un matériau de gainage (10, 110, 610) obtenu par assemblage d'au moins : une première couche de Cu (12) formée à partir d'un matériau Cu ; et une couche à faible dilatation thermique (11) formée à partir d'un matériau Fe ou d'un matériau Ni ayant un coefficient de dilatation thermique moyen, entre la température ambiante et 300 °C, qui est inférieur à celui de la première couche de Cu.
(JA)
この電気接続用部材(1、301、401、501、601)は、Cu材から構成される第1Cu層(12)と、室温から300℃までの平均熱膨張係数が第1Cu層よりも小さいFe材またはNi材から構成される低熱膨張層(11)とが少なくとも接合されたクラッド材(10、110、610)を備える。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報